您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

晶圆

晶圆资讯

注意!被动元件、面板、内存和硅晶圆,市场已大乱!

中美贸易磨擦未止歇,双方甚至扩大提高关税项目,为全球经济复苏添变数,也打乱被动元件、面板、内存和半导体硅晶圆等四电子关键元件市况。   目前除了内存中的NAND芯片...

分类:行业访谈 时间:2019/5/22 阅读:180 关键词:内存 硅晶圆 

再生硅晶圆增长强劲,2021年规模扩大至6.33亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)最新公布的2018年再生硅晶圆预测分析报告指出,由于再生晶圆处理数量创新高,2018年再生硅晶圆市场连续第二年强劲成长,上扬19%并达到6.03亿美...

分类:行业趋势 时间:2019/5/17 阅读:480 关键词:硅晶圆 

12寸硅晶圆面临艰难时刻

中美贸易战进一步扩大,对半导体硅晶圆产业来说,由于是材料产业,下游的电子应用范围广,贸易战强度加大加深,影响层面层层向上反应,再加上目前正值下半年硅晶圆现货价格谈判期,贸易战加剧将使谈判压力增大,客户更加保守观望,产业复...

分类:业界动态 时间:2019/5/15 阅读:223 关键词:硅晶圆 

再生晶圆增长强劲,2021年规模扩大至6.33亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圆预测分析报告」指出,由于再生晶圆处理数量创新高,2018年再生硅晶圆市场连续第2年强劲成长,但认为,未来成...

分类:行业趋势 时间:2019/5/15 阅读:610

三大晶圆厂透露手机芯片升温,市场订单有望增加?

晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12英寸晶圆代工订单回升;8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响,产能利用率下滑。 台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩...

分类:行业趋势 时间:2019/5/7 阅读:388

晶圆代工已触底,能否反弹就看5G!

全球科技股今年以来强势反弹,目前的评价已回到历史平均水平,市场关心的半导体,其中的晶圆代工已经确定落底向上。至于下半年科技业的亮点,首推5G等相关题材。  安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示,晶圆代工第一季落底向上确立,而随...

分类:业界动态 时间:2019/5/7 阅读:87 关键词:5G 晶圆 

全球硅晶圆一季度出货面积下滑,创近5季新低

国际半导体产业协会SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2019年第1季全球硅晶圆出货面积较2018年第4季下滑5.6%,与去年同期相...

分类:业界要闻 时间:2019/5/7 阅读:383 关键词:硅晶圆 

鸿海威州6代厂启动新一轮征才,涵盖晶圆厂建设?

鸿海威州第 6 代面板厂预计将于明年第 4 季投产,公司也展开新一轮招聘计划,预计将释出 30 个干部、除了将参与 TFT 技术培训外,也将参与 Fab 建设和营运的培训,是否接下...

分类:名企新闻 时间:2019/5/5 阅读:232 关键词:鸿海威州 晶圆 

鸿海威州6代厂启动新一轮征才,涵盖晶圆厂建设?

鸿海威州第 6 代面板厂预计将于明年第 4 季投产,公司也展开新一轮招聘计划,预计将释出 30 个干部、除了将参与 TFT 技术培训外,也将参与 Fab 建设和营运的培训,是否接下...

分类:名企新闻 时间:2019/4/30 阅读:314 关键词:晶圆 鸿海 

三星砸1158亿美元!投资系统LSI、晶圆代工

昨天,我国晶圆代工龙头台积电盘中市值突破七兆大关,创下历史新高。但对手三星电子紧追在后,昨日宣布将在2030年底以前投资133兆韩元(约1158亿美元)、以强化系统LSI和晶圆代工业务的竞争力。三星不仅在先进芯片处理器方面杠上英特尔及...

分类:业界动态 时间:2019/4/25 阅读:106 关键词:晶圆 三星 

晶圆技术

一文读懂晶体生长和晶圆制备

有了之前的介绍,相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么,自然而然地,一个疑问就冒出来了:晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。  本节的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再...

基础电子 时间:2018/7/5 阅读:842

一文了解MEMS晶圆级测试系统

微机电系统(MEMS)属于21 世纪前沿技术,是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级,涉及机械、电子、化学、物...

设计应用 时间:2017/7/3 阅读:494

纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

IC功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。...

基础电子 时间:2015/8/20 阅读:5151

IC芯片的晶圆级射频(RF)测试

对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点,对于高性能/低成本数字电路,RF电路,以及模拟/数模混合...

设计应用 时间:2014/11/3 阅读:2193

EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

印刷设备的主要供应商,EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINIFBXT,该平台汇集多项技术突破,令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新...

新品速递 时间:2014/8/25 阅读:953

DScreen研制出晶圆端面的高精度蚀刻清洗技术

据报道,日本DAINIPPONSCREENMFG的半导体设备公司开发出了高精度清除附着于晶圆斜面(端面及其邻接倾斜部分)的金属膜的蚀刻清洗技术“BevelEtchingChamber(BEC)”。通过采用新的晶圆夹紧装置和处理方法等,改进了斜面部分

其它 时间:2011/9/3 阅读:1091

英特尔CEO在2009IDF上展示首款22nm晶圆

9月24日消息,昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF)上,英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)展示了世界上首款基于22...

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:1793

力晶第二座12英寸晶圆厂将在6月3日举行启用仪式

力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼,象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示,力晶开拓我国台湾的决心不变,不论经济如何波动,将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。据...

其它 时间:2011/9/2 阅读:1744

全球SDRAM市场回升,两岸晶圆代工重拾信心

全球SDRAM市场需求节节攀升,下游客户端库存量已降至相对低点,加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash,使得近来SDRAM出现难得一见的荣景,不仅颗粒报价水涨船高,晶圆代工厂商也雨露均沾,相继调涨代工报价,其中,力晶及中芯受惠最大,...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2406

DRAM晶圆厂商态度转变,出货报价毫不手软

进入第二季底,多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价,不过,由于日前合约价公布后竟逆势上涨1~3%,让所有DRAM厂吃下定心丸,不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出,现在DRAM厂态度可说是相当强

其它 时间:2011/9/2 阅读:982

晶圆产品