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晶圆代工

晶圆代工资讯

晶圆代工已触底,能否反弹就看5G!

全球科技股今年以来强势反弹,目前的评价已回到历史平均水平,市场关心的半导体,其中的晶圆代工已经确定落底向上。至于下半年科技业的亮点,首推5G等相关题材。  安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示,晶圆代工第一季落底向上确立,而随...

分类:业界动态 时间:2019/5/7 阅读:84 关键词:5G 晶圆 

三星砸1158亿美元!投资系统LSI、晶圆代工

昨天,我国晶圆代工龙头台积电盘中市值突破七兆大关,创下历史新高。但对手三星电子紧追在后,昨日宣布将在2030年底以前投资133兆韩元(约1158亿美元)、以强化系统LSI和晶圆代工业务的竞争力。三星不仅在先进芯片处理器方面杠上英特尔及...

分类:业界动态 时间:2019/4/25 阅读:102 关键词:晶圆 三星 

风云变幻的晶圆代工市场

在过去的一年里,全球晶圆代工厂的格局发生了变化。其中英特尔悄然取消代工业务,而格芯(GLOBALFOUNDRIES)则放弃了7nm制程的开发,转而专注于现有制程节点,同时进行一波...

分类:业界动态 时间:2019/4/1 阅读:1088

2019年Q1全球前十大晶圆代工营收排名出炉

2019年Q1全球前十大晶圆代工厂的排名。预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。尽管台积电...

分类:业界动态 时间:2019/3/30 阅读:565

2019年第一季全球晶圆代工产业年衰退约16%

因全球市场不景气,整体晶圆代工产业于2019年第一季面临相当严峻挑战,预估2019年第一季全球晶圆代工总产值达146.2亿美元,年衰退约16%,综观各大厂商营收表现年成长率,仅有以8寸代工市场为主要业务的厂商,能在逆势中站稳阵脚。   ...

分类:业界动态 时间:2019/3/27 阅读:257

台湾晶圆代工厂一季度营收或下跌23.4%

台积电再遇乱流,其光阻原料事件造成上万片12寸晶圆报废,因景气前景不明,使通讯与电脑应用IC设计公司进行库存调节、投产意愿下降,加上传统淡季效应,造成以苹果(Apple)...

分类:业界动态 时间:2019/3/19 阅读:294

存储芯片领域低迷,晶圆代工将成半导体行业的“扛把子”?

随着全球半导体行业的存储芯片领域进入低迷期,预计非存储领域今年将引领该行业的增长。特别是代工市场,由于与工业4.0相关的各个行业对半导体芯片设计的需求不断增长,代工市场可能会出现显着增长。   应用材料首席财务官Dan Durn最...

分类:业界动态 时间:2019/2/20 阅读:124 关键词:晶圆 半导体 

群雄逐鹿八英寸晶圆代工市场

在经历了早两年的涨价和产能紧张等风波之后,八英寸晶圆代工市场似乎已经刹不住车了。   SEMI在日前发布的报告中披露,自2018年7月以来,全球增加了7个200mm新厂房。而在接下来的2019年到2022年间,全球预计总共将有16个厂房或产线,...

分类:业界动态 时间:2019/2/15 阅读:149 关键词:晶圆 

晶圆代工厂降价20%抢订单?厂商否认!

昨日,据中国台湾媒体报道,有业内人士透露,中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业,包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司,...

分类:业界动态 时间:2019/1/25 阅读:193 关键词:晶圆代 

2019年全球Flash支出达260亿美元 连续3年高于DRAM与晶圆代工支出

ICInsights最新资料显示,2016年全球半导体业者在Flash业务上的资本支出金额为144亿美元,低于同年晶圆代工业务资本支出金额的219亿美元。   随着Flash市场需求增加,各存储器业者为扩大或升级3DNAND生产线,纷纷增加Flash资本支出,...

分类:业界动态 时间:2019/1/24 阅读:166 关键词:晶圆 Flash 

晶圆代工技术

全球SDRAM市场回升,两岸晶圆代工重拾信心

全球SDRAM市场需求节节攀升,下游客户端库存量已降至相对低点,加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash,使得近来SDRAM出现难得一见的荣景,不仅颗粒报价水涨船高,晶圆代工厂商也雨露均沾,相继调涨代工报价,其中,力晶及中芯受惠最大,...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2404

DRAM厂另寻出路,看好晶圆代工市场,奋力抢进

DRAM现货价跌破一美元,DRAM厂为了维持12寸厂利用率,但又不想再继续烧钱生产DRAM,所以包括力晶及茂德,已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升,但现在已经快到08年下半年,虽然DRAM

其它 时间:2011/9/2 阅读:929

晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小,嵌入式内存制造难度也越来越提升,晶圆代工业者必须介入此市场,否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业,从日前台积电正式由...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1224