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晶圆

晶圆资讯

387亿投资的华力二期晶圆厂投产:28到14nm,进入全球第一梯队 ……

由于拿下了苹果A12处理器的7nm订单,台积电今年在全球晶圆代工市场上的份额有望提升到60%,遥遥领先其他代工厂,国内最先进的晶圆代工厂中芯国际排名第五,不过营收只有台积电的十分之一规模。在中芯国际之外,上海华力半导体也是国内重...

分类:名企新闻 时间:2018/10/19 阅读:88 关键词:晶圆厂 

美光宣布收购3D XPoint晶圆厂英特尔股份

根据外媒AnandTech的报道,美光周四宣布计划收购英特尔在这两家公司的合资企业IM Flash Technologies的股份。IM Flash在犹他州Lehi附近拥有一家工厂,这是英特尔用于其优质Optane品牌固态存储产品的唯一3DXPoint存储器生产商。交易完成后...

分类:名企新闻 时间:2018/10/19 阅读:88 关键词:美光 晶圆厂 

预测:硅晶圆将持续上涨,DRAM走势看三大厂脸色

过去一两年来,各种元器件的暴涨,让很多从业者叫苦不堪。最让他们头疼的是,这种价格上涨的迹象似乎并没能看到尽头。为此,台媒自由时报对这些紧缺型的产品进行了一轮新预...

分类:行业趋势 时间:2018/10/16 阅读:182 关键词:硅晶圆 DRAM 

2018年中国纯晶圆代工市场将成长51%

2018年中国无晶圆厂IC设计公司预计将占全球纯晶圆代工销售总额的19%,较2016年约9%与2017年约为13%的销售额更加成长。   整体而言,IC Insights预测,2018年全球纯晶圆代工市场将增加42亿美元,达到590亿美元的规模,较2017年成长8%;...

分类:业界动态 时间:2018/10/13 阅读:110 关键词:晶圆代 

环球晶圆:将扩产12英寸硅晶圆,强劲需求继续推高涨势

作为全球第三大硅晶圆供货商,环球晶圆此次启动韩国12英寸硅晶圆扩建案,是继日本胜高、韩国LG和德国Silitronic之后,又一家投入增产12英寸硅晶圆的大厂。   近两年来,...

分类:名企新闻 时间:2018/10/11 阅读:93 关键词:环球晶圆 12英寸硅晶圆 

2018年半导体设备市场数据分析及预测:晶圆加工设备光刻机投资占比高达30%

半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业共经历了两次大规模的产业转移,在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心,同时也推动了新兴市场的快速崛起。按照功能结构的不同,半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其...

分类:行业趋势 时间:2018/10/10 阅读:204 关键词:晶圆 半导体 

环球晶将投4亿美元扩产,硅晶圆缺货问题能解决么?

半导体硅晶圆厂环球晶董事会昨(5)日通过启动韩国扩厂计划,将投资4.38亿美元 (约新台币 134亿元) ,扩增12寸晶圆产线,月产能目标为15万片,预计2020年量产。目前12寸硅晶圆月产能约75万片,未来加上韩国扩产的幅度大约一成多至二成,整...

分类:名企新闻 时间:2018/10/8 阅读:107 关键词:硅晶圆 环球晶 

2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元

2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元,其中有九成将来自中国大陆的贡献。   报告指出,大陆无厂半导体如雨后春笋般兴起,带动该区域晶圆代工服务需求增加。去年,大陆晶圆代工营收跳增26%至75亿美元,增幅几乎为全球平均值(9%...

分类:业界动态 时间:2018/9/28 阅读:171 关键词:晶圆代 

中国晶圆代工市场今年大涨51%:增速是全球6倍,台积电受益最多

中国是全球最大的半导体市场,占据了全球1/3的半导体芯片销售额,未来还将继续增长,2020年大概能占全球半导体市场半壁江山了。在晶圆代工市场上,中国市场的增长速度也远...

分类:行业趋势 时间:2018/9/28 阅读:592 关键词:晶圆代 台积电 

硅片再涨价9%:12吋晶圆单价将突破110美金

就在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10%、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际,包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商,业界传出已有初步共识,2019年上半年合约均价预估较今年下半年调...

分类:维库行情 时间:2018/9/20 阅读:422 关键词:晶圆 硅片 

晶圆技术

集成电路封装专业术语整理

晶圆生产的目标   芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。   集...

设计应用 时间:2018/7/18 阅读:680

一文看懂高大上的芯片设计和生产流程

芯片,指的是内含集成电路的硅片,所以芯片又被称集成电路,可能只有2.5厘米见方大小,但是却包含几千万个晶体管,而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶...

设计应用 时间:2018/6/19 阅读:129

一文了解MEMS晶圆级测试系统

微机电系统(MEMS)属于21 世纪前沿技术,是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级,涉及机械、电子、化学、物...

设计应用 时间:2017/7/3 阅读:340

纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

IC功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。...

基础电子 时间:2015/8/20 阅读:4496

IC芯片的晶圆级射频(RF)测试

对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点,对于高性能/低成本数字电路,RF电路,以及模拟/数模混合...

设计应用 时间:2014/11/3 阅读:2101

如何降低硅光子产品测试成本

计算和数据通信组织一直想要发掘数据速度和计算能力方面的最新成果。许多业内专家认为,芯片至芯片和片上光子技术将成为影响未来计算的最重要技术。硅光电技术竞赛正在如火...

技术方案 时间:2014/9/17 阅读:1196

EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

印刷设备的主要供应商,EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINIFBXT,该平台汇集多项技术突破,令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新...

新品速递 时间:2014/8/25 阅读:892

简介晶圆凸起封装工艺技术

晶圆级封装是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起,每种技术有各自的优缺...

基础电子 时间:2011/8/8 阅读:1464

优化电缆连接技术改善晶圆上测量结果

完全分析所有材料和器件需要进行精密直流、交流阻抗以及超快I-V或脉冲I-V测量。将测试设备连接到半自动或手动探测台的复杂性会使晶圆上的准确测量变得更为复杂。本文分析了直流、多频电容、超快I-V和脉冲测试以及正确接地和屏蔽的重要性...

基础电子 时间:2011/5/19 阅读:3284

Micro SMD晶圆级CSP封装

引言是晶圆级的芯片封装(WLCSP),具有下列特点:封装尺寸等于裸片的尺寸。平均每个I/O占用最小板面面积。无需底部填充材料。具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。在硅IC和印刷电路板之间不需要转接提供无铅和共晶焊料两种型号。附件查看:...

基础电子 时间:2010/1/21 阅读:2248

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