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晶圆

晶圆资讯

掌控芯片制造的“火候”,看懂小处用心的美好

在中文里,“火候”一词的使用并不局限在厨房,更能用来评价处世的修养,以及为人的境界。   而在芯片制造领域,也是如此。   小小的芯片,看似简单,却充满了科技之...

分类:业界动态 时间:2018/6/14 阅读:0 关键词:晶圆制造.未来汽车 

晶圆产能吃紧!联电开启史上最大价格涨幅

据联合新闻透露,联电8英寸晶圆代工产能供不应求,近期正式涨价,旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产,幅度达15%。业界透露,联电这次采“一次涨足”,涨幅达二成,涨幅前所未见,加上大动作扩充和舰产能,透露对后市看好。 ...

分类:业界要闻 时间:2018/6/14 阅读:0 关键词:晶圆 联电 

晶圆代工三强的NVM技术新进展

目前,GlobalFoundries(格芯)及其合作伙伴,包括三星、索尼、STM(意法半导体),在FD-SOI方面的投入力度越来越大。   作为行业3大晶圆代工厂商之一,GlobalFoundries...

分类:业界动态 时间:2018/6/14 阅读:0 关键词:晶圆代工 NVM技术 

MOSFET、IGBT晶圆代工第三季确定涨价,涨幅最高20%

IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能,包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底,第三季6寸晶圆代工价格大涨10~20%,8寸晶圆代工价格亦调涨5~10...

分类:捷配行情 时间:2018/6/13 阅读:0 关键词:MOSFET IGBT晶圆代工 

晶圆产业链及主要公司分析:全球十大晶圆代工企业在这!

据了解,2016年晶圆代工和存储器制造环节产值为13324亿新台币,占比达到54.40%,设计业、封装业、测试业的产值分别为6531、3238、1400亿新台币,占比分别为26.67%、13.22%...

分类:业界要闻 时间:2018/6/13 阅读:0 关键词:晶圆产业链 

200mm晶圆厂的困境

对模拟、MEMS和射频芯片的需求不断增长,将会继续导致200mm晶圆厂产能和设备严重短缺,并且没有任何缓和的迹象。   目前,200mm晶圆厂产能紧张,预计2018年下半年的情况类似,并可能持续到2019年。事实上,2018年可能是连续第三年200m...

分类:业界动态 时间:2018/6/4 阅读:0 关键词:晶圆厂 

中国晶圆厂最大危机!硅片缺货到2021年!

近日,半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会,除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续涨价,预期硅晶圆将缺货的2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。   研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断,五大...

分类:行业趋势 时间:2018/5/31 阅读:0 关键词:晶圆 硅片 

难挡晶圆代工涨价潮,芯片厂商利润受压缩

二线晶圆代工厂向台积电看齐,推动晶圆代工价格上调。下游芯片厂商面对激烈的市场竞争,恐无法将成本上涨顺利转移给下游客户。   台积电向来看重与客户的合作关系...

分类:业界动态 时间:2018/5/30 阅读:0 关键词:晶圆 晶圆代工 芯片 

中璟航天半导体要做半导体产业链、晶圆制造

投行基金进入半导体产业新视角  在国家大力支持半导体产业发展的政策下,在全球特别是中国强大的半导体市场需求下,一家投资江苏盱眙8英寸功率器件为主的柔性生产线的黑...

分类:名企新闻 时间:2018/5/28 阅读:0 关键词:中璟航天 晶圆 半导体 

200 mm晶圆厂产能2018年持续紧张 200 mm设备缺货告急

如今,200 mm晶圆厂产能紧张,预计2018年下半年的情况也一样,这种产能紧张可能还会延续到2019年。事实上,2018年可能已经是连续第三年200 mm晶圆厂产能紧张了。当然,对于...

分类:业界要闻 时间:2018/5/25 阅读:0 关键词:晶圆 

晶圆技术

一文了解MEMS晶圆级测试系统

微机电系统(MEMS)属于21 世纪前沿技术,是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级,涉及机械、电子、化学、物...

设计应用 时间:2017/7/3 阅读:280

纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

IC功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。...

基础电子 时间:2015/8/20 阅读:3247

IC芯片的晶圆级射频(RF)测试

对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点,对于高性能/低成本数字电路,RF电路,以及模拟/数模混合...

设计应用 时间:2014/11/3 阅读:1963

如何降低硅光子产品测试成本

计算和数据通信组织一直想要发掘数据速度和计算能力方面的最新成果。许多业内专家认为,芯片至芯片和片上光子技术将成为影响未来计算的最重要技术。硅光电技术竞赛正在如火...

技术方案 时间:2014/9/17 阅读:1164

EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

印刷设备的主要供应商,EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINIFBXT,该平台汇集多项技术突破,令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新...

新品速递 时间:2014/8/25 阅读:850

简介晶圆凸起封装工艺技术

晶圆级封装是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起,每种技术有各自的优缺...

基础电子 时间:2011/8/8 阅读:1410

优化电缆连接技术改善晶圆上测量结果

完全分析所有材料和器件需要进行精密直流、交流阻抗以及超快I-V或脉冲I-V测量。将测试设备连接到半自动或手动探测台的复杂性会使晶圆上的准确测量变得更为复杂。本文分析了直流、多频电容、超快I-V和脉冲测试以及正确接地和屏蔽的重要性...

基础电子 时间:2011/5/19 阅读:3043

Micro SMD晶圆级CSP封装

引言是晶圆级的芯片封装(WLCSP),具有下列特点:封装尺寸等于裸片的尺寸。平均每个I/O占用最小板面面积。无需底部填充材料。具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。在硅IC和印刷电路板之间不需要转接提供无铅和共晶焊料两种型号。附件查看:...

基础电子 时间:2010/1/21 阅读:2173

采用新一代晶圆级封装的固态图像传感器设计

固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护,但体积比较庞大,制造成本也比较高。引入晶圆级封装后,制造工艺成本可以被晶圆上的...

设计应用 时间:2009/6/9 阅读:2131

晶圆级CSP的返修完成之后的检查

返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试,检查测试的方法包括非破坏性的检查方法,如目视、光学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X-Ray和一些破坏性的检查测...

基础电子 时间:2008/12/15 阅读:1814

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