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薄晶圆

薄晶圆资讯

薄晶圆加工和切割设备市场-2016版

对更薄晶圆和更小芯片的强劲需求将驱动晶圆切割(划片)技术发展。对薄晶圆的需求正强劲增长受智能手机、智能卡和堆叠封装等消费类应用驱动,近年来对薄晶圆的需求日益增长。...

分类:业界动态 时间:2016/6/2 阅读:259

Infineon - 英飞凌率先采用300毫米薄晶圆工艺批量生产新一代汽车功率场效应管

2015年5月20日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)在全球率先采用300毫米薄晶圆生产汽车功率场效应管。第一个产品系列OptiMOS?5<http://www.infineon.com/cms/e

分类:名企新闻 时间:2015/6/4 阅读:1055 关键词:英飞凌 Infineon 

英飞凌赖群鑫:新财年实施从产品到系统新战略

英飞凌是德国最大、欧洲第二大的半导体公司,一贯致力于为现代社会三大挑战领域--高能效、移动性、安全性提供半导体和系统解决方案。新财年投资6.5亿欧元重点扩充12英寸薄...

分类:行业访谈 时间:2014/3/12 阅读:787 关键词:英飞凌 

得可Galaxy薄晶圆系统提高大批量制造超薄晶圆的处理能力

基于极其成功的Galaxy印刷设备,得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2@+/-12.5µm、并拥有先进的速度和加速控制,确保强健地处理当今易损的

分类:新品快报 时间:2009/8/14 阅读:525 关键词:Galaxy 

得可携手CHAD在Semicon West展会展示增强的薄晶圆处理能力

批量印刷技术引领者得可,在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展,并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线

分类:名企新闻 时间:2009/7/17 阅读:475 关键词:薄晶圆 

Semicon West展会上得可携手CHAD展示增强薄晶圆处理能力

批量印刷技术引领者得可,在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展,并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线

分类:名企新闻 时间:2009/7/16 阅读:441

得可在Semicon West展会展示增强的薄晶圆处理能力

日前,得可在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展,并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案,此最

分类:名企新闻 时间:2009/7/16 阅读:523 关键词:薄晶圆