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全力扩充8英寸产能 世界先进取消12英寸晶圆厂投资计划

世界先进新建12英寸厂投资计划喊卡。世界先进董事长方略昨(7)日主持第2季法说会时指出,经营团队经2年时间评估,考量投资新厂资金耗费庞大、建厂时程长及新客户拓展不易...

分类:业界动态 时间:2018/8/9 阅读:0 关键词:晶圆厂 

世界先进取消12寸晶圆厂投资计划,其他扩张还要继续吗?

世界先进新建12寸厂投资计划喊卡。世界先进董事长方略昨(7)日主持第2季法说会时指出,经营团队经二年时间评估,考量投资新厂资金耗费庞大、建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素,加上设备商已重新开发8寸新设备, 决定取消新设12寸厂...

分类:行业趋势 时间:2018/8/8 阅读:0 关键词:晶圆厂 

台积电晶圆厂中毒后续:将影响Q3季度3%营收,2.5亿美元没了

前两天台积电的多座晶圆厂突然传出中毒,导致生产线停机,这种情况极其罕见,而现在这个阶段正是台积电为各大半导体公司代工备货的高峰期,工厂停产一天影响都很大。经过调...

分类:业界要闻 时间:2018/8/6 阅读:0 关键词:台积电 晶圆厂 

8英寸晶圆供不应求,MOSFET芯片涨价或持续到2019年

全球MOSFET芯片市场自2017年以来的供不应求走势,在2018年仍然持续,甚至一路还看好到2019年的情形,让所有国内、外MOSFET芯片供应商都与有荣焉。不过,相较于2018年上半包括Epi、Substrate及晶圆代工产能全线吃紧的情形,在上游供应链都...

分类:业界动态 时间:2018/8/3 阅读:0 关键词:晶圆 芯片 半导体 

受高通影响 联发科减少本季于晶圆厂投片数量

台积电法说会利空出尽后,外界期待紧接而来IC设计法说会旺季捎来佳音,本周由盛群、联发科及谱瑞三家打头阵,预料盛群及谱瑞可望释出佳音,唯独龙头联发科法说会令人外界担心。一向被视为IC设计景气风向指标,由于上季中国大陆中、高阶智...

分类:业界动态 时间:2018/8/2 阅读:0 关键词:高通 晶圆厂 

8英寸晶圆产能持续紧缺,为什么?怎么办?

去年下半年以来,全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道,台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现,除了促使部...

分类:行业趋势 时间:2018/7/31 阅读:0 关键词:晶圆产 

全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛——低迷——逐渐复苏

进入21世纪以来,全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛(2007年以前)——低迷(2008-2016年底)——逐渐复苏(2017年以来)。兴盛期间,行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷...

分类:行业趋势 时间:2018/7/26 阅读:0 关键词:硅晶圆 硅片 

砷化镓(GaAs)晶圆和外延片市场分析

据麦姆斯咨询介绍,作为最成熟的化合物半导体之一,GaAs无处不在,俨然成为每部智能手机中功率放大器的基石!2018年,预计GaAs射频业务占据GaAs晶圆市场份额超过50%。然而,由于手机市场逐渐饱和,并且芯片尺寸越来越小,所以过去几年Ga...

分类:行业趋势 时间:2018/7/24 阅读:0 关键词:晶圆 砷化镓 

国内接近30座晶圆厂在建,一半导体关键器件爆出缺货消息

据媒体报道,全球半导体 供应链 全面紧缺,比特币、人工智能带动的高端芯片热潮,迫使台积电、 三星 对外释出高端 28/16/14/10 纳米的光掩膜订单,加上国内有接近30 座的新晶圆厂在建,近几个月光掩膜都罕见传出缺货声浪。 ...

分类:行业趋势 时间:2018/7/23 阅读:0 关键词:半导体 晶圆厂 

世界先进三座8英寸厂产能全满,均价上调5~10%

晶圆代工厂世界先进受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大增,现阶段产能持续供不应求,业界传出8英寸晶圆代工平均售价(ASP)上调5%至10%,并开始筛选订单,优先生产高毛利产品,助攻世界本季营收再写新高之余,毛利...

分类:业界动态 时间:2018/7/20 阅读:0 关键词:晶圆代工厂 芯片 

晶圆技术

集成电路封装专业术语整理

晶圆生产的目标   芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。   集...

设计应用 时间:2018/7/18 阅读:644

一文看懂高大上的芯片设计和生产流程

芯片,指的是内含集成电路的硅片,所以芯片又被称集成电路,可能只有2.5厘米见方大小,但是却包含几千万个晶体管,而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶...

设计应用 时间:2018/6/19 阅读:104

一文了解MEMS晶圆级测试系统

微机电系统(MEMS)属于21 世纪前沿技术,是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级,涉及机械、电子、化学、物...

设计应用 时间:2017/7/3 阅读:312

纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

IC功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。...

基础电子 时间:2015/8/20 阅读:4267

IC芯片的晶圆级射频(RF)测试

对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点,对于高性能/低成本数字电路,RF电路,以及模拟/数模混合...

设计应用 时间:2014/11/3 阅读:2036

如何降低硅光子产品测试成本

计算和数据通信组织一直想要发掘数据速度和计算能力方面的最新成果。许多业内专家认为,芯片至芯片和片上光子技术将成为影响未来计算的最重要技术。硅光电技术竞赛正在如火...

技术方案 时间:2014/9/17 阅读:1188

EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

印刷设备的主要供应商,EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINIFBXT,该平台汇集多项技术突破,令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新...

新品速递 时间:2014/8/25 阅读:875

简介晶圆凸起封装工艺技术

晶圆级封装是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起,每种技术有各自的优缺...

基础电子 时间:2011/8/8 阅读:1444

优化电缆连接技术改善晶圆上测量结果

完全分析所有材料和器件需要进行精密直流、交流阻抗以及超快I-V或脉冲I-V测量。将测试设备连接到半自动或手动探测台的复杂性会使晶圆上的准确测量变得更为复杂。本文分析了直流、多频电容、超快I-V和脉冲测试以及正确接地和屏蔽的重要性...

基础电子 时间:2011/5/19 阅读:3198

Micro SMD晶圆级CSP封装

引言是晶圆级的芯片封装(WLCSP),具有下列特点:封装尺寸等于裸片的尺寸。平均每个I/O占用最小板面面积。无需底部填充材料。具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。在硅IC和印刷电路板之间不需要转接提供无铅和共晶焊料两种型号。附件查看:...

基础电子 时间:2010/1/21 阅读:2225

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