英特尔称半导体代工穷途末路,当真?

发布于:2012/5/17 9:03:45 | 218 次阅读

  英特尔何出此言?这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么?众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方?此言一出,舆论惊诧,各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么?

  首先我们来回顾一下半导体行业发展的历史,看看为什么半导体代工模式能够逐渐流行起来。

  曾经,半导体是一项百花齐放的产业,从仙童公司发明光蚀刻工艺开始,半导体行业在相当长的一段时间内均呈现出百花齐放的状态,大多数半导体公司均拥有自己的制造工厂。这主要是因为当时的半导体技术还相对比较粗糙,生产线投资也并不很高,相对于半导体行业极高的利润率来说,投资建厂是一件相当划算的事情。以至于AMD的创始人,硅谷牛仔桑德斯发出豪言壮语:“好汉就得有自己的晶圆厂(realmanhavefabs)”。

  但随着摩尔定律被广泛接受,事情的走向开始复杂起来飞速发展的半导体技术,要求半导体厂商,尤其是处理器厂商每年在半导体基础制造技术上投入大量的资金和精力以提供以摩尔定律进行升级的产品。海量的投资和不断抬高的商业风险使得一些企业开始不愿意为高投资、回收期长、高风险的半导体制造而投资。就连曾经宣称“好汉就得有自己的晶圆厂”的AMD都在2011年将半导体制造部门正式剥离完毕。这足以证明,自给自足的半导体设计、制造模式对大多数半导体厂商来说已经行不通了。同时,在半导体基础制造工艺上的快速升级,也使得半导体的上游厂商光刻机(生产大规模集成电路的设备)的生产的企业逐渐减少。到目前为止,目前从事光刻机生产的企业仅有三家:ASML、佳能以及尼康。

  随着众多半导体厂商专注于设计而完全不具备制造能力,因此,半导体行业中诞生了一批专门从事半导体制造的企业。这些企业拥有完备的工艺制程和庞大的产能,足以满足众多企业的不同需求。这其中比较着名的就有台积电、台联电、中芯等。另外,也有一些厂商兼具设计和代工能力,如三星电子等。

  根据iSuppli发布的半导体厂商排名来看(不包括代工厂商),截至到2011年,英特尔已经连续20年蝉联半导体厂商销售额名。而2011年的前五名除了英特尔之外还有三星电子、德州仪器、东芝半导体以及瑞萨电子(由NEC电子与瑞萨电子合并而来,而之前的瑞萨电子则是三菱电机以及日立制作所合资成立)。如果加上半导体代工厂商的话,那么台积电将以146亿美元的营业收入成为第三大半导体企业。2011年前二十名的半导体制造厂份额加在一起为65.5%。从目前的情况来看,半导体市场还没有在总体上形成垄断或寡头垄断的局面。更具体一点,2011年,英特尔在半导体方面收入为496.85亿美元,同比增长23.0%,市场占有率为15.9%。而以台积电为代表的代工企业则在2011年实现了146亿美元的营收,几乎已经达到了英特尔2011年营收的三分之一。可以说,经过一段时间的发展,以台积电为代表的半导体代工企业已经具备了相当的实力。

  需要指出的是,半导体制造领域当中,闪存、内存、芯片都隶属于其中。单纯从芯片制造的角度而言,情况却远没有这么乐观。由于代工行业的发达,一些不具备半导体制造能力的企业也有可能以代工的方式与英特尔展开竞争。由于AMD已经在2011年将半导体制造部门彻底剥离,因此,严格意义上来讲AMD目前正在以代工的方式与英特尔在各个领域展开竞争。当然,英特尔面临的代工式竞争并不仅限于AMD和X86领域。

  在英特尔已经涉足的移动终端领域,英特尔面临着数量众多且实力强劲的竞争对手。而在这些竞争者当中,除去三星等厂商之外,大多数都没有自身的制造工厂。

  另一方面,虽然处在不同领域,但英特尔与RISC处理器仍然充满了激烈的竞争。而在RISC架构处理器制造商当中,除了IBM和富士通具备制造能力之外,以甲骨文为代表的其他厂商均只能求助于台积电等代工厂商。

  可以说,目前英特尔所面临的竞争完全是由于代工企业的存在而产生的;如果不是代工企业的发达和繁荣,英特尔目前所面临的竞争将微乎其微。

  从这一点来说,英特尔唱衰半导体代工行业是完全有原因的。

  而前段时间,众多媒体爆料,台积电28nm工艺遭遇良品率问题,高通、NVIDIA等客户都遭受了一定的损失。网上流传的一份nViadia在xxx大会上的PPT,充分显示了Nvidia对台积电制造工艺的极大不满。

  由此可见,英特尔的制造实力已经全面超越了代工企业,并且有望继续拉大差距。并最终让半导体代工企业面临之前半导体设计制造企业所面临过的问题,那就是无法继续跟上英特尔以及摩尔定律的步伐。如果确实如此,那么想要凭借代工模式与英特尔竞争显然即将出现问题。

  不过,想要彻底终结半导体的代工模式,英特尔目前还没有这个实力。首先,英特尔的营收只占整个半导体行业的7到8分之一,还不足以占据整个半导体行业的垄断地位。而且英特尔在产能和技术上并不能满足所有半导体领域的需求。

  通过分析,我们可以发现,如果按照目前的情况发展下去,在未来如果想要通过代工模式来与英特尔在芯片领域进行竞争将越来越困难。但英特尔目前显然并不具备彻底终结半导体的代工模式的能力。因此,英特尔的此番言论很可能是针对那些想要借助代工模式与其竞争的芯片企业再具体一点,可能就是AMD、nViadia、台积电等企业。

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