TD终端芯片加速成熟

　　奥运会是TD手机成熟的助推器。在奥运会期间，TD服务被北京奥组委、志愿者和体育代表团体使用。在奥运会召开前期，中国移动至少开展了三轮TD终端的大批量招标，手机的累计招标总数超过30万部。在奥运会期间，中国移动向北京奥组委提供了1.5万套TD手机卡，向各类奥运会服务人员提供了10万部TD手机。此外，中国移动还准备了2万部TD手机供来访客户租机使用。

　　这一在奥运会开幕前期迅猛增加的采购需求，使手机终端市场异常活跃，TD终端制造厂商增加到近30家，成熟的TD终端超过40款，部分厂商也经历了在短期内通过大批量生产的门槛。

　　记者了解到，在奥运会开幕前近一年的时间中，TD从稳定性、功耗等各方面都有了实质性改进。此外，芯片企业也重点加强了包括2G(第二代移动通信技术)/3G(第三代移动通信技术)互操作、视频流服务和奥运会快讯特色服务的质量，保证了TD手机在奥运会期间的服务。

　　TD终端的快速演进，也使终端芯片加速成熟。在芯片产业链上，从芯片设计、软件、功耗、稳定性、工艺到测试工具等各方面都已逐步完善。目前市场上有4家企业为TD手机和数据卡提供芯片支撑，他们是联发科(MTK)、展讯(Spreadtrum)、天科技(T3G)以及重邮信科。而这4家企业的产品都经受了奥运会大考。重邮信科董事长聂能教授对《中国电子报》记者说：“在这次奥运会期间，TD的表现比2G(第二代移动通信技术)试商用时要好多了。这给TD产业链增强了信心，运营商应大胆地推进，在推进中出现的问题是可以迅速得到解决的。”

　　待完善的环节

　　但就目前现状来看，TD终端和芯片依然存在需要不断完善的地方。

　　首先是芯片的稳定性。目前TD芯片依然面临着稳定性不够、功耗大的现状。这也造成TD终端不稳定、待机时间短等问题。不过，半导体产业有着与整机产业相同的发展规律，就是一个芯片的成熟要经历一个漫长的过程，经过两代到三代产品的升级完善，才能够成熟。因此，这个过程需要产业链上下游的信心，坚持不懈的合作，当然还需要巨大的投资。

　　其次，要尽快解决手机电视的标准问题，给企业一个明确的发展方向。由于没有明确的标准，目前手机电视的品牌企业都拥在一个门口，但谁也不敢进入，这也造成手机电视市场无法大规模启动的现状。此外，从技术角度说，手机电视迫切需要降低系统功耗，设备制造商要优化信令的传输。

　　再次，明确芯片技术长期演进的路标。天科技业务发展部总监牟立向《中国电子报》记者表示，TD-LTE(TD长期演进)的道路已经明确，作为政府不但要对产业提供相应的资金和政策支持，还应在长期演进规划方面与运营商一起制定各阶段的路标，从而使产业的发展有明确的方向，还能够保障产业链上各方(包括运营商)在各阶段(如HSPA高速分组接入等)上的投入得到较好的回报，这样才能使产业走上良性的发展之路。

　　芯片厂商谋划HSUPA

　　TD研发过程是一个同其他第三代通信技术赛跑的过程，TD研发面临的挑战就是要在非常短的时间里提供的TD技术。TD芯片企业的研发也是如此。今年，4家芯片企业都在推出HSDPA(高速下行分组接入)的基础上，进行了HSUPA(高速上行分组接入)的开发。HSUPA平台不但支持高速的数据，而且还可支持高速的数据上传业务，将来终端厂商基于这个平台开发出的终端产品会为用户带来更多的应用和体验。本报记者获悉，在2008年中国国际信息通信展览会期间，联发科将率先展示其HSUPA产品。

　　联发科TD芯片方案Laguna平台支持2.8MbpsHSDPA及2.2MbpsHSUPA，这是目前业内实现的速率。今年新推出的Laguna平台，与前一代产品相比，的改进之一是增强了高端流媒体功能。此外，整合也是联发科产品的重要发展趋势。整合包括几个层次：一是TD射频芯片与基带芯片之间的整合；二是不同通信技术之间的整合，比如TD与GPRS(通用无线分组业务)/EDGE(增强数据速率移动通信技术)的整合，TD同WCDMA(宽带码分多址)之间的整合等。终的目的是为TD市场提供在成本、功耗、功能等方面化的产品。

　　展讯今年在TD芯片方面的进展主要有几个：一是为了保证宽带通信的有效性，在HSDPA信道技术的提供上，他们今年下半年推出速率达到1.1Mbps～1.6Mbps的芯片产品，而且它的速率能够通过软件升级到2.8Mbps。今年第四季度，展讯将推出并量产支持HSUPA(高速上行分组接入)的芯片，实现上行传输速率1Mbps，下行传输速率2.8Mbps。二是推出了CMMB(中国移动多媒体广播电视)芯片，这一产品是集成了信道解码器和H.264(国际电联制定的高性能视频编解码标准)/AVS(我国具备自主知识产权的第二代信源编码标准)信源解码器的单芯片产品。在此基础上展讯还开发了融合TD与CMMB的终端方案。三是已经量产的具有HSDPA功能的8800S，它既有一定的多媒体功能，也可以与多媒体处理器或应用处理器配合，提升多媒体应用的体验，架构非常灵活。四是在功耗方面，正在研发一些新技术和工艺来改善产品的待机时间。例如，基带算法和多媒体处理算法的改进，可以有效降低芯片的功耗。此外他们已经开始研发65nm技术，计划在明年上半年推出采用65nm技术的芯片。

　　天碁的终端平台目前可以支持2.8Mbps高速HSDPA流媒体等。他们的客户也正在推出带有这些应用的相应的终端产品。今年，在平台方面他们已经开始了HSUPA的开发。

　　在重邮信科方面，其自主研制的TD-HSDPATCN230型无线上网卡，率先通过了工业和信息化部的入网测试，并获得入网许可证，预计今年年底就可以实现HSUPA商用。

　　而这些芯片企业的努力，也为未来TD二期网络的商用打下基础。

　　TD芯片企业竞争力点评

　　联发科：研发和市场进展快

　　联发科目前在TD研发和市场上均处于优势地位。它从2005年开始投入TD领域的研究。2007年推出了TD-HSDPA平台，2008年推出TD-HSUPA的平台。目前，其方案均拥有业内快的速度。在市场方面，在今年年初的TD终端一期招标中，中标的7家终端厂商有4家采用了联发科的芯片方案；6月底结束的总量为20万部的中国移动第二轮TD终端招标中，采用联发科芯片方案的产品所占份额超过65%。虽然目前它在市场上优势明显，但未来，一旦国际前五大手机制造厂商全部介入TD领域，不知道它与天之间的竞争将会怎样。

　　展讯：TD单芯片将是亮点

　　展讯是国内早投入TD芯片研发的企业之一。他们在TD上的投资非常巨大。展讯在2004年推出首颗TD芯片，2007年展讯推出支持HSDPA的多模多媒体基带芯片。同年，又发布了专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE模基带芯片。今年年他们将发布HSUPA产品，并计划在今年底或明年初推出集成了基带和RF的单芯片产品。展讯在今年年初期招标中成为赢家，获得了50%以上的订单。在第二期招标中，也获得了20%以上的订单。展讯未来的发展还要看他们是否能推出适应市场需求的创新性产品以及是否能获得更多手机制造商的认可。

　　天碁：依赖诺基亚有利有弊

　　天碁今年在股权上的变更值得注意。他们目前间接的控股方是意法半导体。意法半导体去年成为大手机制造商诺基亚的3G芯片合作伙伴。诺基亚在失去凯明后，未来TD产品将依赖天碁。这对于天碁来说有利有弊。有利的是，诺基亚在手机市场的影响非常大，占有40%以上的份额。而弊端是目前诺基亚在TD上没有动作，还在等待成熟的市场介入时机，这也影响了天碁目前在市场上的认可度。但天碁自身的发展仍然是比较健康的，一直坚持技术创新。而它未来的发展要看诺基亚的TD规划。

　　重邮信科：TD数据卡芯片独具实力

　　重邮信科在TD数据卡芯片方面具有实力。它是5家率先通过了工业和信息化部入网测试并获得入网许可证的企业之一。它的HSUPA产品预计今年年底就可以实现商用。当然，重邮信科要在TD手机芯片技术上获得进展，需要寻找有实力的合作伙伴，使他们一方面能引进技术，解决在TD/GSM双模方案上的瓶颈，另一方面能获得强大的市场能力，大力将TD产品推广开。

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