半导体厂商将关注3D芯片等其他新技术增强计算力

发布于:2016/9/28 0:00:00 | 604 次阅读

    摩尔定律诞生50年来一直能够自我实现,引导整个行业每两年将同样大小芯片上的晶体管数目翻倍。但近年来,摩尔定律“终结”的声音愈发甚嚣尘上。面对如此行业瓶颈,硬件厂商正不断吞并融合原先软件领域的技术来谋求变革和发展,硬件和软件的界限越来越模糊。

  此前7月,国际半导体技术发展路线图(ITRS)曾发布报告称,半导体体积到2021年将不再缩小。报告认为,届时半导体厂商将面积缩小、放下更多晶体管的做法已经在经济上不划算,半导体厂商将转向关注3D芯片等其他新的技术增强计算力。

  (上图来自中金公司研报)

  就摩尔定律的践行者英特尔来看,英特尔8月末发布代号Kaby Lake的第七代酷睿处理器,虽然勉力将14nm芯片缩小至10nm,但10nm的正式发布已从今年底推迟至明年中期,7nm更是延迟至2022年。

  虽然摩尔定律并不会真的在5年内即刻失效,但传统计算机芯片行业的发展已逐渐达到瓶颈,无法像过去50年那样飞速升级的事实已经显而易见,但硬件生产公司们并没有晕头转向,而是选择在硬件技术上更多地附加上软件的烙印。

  尤其是苹果,几乎每12个月即推出的A系列系统芯片,较之前版本效能提升巨大。但这并不是摩尔定律的简单“续命”,因为它并没有继续纠结在“更多更小晶体管”这样的问题上,而是以苹果新推出的智能手机或是其他设备所需要的功能为诉求。因此,越来越难以区分芯片的硬件技术和软件技术具体如何分隔了。

  而这一点正是问题的关键。计算机领域中软件向硬件的迁移已经在不断进行,并且接下来20~50年或将看到更多硬件“吞噬”软件,或是两者技术边界愈发融合的景象。

  不仅仅是苹果,英伟达在不断升级芯片技术性能的同时,也同时开始在芯片中融入很多原先软件领域的研究项目,例如立体成像技术等。再比如微软,上个月新鲜披露的AR头显HoloLens的协处理器,是由 24 个Tensilica DSP(数字信号处理)组成,该协处理的设计工作是由一组芯片设计师完成的。

  事实上,工具的升级也将使芯片的设计变得更加容易,尤其是类似机器深度学习和人工智能技术的推动。

  除了对软件领域的“蚕食”之外,为了发展拥有更加强大的储存盒计算能力的计算机,向量子领域的进发也是当下非常明显的趋势。量子计算机在存储、计算、资源节约等方面的优势无可比拟,其存储信息的能力将呈指数增长。创业公司和科技巨头也竞相布局量子计算。

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