RM6203
亚成微 2011
本公司主打光耦些列 例：PC817B/C EL817B/C BPC817B/C TLP521-1GB PS2501-1KK等等 另外*近到货RM6203 ITR8307 TIP122 TIP127 L7805系列等等 欢迎各位支持！！！ ： 传真：
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齐全
magsuper
近二十年生产：粘结钕铁硼磁体，产品主要应用于 ●高精密微小磁件：主要应用于手机振动马达及各类高端电子微马达中，我司现在大批量供应手机振动马达微小磁铁，已成为日本电产的大供应商； ●电机、微电机用精密微小磁瓦（如N20 N30等）； ●各种规格手摇发电机磁环； ●风火轮、发光轮、滑板车磁环、仪表、钟表磁钢； ●保...
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3528,5050
瑞吉讯
生产批发LED大功率料盒,3528,5050料盒,生产平面LED料盒,非标定做LED料盒 深圳市瑞吉讯科技有限公司生产批发3528料盒,直插料盒 led支架料盒 smd料盒 led封装料盒 led五金料盒 大功率料盒 支架料盒 led焊线料盒 销售各款新旧邦定机，品种齐全，价格合理。深圳市瑞吉讯科技有限公司经销品牌ASM系列二手铝线邦定机：AB530、AB52...
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升压IC
欣中芯
深圳市科芯创展科技有限公司生产销售电源IC,已成功设计生产几十种专用，通用集成电路产品..DC/DC升压芯片5V、3V、3.3V、升压IC输出电压可调、LDO稳压6206系列、带使能端系列LDO，低电压检测复位IC、背光驱动芯片、LED驱动IC、MOS管等系列产品，主要的应用范围：可擕式产品、MP3、MP4、PMP、数码相机、光电鼠标、LED灯、遥控...
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DIP20
TOSHIBA
功率：小功率 类型：其他IC 型号：74HC541 批号：74HC541 用途：录音 品牌：TOSHIBA 封装：DIP-20 深圳市程方电子科技有限公司 主营世界各大知名品牌IC,如AD,TI,BB，ON，MAXIM，ALTERA,PHILIPS,,等,我公司有大量现货,我们以的价格,的质量,最快的交货时间赢得了客户的一致好评!!我们提供的产品广泛应用于通讯、仪器、音频视...
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NVB
九芯电子
SOP/DIP8
2~4.5V
DIP8，SOP8以及COB三种封装可供选择，使用方便，应用灵活； 外围电路简单，仅需一耦合电容； 工作电压范围：1.8V～5.5V； OTP存储格式，生产周期快，最快仅需一天，下单无量限制； 灵活的多种按键操作模式以及电平输出方式供选择（边沿按键触发、电平触发、随...
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RJ-F-05
荣佳
扬州荣佳电气有限公司生产的F-46复合聚酰亚胺薄膜：具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在低至-269℃高至+400℃的温度范围内长期使用。复合薄膜还具有高温自粘封的特点。它们可作耐高温柔性印刷电路基材、扁平电路、电线电缆、电磁线的绝缘层以及用作各种电机的绝缘等。目前已广泛地应用于飞...
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ISD1730PY
ISD
长期现货供应: *ISD系列录音IC，4秒~16分钟）* ISD1720PY，ISD1720SY，ISD1730PY， ISD1730SY，ISD1740PY，ISD1750PY，ISD1750SY,ISD1760PY，ISD1760SY，ISD1790PY， ISD17120PY，ISD17150PY，ISD4002-180PY，ISD1790SY,ISD1820SY,等. 音质清晰，掉电保存，应用于礼品， *供应：语音IC 开发，掩模，音质优，价格低* *供应：...
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RS485转4-20mA
埃索雷森
RS485转4-20mA数模隔离转换器 产品特点： ● 模拟信号采集，隔离转换 RS-485/232输出 ● 采用12位AD转换器，测量*0.1% ● 通过RS-485/232接口可以程控校准模块 ● 信号输入 / 输出之间隔离耐压3000VDC ● 宽电源供电范围：8 ~ 32VDC ● *性高，编程方便，易于应用 ● 标准DIN35导轨安装，方便集中布线 ● 用户可编程设置模...
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P020057-BB/BF
新富城
镀金
导电性好
黄铜
手工组装
大量供应测试针探针各种规格探针 公司宗旨是：质量;用户至上;用心服务;为客户创造财富。 制作ICT治具、PCB测试架；BGA双头针,测试架治具材料供应服务。 产品分类如下： 1.电子测试探...
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WT2000B01
唯创
WT2000 B01模块功能强大的新型高品质MP3模块，从多方位满足客户的要求。它可以使用文件夹分类，指定文件名播放和指定索引序号播放两种播放方式，可以更灵活组织你的音频文件。同样也可以在指定文件夹内按照文件名录音或者按照索引序号录音和播放。同时支持内部存储和外挂U盘两种存储方式，海量储存。 产品特性 &Osl...
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THO4054
托马斯
产品名称 托马斯*胶（THO4054） 概 述 本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该系列有常温固化型和加温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。 适用范围 适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、...
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KM1901HK
KMARKED
KM1901産品簡介：KM1901HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，單組份，粘度适中，常溫儲存時間長，操作方便，主要用于功率型，大功率LED芯片固晶，适合自動點膠機點膠。型号 KM1901HK固化前外觀 銀灰色粘度範圍 cp銀含量 89％離子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm固化後 熱膨脹系數 α1=35.4 µ；m/ m ● ℃導熱系...
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31236
KERT
乳白色线路板保密胶|黑色线路板三*漆|红色线路板三*漆 Kert-312 三*漆具有突出的“*潮”、“*盐雾”、“*霉”性能；单组份、高粘度树脂，本产品操作简单：适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力。 具有良好的憎水、耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有*的*缘、*潮、*漏电、*震...
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SOP8
JR
单键触摸调光ic,触摸台灯ic,触摸无级调光ic,触摸分段调光ic,LED触摸调光ic--JR870JR870是一款适用于大面积金属外壳的LED触摸调光芯片,触摸调光ic，JR870采用高的CDC传感电荷检测技术*强*干扰处理算法。JR870可以用来做大面积金属外壳的无级调光控制触摸LED台灯，3段式LED触摸调光台灯、2段式LED触摸调光台灯、无*调光控制的...
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MAX813LCPA
*童
描述 阈值电压:4.65V 监控器数量:1 电源电压范围:1.1Vto5.5V 复位类型:高*/低* 电源电流:150μA *:200ms 封装形式:DIP 针脚数:8 工作温度范围:0°Cto+70°C 封装类型:DIP 工作温度:0°C 工作温度:70°C 功耗:727mW 器件标号:813 导通电压阈值:4.65V 微处理器支持芯片类型:*电路 温度范围:...
电话：027-87164366
MCU/MPU，EPROM，EEPROM，Serial EPPROM，FLASH，PLD/CPLD…
AMD，SST，INTEL，AMIC，WI*OND，ATMEL，HOLTEK……
嘉多利以欧州，美国及日本的烧录器从事大量烧录，*量产品质。 以自动机大量烧录小sizeIC（卷进卷出），在*质量的前提下大量*产能及效率。 以合格的工程师，严谨的制程管制来做每一个重要的流程，*量产品质。 以高*的制工具作业能力，能轻易掌握某些小pitch(0.25mm),小size等不好掌控的IC烧录。 以丰富的烧录经验，解决复杂...
电话：0769-85098277
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AFDX05
云山数控
可替代PCL6045/MCX314运动控制芯片里的“中国芯”AFDX05 云山数控的AFDX05运动控制模块，用户可以在计算机或单片机系统上，通过RS232串口编写程序，发送类似如“G01 X68.568 Y9.325 Z21.566 A52.678”标准车床铣床的G代码，AFDX05运动控制模块通过RS232串口接收到这串信息后，就可以指挥步进/伺服电机完成指定的动作。有了...
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LY501D
LIANYIWEI
深圳联益微电子有限公司生产销售LED驱动IC(升压IC),恒流LED驱动IC,DC/DC升压IC,同步升压IC,DC/DC降压IC,电压检测IC(复位IC),恒流LDO,恒流IC,耐高压LDO,稳压IC LDO,带使能端LDO,双路LDO,反压IC,倍压IC,锂电充电IC,锂电保护IC,音频放大IC等，可广泛应用于 MP3 、MP4、U盘、数码摄像头、鼠标、蓝牙耳机、数码相机、 DVD 、 LCD...
电话：0755-21517700
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KH168
新科环
KH168.DZ缩合型导热阻燃电子灌封胶是A、B两部分液体组成的室温硫化硅橡胶，可以配置成不同的颜色。各组分按合理的重量比充分混合均匀即可进行灌封、混合液体会在室温下固化为柔软性高*缘弹性体。 本产品*无腐蚀，易操作、可调固化时间，具有良好的粘接性，耐温性好可在-40°C——160°C下长期使用、不影响...
电话：0512-81666079
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂
