发布于：2010/3/3 10:07:23 | 2339 次阅读
总的来说，2010年我国半导体产业还将处于恢复性增长的阶段。此前，有预测认为中国半导体产业和市场要到2011年才能恢复到2008年的水平，但据我们的判断，中国半导体全行业销售收入在今年就将超过2008年的水平。
“我对我国集成电路(IC)产业的发展前景抱持信心。我们具备良好的市场环境、扶持政策和产业基础。2010年我国IC产业将实现恢复性增长，估计增速在 15%-20%，销售额会超过2008年。”原电子工业部总工程师、中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰日前在接受《中国电子报》记者的专访时明确表示。
去年我国半导体业所受冲击超乎预期
记者：我国IC产业在经历连续的高速增长之后，去年首次遭遇大幅度的负增长。您觉得应该如何评价我国IC产业过去一年的发展状况？
俞忠钰：2009年受国际金融危机冲击，IC产业深度下滑，中国也不例外，而且下滑的幅度相当大。中国半导体行业协会去年年底初步估计，2009年我国IC产业同比下滑16%。最近，协会根据今年年初收集的企业销售收入修改了统计数据，2009年我国IC产业销售收入为1110亿元，同比下滑11%。
从2009年产业的发展情况看，有两个数字超出原来的预期：个数字是中国内地IC产业的降幅达11%，高于降幅。第二个数字是去年中国IC设计业逆势增长14.8%，超出原先的预计。
去年初我们曾认为，在市场低迷的情况下，中国的状况相对会好一些。坦率地说，我们原来预计2009年我国IC产业总产值同比下降幅度会在5%以内，但最终却下降了11%。可以说，产业面临的冲击比我们预计的要严峻得多。
与此同时，我国IC设计业却大幅增长。2009年上半年，设计业同比增长率在5%左右，但全年统计下来，实际增长15%左右。特别是深圳、上海地区的设计业增长相当迅速。我认为，我国IC设计业快速增长的局面，除了与国家政策密切相关外，也与我国IC设计业正在转型，努力与内需市场密切结合，加强自主创新，开发特色产品有相当大的关系。
记者：我国IC产业发展面临着很大的困难，您觉得形成这种局面的主要原因是什么？
俞忠钰：导致产业大幅下滑的因素有很多，其中重要的一点是这几年中国IC产业对国外的依存度太高了，这种依存度体现在技术、投资、订单等方方面面。例如，多年来，技术以及关键设备都是引进的；从2000年以来，制造以及封装测试80%左右的加工订单来自国外，我国集成电路产业投资的80%左右也来自境外。去年随着国外市场的萎缩，加工订单急剧减少，同时外商在华独资企业的运营状况也发生较大变化。例如，受几家外商在华独资封装企业销售额大幅下降等的影响，国内IC封装测试业下滑的幅度远超出我们的预估。
2009年我国IC产业遭遇的冲击，也使我们清醒地认识到，实现我国IC产业结构调整和增长方式的转变刻不容缓。目前国内IC产品需求的80%以上、特别是IC几乎全部依赖进口，而我们许多制造和封测企业则以国外中低端IC产品的代工制造和封装测试为主，这种状况必须尽快改变。
重视应用创新开发特色技术
记者：从我们自身的角度看，您认为中国半导体业有哪些亟待解决的问题？
俞忠钰：加快IC产业发展方式的转变，自主创新是和关键。从行业总体来说，还存在着许多有待解决的问题。究其原因，一方面是我国IC企业小而散，投资力度不足；另一方面是企业技术水平、创新能力仍然比较薄弱，体制机制不能很好地适应企业发展的要求。
记者：我国IC产业在经历了近几年的起伏后，创新的重点应该放在什么方面？创新的策略应该如何调整？
俞忠钰：在经历了过去一年的产业发展后，我们对国内IC产业如何创新也有了一些新的认识，主要包括以下四方面：
一是当前我国IC产业创新要把内需市场作为突破口，要重视应用创新和差异化创新。目前，国外IC产业发展步伐依然很快，按照摩尔定律“三年一代”的速度快速发展，在这种状况下，我们要加快技术更新步伐，努力掌握先进技术。我国IC产业要结合市场特点，从应用创新和差异化创新角度入手，实现技术突破，掌握和积累特色技术，开发满足国内外市场需求的产品。
二是我国企业要尝试开展多种形式的合作。去年12月底“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”成立，我认为这件事情很有启发性。因为，从总体上来说，目前我们产业自主创新的能力还很薄弱，产业以中小企业为主。因此，同行业企业之间建立某种合作关系，同时把产业链上下游结合起来，共同发展，值得提倡。
三是伴随我国集成电路行业实力的提升，知识产权成为非常重要的问题。我们在技术创新中要开发、使用、保护和管理知识产权，同时要有正确的策略应对知识产权纠纷。
四是创新要以提高企业竞争力、实现企业赢利为目标。在今后的发展中，我国IC企业都要把赢利放在很重要的位置上。
未来发展要面向新兴市场
记者：我们看到，我国IC产业的国内外环境不断向好。您认为，今年我国IC产业是否能重新回到增长的轨道上？
俞忠钰：我对我国IC产业的发展前景抱持信心。目前，中国已占半导体市场的1/3以上，而且系统种类多，品种档次宽，有广阔的市场空间。在过去10年中，我们已经打造了一个相对完整的半导体产业链，为半导体产业未来的发展奠定了一定基础。在IC芯片制造和封装测试领域，我们不但拥有自己的骨干企业，而且还吸引了的企业投资建厂。通过“01专项”、“02专项”的实施，我国IC设计业和IC设备、材料等支撑业也取得了长足的进步。此外，国家政策也一直对半导体产业给予支持。
总的来说，2010年我国半导体产业还将处于恢复性增长的阶段。此前，有预测认为中国半导体产业和市场要到2011年才能恢复到2008年的水平，但据我们的判断，中国半导体全行业销售收入在今年就将超过2008年的水平。
记者：我国半导体产业已经具备了良好的基础，那么，产业要实现持续快速发展，还有哪些问题需要解决？
俞忠钰：我们应该认识到，仅凭现有基础还不足以使中国半导体产业做大做强，还需要在创新和结构调整方面有更强有力的举措。未来中国半导体产业能否实现持续快速发展将取决于四方面的因素。
首先，要大力发展IC设计业。中国IC产业要转变发展方式实现持续发展，首先有赖于IC设计业的持续快速发展。我们所说的 IC设计业并不仅仅限于Fabless公司，一些在通信、家电等领域具有很大影响力的整机企业旗下的IC设计公司近年来也取得了令人瞩目的成绩。整机企业涉足IC设计业，将有效地提高高端IC产品的比重，带动我国半导体产业结构的调整。
其次，国家应继续完善对半导体产业的扶持政策。IC产业创新对于国家来说具有战略重要意义。今年2月，我国台湾出台了《大陆投资案》，规定台湾IC企业在大陆建厂，技术必须落后台湾工厂至少两代。实际上，西方发达国家也是按照“瓦圣那协议”的规定来限制半导体企业在中国投资的。这也反映出IC产业的战略重要性。因此，《电子信息产业调整和振兴规划》要进一步贯彻落实，“新18号文”要尽快出台，各级政府应该加大投入，以确保科研项目的顺利实施。
再次，半导体产业要积极开拓新兴市场，为发展绿色经济、低碳经济服务。IC在提高能源效率，降低能耗方面大有可为，是开发新能源汽车、智能电网及新一代网络的基础元件。半导体光伏太阳能电池更是重要的可再生能源之一。我们要树立“大半导体产业”的观念，积极关注太阳能光伏、平板显示、LED等新的增长点。有条件的企业可以有序进入新兴产业。
，人才培养也是保证我国半导体产业持续、快速发展的重要因素。我们要注重培养、吸引高端的技术人才和管理人才，高端人才在很大程度上也决定了一个企业的成败。
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