作为国内早进行HDI技术研究的企业，深南电路2000年进行HDI 
批量生产，主要生产“1+C+1”HDI板，并于2002年掌握“2+C+2” 
技术。目前主要的技术优势为：RCC微孔加工技术、LDP微孔加工 
技术、多材料混压HDI加工技术、埋入式电阻及电容加工技术。 
　　2008年左右HDI技术将不仅仅应用于手机及消费类电子，通信设 
备领域的普通板及背板上都将广泛采用该种技术。考虑到HDI技术趋 
势及产业化需求的特点，深南电路开发的HDI项目，技术开发定位于 
以现有成熟的1+C+1为基础进行规模扩大，通过1年半的时间，稳 
定应用2+C+2技术并批量推广，同时达到可生产3+C+3的技术水平，并 
进一步将该技术推广到背板、特殊材料板等其他PCB板。该项目产业 
化后，可以满足超过7000万单体3G手机或相当产品的配套。在1+C+1 
类板主要采用成熟的HDI积层加工工艺-conformal mask方法， 
引进使用LDP、铜层直接开窗等新技术，目前公司已经形成了批量的 
能力。2+C+2类板产品根据客户设计的不同，可采用不同成本的加 
工路线，包括没有叠孔设计产品和含叠孔设计产品。目前公司2+C+2 
具有小批量的生产能力，三种加工工艺已经进入成熟期，争取在2007 
年7月前实现订单和生产量达到8000m2/月。 
　　深南电路更加注重对知识产权的保护，积极申报国家和科技 
成果奖，为后期的HDI乃至整个PCB技术的发展提供有力保障。 
作为国内早进行HDI技术研究的企业，深南电路2000年进行HDI
批量生产，主要生产“1+C+1”HDI板，并于2002年掌握“2+C+2”
技术。目前主要的技术优势为：RCC微孔加工技术、LDP微孔加工
技术、多材料混压HDI加工技术、埋入式电阻及电容加工技术。
　　2008年左右HDI技术将不仅仅应用于手机及消费类电子，通信设
备领域的普通板及背板上都将广泛采用该种技术。考虑到HDI技术趋
势及产业化需求的特点，深南电路开发的HDI项目，技术开发定位于
以现有成熟的1+C+1为基础进行规模扩大，通过1年半的时间，稳
定应用2+C+2技术并批量推广，同时达到可生产3+C+3的技术水平，并
进一步将该技术推广到背板、特殊材料板等其他PCB板。该项目产业
化后，可以满足超过7000万单体3G手机或相当产品的配套。在1+C+1
类板主要采用成熟的HDI积层加工工艺-conformal mask方法，
引进使用LDP、铜层直接开窗等新技术，目前公司已经形成了批量的
能力。2+C+2类板产品根据客户设计的不同，可采用不同成本的加
工路线，包括没有叠孔设计产品和含叠孔设计产品。目前公司2+C+2
具有小批量的生产能力，三种加工工艺已经进入成熟期，争取在2007
年7月前实现订单和生产量达到8000m2/月。
　　深南电路更加注重对知识产权的保护，积极申报国家和科技
成果奖，为后期的HDI乃至整个PCB技术的发展提供有力保障。
作为国内早进行HDI技术研究的企业，深南电路2000年进行HDI 
批量生产，主要生产“1+C+1”HDI板，并于2002年掌握“2+C+2” 
技术。目前主要的技术优势为：RCC微孔加工技术、LDP微孔加工 
技术、多材料混压HDI加工技术、埋入式电阻及电容加工技术。 
　　2008年左右HDI技术将不仅仅应用于手机及消费类电子，通信设 
备领域的普通板及背板上都将广泛采用该种技术。考虑到HDI技术趋 
势及产业化需求的特点，深南电路开发的HDI项目，技术开发定位于 
以现有成熟的1+C+1为基础进行规模扩大，通过1年半的时间，稳 
定应用2+C+2技术并批量推广，同时达到可生产3+C+3的技术水平，并 
进一步将该技术推广到背板、特殊材料板等其他PCB板。该项目产业 
化后，可以满足超过7000万单体3G手机或相当产品的配套。在1+C+1 
类板主要采用成熟的HDI积层加工工艺-conformal mask方法， 
引进使用LDP、铜层直接开窗等新技术，目前公司已经形成了批量的 
能力。2+C+2类板产品根据客户设计的不同，可采用不同成本的加 
工路线，包括没有叠孔设计产品和含叠孔设计产品。目前公司2+C+2 
具有小批量的生产能力，三种加工工艺已经进入成熟期，争取在2007 
年7月前实现订单和生产量达到8000m2/月。 
　　深南电路更加注重对知识产权的保护，积极申报国家和科技 
成果奖，为后期的HDI乃至整个PCB技术的发展提供有力保障。