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电子束

电子束资讯

美国科研人员宣布实现1nm工艺制造

Intel、TSMC及三星三大半导体工厂今年将量产10nm工艺,他们中进度快的甚至准备在明年上马7nm工艺,2020年前后则要推出5nm工艺。但是随着制程工艺的升级,半导体工艺也越来越逼...

分类:业界动态 时间:2017/5/4 阅读:88

ST将参加CEA-Leti的多电子束曝光开发项目 在Crolles的试制生产线上开发电子束技术

意法半导体(STMicroelectronics)与法国CEA-Leti宣布,意法半导体将参加CEA-Leti推进的无掩模光刻共同技术开发项目“IMAGINE”。该项目为期3年,旨在确立可实现采用了多光束方式电子束(EB)曝光设备“MAPPER”的

分类:名企新闻 时间:2010/1/22 阅读:742 关键词:电子束 

台积电将参与CEA-Leti研究计划发展多重电子束微影技术

台积电(TSMC)宣布,已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议,将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划,就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。IMAGINE研究计划为期三年,参与的公司皆可取得无光罩微影架构供IC制造

分类:名企新闻 时间:2009/7/13 阅读:605 关键词:电子束 

TSMC参与CEA-Leti,发展多重电子束微影技术

台积电(TSMC)宣布,已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议,将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划,就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。IMAGINE研究计划为期三年,参与的公司皆可取得无光罩微影架构供IC制造

分类:名企新闻 时间:2009/7/10 阅读:679 关键词:TSMC 电子束 

电子束技术突破复杂的设计周期

随着工艺成本的提高以及设计周期复杂性的增长,电子束直写(EBDW)的适用范围变得更广泛,包括原型的开发和ASIC的生产。对先进的标准单元和系统级芯片(SoC)器件来说,制造成本和设计复杂性都不断提升,这迫使很多潜在的代工厂客户不得...

分类:业界要闻 时间:2009/3/3 阅读:3726 关键词:电子束 

Mapper向台积电发货电子束光刻系统用于22nm节点

MapperLithography日前表示,公司已经向台积电(TSMC)发货了其首套300mm多电子束(e-beam)无掩膜光刻工具,用于22nm工艺研发和器件原型制作。“Mapper的技术为22nm及更高节点具有成本效益的制造提供了很大的保障,”

分类:名企新闻 时间:2008/10/14 阅读:548 关键词:电子束 

什么是电子束交叉链接?

电子束辐射电缆护套的塑料部分。这一工艺通过将相邻分子相互交叉链接,从而改善绝缘材料的热学特性和机械特性。换言之,电子束将在以下方面改变塑料的聚合结构:增强耐热性(可将温度范围扩大自70°C至100°C以上,或更高)增强机械稳定...

分类:业界要闻 时间:2008/7/29 阅读:632 关键词:电子束 

KLA-Tencor推出第十代电子束侦测系统,实现4Xnm和3Xnm生产

KLA-Tencor公司日前宣布推出eS35电子束侦测系统,该系统能够以大幅提升的速度检测和分类更小的物理缺陷,以及更细微的电子缺陷。eS35属于KLA-Tencor的第十代电子束侦测系统,它具备更高的灵敏度,改善了单机检查和分类,并且显著加强了吞

分类:新品快报 时间:2008/7/9 阅读:713 关键词:电子束 

道康宁电子部推出XR-1541电子束光刻胶

全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部(DowCorningElectronics)的硅晶片光刻解决方案事业部今日宣布正式开始供应DowCorning®XR-1541电子束光刻胶,该产品是专为实现下一代、直写光刻工艺技术开发

分类:新品快报 时间:2008/6/30 阅读:897 关键词:电子部 电子束 

FEI开拓电子束、离子束潜能研发

FEI和荷兰FundamentalResearchonMatter(FOM)签署协议,将联合研究所和产业的研发资源开展电子显微镜和FIB系统的研究,目标是实现原子级材料结构和工艺的检测。这一富有挑战性的研发项目目的首先在于开发电子显微镜和离子束系统

分类:名企新闻 时间:2007/12/28 阅读:539 关键词:电子束 

电子束技术

ARM电子束焊机灯丝电源设计方案

传统的电子束焊机电源系统采用工频或中频技术,具有体积大、效率低、束流稳定性差等缺点。分析电子束焊机电源目前存在的缺点并结合现代电力电子技术,本文提出一种基于ARM...

技术方案 时间:2016/9/7 阅读:2716

基于Arm的电子束焊机灯丝电源的设计方案

摘要:电子束焊接具有能量密度高、焊件不易氧化等诸多优点,在国防、汽车、船舶等行业中得到了广泛的应用。传统的电子束焊机电源系统采用工频或中频技术,具有体积大、效率...

技术方案 时间:2013/10/30 阅读:3079

基于PIC16C73 的电子束焊机电视监视系统设计

电子束焊机具有能量密度高、加热面积小、电子束穿透深、焊接速度快、工件变形小、电子束控制方便等优点,经过几十年的发展,已经成为精密的焊接设备,从上个世纪80年代开始...

设计应用 时间:2010/12/3 阅读:2328

什么是电子束交叉链接

电子束辐射电缆护套的塑料部分。这一工艺通过将相邻分子相互交叉链接,从而改善绝缘材料的热学特性和机械特性。换言之,电子束将在以下方面改变塑料的聚合结构:增强耐热性(可将温度范围扩大自70°C至100°C以上,或更高)增强机械稳定...

基础电子 时间:2008/8/8 阅读:1169

电子束焊机高压直流电源设计

0引言电子束焊机高压电源主要用于为电子枪提供加速电压。其性能的好坏直接决定着电子束焊接工艺和焊接质量。为此,许多电子束焊机制造商及研究机构均对高压电源的可靠性、高压保护以及高压打火对焊件的影响进行了研究,并相应制造出具有...

设计应用 时间:2007/6/21 阅读:2330

基于TMS320C6713的电子束曝光机图形发生器的硬件设计

摘要:提出了一套功能较为完备的新型扫描电子束曝光机图形发生器的硬件设计方案。方案采用TMS320C6713芯片作为核心单元,并由USB2.0接口电路、存储器扩展电路、标记检测控制电路、曝光控制电路和束闸控制电路构成。方案具有数据处理能力...

设计应用 时间:2007/4/29 阅读:2368

动态电子束探针检测技术在亚微米和深亚微米IC失效

王勇,李兴鸿(北京微电子技术研究所,北京100076)摘要:对扫描电子显微镜静态/动态/电容耦合电压衬度像、电子束感生电流像、电阻衬度像在亚微米和深亚微米超大规模集成电路中的成像方法和成像特点进行了研究,对各种分析技术在失效分...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1503

电子束蒸发沉积ZAO薄膜正交试验

(武汉理工大学材料科学与工程学院,武汉430070)摘要:采用电子束真空蒸发沉积薄膜的方法(EBED)制备了ZnO:Al(ZAO)透明导电薄膜。用正交试验法设计试验,并分析了制备ZAO薄膜的主要影响因素(沉积厚度、沉积速率、基片温度)对薄膜性...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1402

限散射角电子束光刻技术及其应用前景

(江苏大学电气信息工程学院,江苏镇江212013)摘要:在下一代光刻(NGL)技术中,限散射角电子束光刻(SCALPEL)技术工艺简单、成本较低,因此是集成电路生产厂家首选的光刻方案之一。本文论述了SCALPEL的工作原理、加工工艺和方法、SCA...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:2468

化学放大胶在电子束光刻技术中的应用

田丰,韩立,杨忠山(中国科学院电工研究所,北京100080)摘要:化学放大胶(ChemicallyAmplifiedResists,简称CARs)是下一代光刻技术中极具发展潜力的一种光学记录介质。介绍了化学放大胶在电子束光刻技术中图形制作工艺的关键

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:2195

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