英飞凌CEO哈内贝克：看好中国经济发展前景，将持续扩大对华投资
商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克。双方就英飞凌在华发展等议题进行交流。 王文涛表示，中国正全面推进中国式现代化，加快发展新质生产力，推动大...
分类：行业访谈 时间：2024/4/22 阅读：132 关键词：英飞凌
昨晚，矽力杰发布公告，将任命前德州仪器高级副总裁谢兵为共同CEO，而游步东（Budong You）也同样任公司共同CEO暨总经理。 早在2023年5月，谢兵先生就出任了矽力杰董事...
分类：名企新闻 时间：2024/4/11 阅读：530 关键词：矽力杰
高通公司总裁兼CEO安蒙：五个关键趋势塑造技术领域下一个创新周期
3月24日至25日，中国发展高层论坛2024年年会在北京举行。高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）在数字化赋能产业转型专题研讨会上表示，生成式人工智能、连接技术、下一...
分类：行业访谈 时间：2024/3/26 阅读：1265 关键词：高通
6G对半导体有着怎样的需求，又半导体的技术创新提出了哪些挑战？在3月20日举办的SEMICON CHINA开幕主题演讲中，紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟表示，在过去40年，...
分类：行业访谈 时间：2024/3/22 阅读：575 关键词：紫光展锐
西部数据去年10月底就宣布将公司一分为二。如今，新的消息指出，该公司已经为了两家公司指定了首席执行官入选，今年下半年将完成分割。 “分家”：NAND Flash业务将成立...
分类：名企新闻 时间：2024/3/7 阅读：335 关键词：西部数据
在最近的晶圆代工大会上，英特尔CEO Pat Gelsinger接受了美国知名的科技媒体博主Ian Cutress的专访。 访谈中，他就High NA EUV光刻机、先进封装等大家关注的热点问题进...
分类：行业访谈 时间：2024/2/26 阅读：478 关键词：英特尔
制造业是实体经济的主体，制造业高质量发展是我国经济高质量发展的重中之重。党的十八大以来，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，我国制造业发展取得历史性成就、发...
分类：行业访谈 时间：2024/2/21 阅读：656 关键词：人工智能
特斯拉今日发布 2023 年财报，全年总营收 967.73 亿美元（当前约 6928.95 亿元人民币），同比增加 19%。 马斯克还表示，中国汽车制造商是世界上最具竞争力的车企，他们...
分类：业界动态 时间：2024/1/25 阅读：166 关键词：特斯拉
智谱AI CEO张鹏展望2024：大模型技术演进速度不会下降
在经历了一段时间的“野蛮生长”后，业内人士普遍认为，2024年，国内大模型市场将逐渐回归理性。谁将从百模大战中脱颖而出成为业界最关注的话题。这其中，被称作“最像Open...
分类：行业访谈 时间：2024/1/17 阅读：2042 关键词：大模型技术
在AIGC（生成式人工智能）大幅提升行业生产效率的当下，利亚德·虚拟动点向前再进一步，入局AI大模型，发布自研LYDIA专业能力动作大模型。利亚德集团副总裁、CMO，虚拟动点...
分类：行业访谈 时间：2024/1/11 阅读：3526 关键词：人工智能
18岁CEO催生开放架构平行处理器 提早实现exascale等级系统
在美国有一家由两个青少年所创立的新公司 Rex Computing ，开发了一款平行架构处理器，期望能为高阶系统带来10倍的每瓦效能提升;该公司并打算将指令集架构转为开放源码，...
设计应用 时间：2018/8/31 阅读：577
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上首款基...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2169
北京，2009年2月5日 – Spansion （Nasdaq: SPSN）宣布任命在半导体行业纵横15载的资深人士John Kispert为首席执行官兼董事，即日生效，以期进一步增强管理团队的战斗力。Spansion日前公布的文件显示，萨克曼尼已于4月10日离开公司，不过...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1304
电流ICEO的测量是通过测集电极－发射极反向电阻来实现的，如图所示。所测反向电阻越大，说明ICEO越小。一般硅三极管比锗三极管阻值大;高频三极管比低频三极管阻值大;小功率的廿大功率的阻值大。 图 穿透电流测试方法示意图 测穿透...
基础电子 时间：2008/4/24 阅读：2797
将CMOS工艺应用于模拟电路和RF电路的尝试在业界日趋活跃，其目标之一就是要实现将模拟/RF电路与数字电路一起集成于单芯片的SoC上。不过，最近越来越多的人表示："也不一定非要做SoC，SiP(系统级封装)也是一种不错的选择。"葡萄牙ChipIde
基础电子 时间：2007/11/29 阅读：1718
产品型号:TC623CEOA管脚:8工作电压(V):2.7~4.5输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):±125°C时最大精度(°C):±3最大供电电流(μA):250封装/温度(℃):8SOIC/-40~125描述:逻辑输出温度传感器价格/
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1504
产品型号:TC621CEOA管脚:8工作电压(V):4.5~18输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):－25°C时最大精度(°C):－最大供电电流(μA):400封装/温度(℃):SOIC-8/-40~85描述:逻辑输出温度传感器价格/1片(
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1528
