维库专访:聚焦腾盛,坚持做中国工业制造品牌的领跑者

发布于:2016/11/15 0:00:00 | 777 次阅读

        以“信息化带动工业化,电子技术促进产业升级”为主题的第88届中国电子展已于昨日(11月8日)在上海新国际博览中心盛大开幕。本届中国电子展展会展览面积近50000平方米,共有1500家参展商现场参展,展会即推出了八大优质展区以及五大展区,包括了电阻电容、连接器、半导体分立器件、集成电路、仪器仪表、电子制造设备、电子制造设备、虚拟现实及增强现实、新能源汽车电子、嵌入式系统和智能家居及智慧社区,在现场的观众了解到电子信息产业的今天、明天和未来。
    捷配电子市场网作为中国电子展的官方合作媒体,在此届展会上也有幸采访了中国电子展的展商深圳腾盛工业设备有限公司总经理卢国明先生。据介绍,深圳市腾盛工业设备有限公司(www.tensun.cn)成立于2003年,是国内先进的点胶*切割整体解决方案提供商。经过十几年的创新发展和沉淀,腾盛工业设备有限公司不断地推出高精密工业装备产品,在中国工业设备制造领域取得了显赫的成绩。


    盛工业有限公司总经理卢国明先生接受采访


    在采访中,卢总告诉捷配记者,因为精密切割技术一直以来都受到国外技术的垄断,特别是在日本的市场占有率达80%以上。中国在高端的装备和半导体设备领域面临着巨大的压力。随着工业4.0时代的到来,中国作为一个制造大国,市场需求需要中国企业生产出更多精良的品牌与世界去竞争,甚至去超越外国。所以,作为中国企业来说,中国企业需要站起来奋起直追,腾盛就是这样一个一直奋起直追、勇于探索、不断创新的企业。
    所以在十四年来,在腾盛人的持续努力下,在广大客户和业界人士的深切信赖和大力支持下,腾盛得到了持续稳步发展。腾盛人通过不断对用户习惯及用户产品工艺的分析与研究,已形成高精密工业装备系列产品,以满足客户不断变化的需求。主要包括:高精密LED封装点胶设备、高精密手机制程工艺(摄像头模组、指纹识别模组、VCM组装、3D玻璃盖板等)点胶设备、高精密全自动切割设备;广泛应用于LED封装点胶、摄像头模组点胶、指纹识别模组点胶等;以及半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、滤光片、蓝宝石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。
    在谈到腾盛市场产品的优势上,卢总告诉记者,目前腾盛主要是储备应用技术,先把市场放在周边地区,待“切、削、磨”整个制程系列产品全部研发生产品牌真正得到社会的认可后,再主打主力市场,先以点盖面,再辐射全面。在提及产品售后方面,卢总说,作为中国品牌在售后优势上是利于国外品牌的。因为,一旦出现售后问题,腾盛都会在时间到达现场,解决问题,服务快。其次,在产品的改良和定制上,腾盛也会时间响应客户需求。在半导体市场领域,依托“精密点胶、光切检查”老市场,腾盛不断地推出了新项目和新产品。在产品更新上,中国市场会更灵活,基于产品的改进改良上较国外品牌有优势,多倾听客户的需求,研讨研发新品,对接市场。在谈及企业盈利方面,卢总说他,盈利是一个企业最基本的,但没有盈利的基础,谈及其他都是危险的,所以,首先要技术过硬。
    在此届展会上,腾盛也带来了新的研发产品:
    高精密切割设备
    高精密全自动双刀切割系统SDS1200:双主轴双刀片同时切割,产能提升80%以上!实时监测系统的气压、水电、电流等数值,避免主轴损伤切割速度:0.05~400mm/sec;重复定位:0.001 mm
    高精密半自动划片机SDS1000:可以满足Φ300mm材料的高精密切割加工;切割度:0.001mm;切割速度:0.05~400mm/sec;每个料盒可以存放20~30层料片。
    主要应用于半导体晶片、LED晶片 & EMC导线架、 PCB、  IR/滤光片、蓝宝石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。
    高精密点胶设备
    高精密喷射式点胶机SD950:可实现高速度、高、高重复性的点胶作业,可用于底部填充、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂覆保护、贴合密封等,广泛应用于半导体封装和组装生产过程中如SMT点红胶、Underfill、FPC元件包封、LED封装和微电子组装等精密点胶场合。

新品展示


    ,卢总告诉记者,他本人是技术出身,并在整个高密切割设备领域沉淀了多年,有基础有技术,未来中国企业也会有很多的机会。中国制造基础强国需要在高端装备上与国外品牌竞争。作为一个爱国的民族企业家,卢总表示,他有使命有责任站出来,在高端制造领域做出巨大的成绩。他承诺“做精密工业装备”是腾盛公司的伟大梦想!“持续聚焦客户需求,为客户提供具有竞争力的精密工业装备解决方案与服务”是腾盛公司的伟大使命!我们相信,在这样一位英明的爱国企业家的带领下,腾盛将在中国精密工业装备领域取得更大的飞跃。


    腾盛工业有限公司总经理卢国明先生

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