找寻资本浪潮下半导体新三板IPO潜力股

3月27日，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会2017年第43次发审委召开，上海韦尔半导体股份有限公司（首发）获通过。这将是继捷捷微电后，2017年以来第二只成功IPO的半导体相关企业。

实际上，随着物联网、智能汽车、可穿戴设备、人工智能等发展，凭借完善的半导体产业链及大规模的产业投资，更多中国半导体企业正在借力资本，期望抓住这波崛起机遇期。

对于长期关注半导体行业的投资者来说，也可以借半导体企业积极对接资本市场的机遇期，赶上这波“资本浪潮”。

值得一提的是，除了前述两家IPO成功的企业外，42家挂牌新三板的半导体类企业或许也是不错的投资标的。这其中不乏芯朋微等拟IPO挂牌公司。

一、相关有利政策

2016年，国内结构持续优化、市场稳定增长，产业规模达到4335亿元，同比增速20%，其中设计业超过封测成为产业环节。

但是从市场规模和自控能力的角度来看，中国作为半导体市场，对半导体存在巨大需求，可是国内的半导体自给率不到15%。国家层面十分重视目前我国半导体市场自给不足，供需失衡的问题，先后颁布多个政策文件，意在做大做强中国产业。

2017年，集成电路再次被写入政府工作报告，再次体现了政府对集成电路产业发展的高度重视。

二、半导体行业基本分析

1、半导体产业链的组成

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路（约占81%），光电器件（约占10%），分立器件（约占6%），传感器（约占3%）。因此半导体和集成电路是同义词。

2、半导体行业的现状

目前，受宏观经济的影响，半导体行业需求萎靡。半导体行业市场规模及增速如图3所示。美国半导体协会（SIA）日前公布，半导体产业在2016年营收为3389亿美元，创下有史以来年营收记录，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅，以9.2%领跑其它市场，成为为数不多的仍能保持增长的区域市场。

3、中国半导体行业的现状

从本世纪初到现在，中国领跑半导体市场，其增速高达21.4%。在此期间半导体年均增速是3.6%，美国将近5%，欧洲和日本都较低，亚太较高13%。就市场份额而言，目前中国半导体市场份额从5%提升到50%以上，成为的半导体市场。

根据普华永道的数据显示，中国半导体市场需求占比例持续攀升，已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%，中国已成为半导体消费的中坚力量。

三、集成电路产业的基本分析

1、集成电路产业链

集成电路（IC）产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个主要环节。

2、中国集成电路产业的现状

中国集成电路产值不足7%，而市场需求却接近1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

3、集成电路的生产模式

半导体行业目前有两种主要业务模式，一种是整合元件制造商模式（IDM）；另一种是垂直分工模式，即Fabless+Foundry+封测厂商。

IDM就是指拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商。

Fabless则是指有能力设计芯片架构，但是却没有晶圆厂生产芯片，需要找代工厂代为生产的厂商。

代工厂（Foundry）则是无芯片设计能力，但有晶圆生产技术的厂商。封测厂商，就是专注于封装测试环节的公司。

4、集成电路设计崛起，领跑集成电路产业

集成电路是电子信息产业的基石，而集成电路设计作为集成电路产业链上游，是创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。一般而言，集成电路设计大致分为以下五个主要步骤：规格制定、HDL编程、逻辑综合、仿真模拟、布线。

得益于智能终端市场的发展，2016年集成电路设计业销售额保持稳步增长，规模达到904亿美元，比2015年增长近12%。同时，集成电路设计业销售额占半导体市场的比重也在逐步提升，2015年集成电路设计业销售额约占半导体市场规模的近30%。

在国家多项产业政策的扶持下，近年来我国IC设计业的发展非常迅猛。2016年，我国IC设计业实现了24.1%高速增长，规模达到1644.3亿元，在集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，IC设计业的规模为37.8%，超过封测产业成为。我国大陆地区IC设计业规模仅次于美国和我国台湾地区。

5、芯片制造需求增加，中国市场成为投资热地

（一）芯片制造流程

半导体制造简单划分可以分为晶圆制造和集成电路制造两大块。集成电路制造工艺是由多种单项工艺组合而成的，简单来说有三个主要步骤：薄膜制备工艺、图形转移工艺和掺杂工艺。

（二）集成电路制造业的市场分析

随着国家集成电路产业投资基金（大基金）的建立和社会资本加大对半导体产业的投资，我国半导体产业迎来了新一轮的调整发展，芯片设计和半导体制造业所占比重逐年上升，半导体制造业产值首次超过1000亿元大关。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国大陆半导体制造业营收1126.9亿元，同比增长25.1%，原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动。2012-2016年中国半导体制造业中，每年的增长幅度都在23%以上。

（三）代工市场不景气，中国或成新建晶圆厂主要推手

由于电子设备需求疲软、库存水准升高，代工市场景气度下滑。Gartner数据显示2015年半导体代工市场仅成长4.4%，为488亿美元，结束了连续三年的两位数成长趋势。受益于政策扶持和国内相对较高的经济增速，2015年中国晶圆制造业增速达到了26.5%，比2014年的增速高出了8个百分点，销售额900.8亿元。根据SEMI的统计，在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国。

6、封装测试产业分析

（一）封测业的生产流程

封装测试是半导体生产流程的重要组成部分之一。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，将芯片的I/O端口联接到印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作的工艺步骤。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试。

（二）中国集成电路封装测试业的市场分析

2016年统计数据显示，国内封测产业的销售收入规模为1564.3亿元，在集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模为36.1%。随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。

国内排名的半导体封测企业长电科技，通过收购新加坡星科金朋公司，跻身世界半导体封测行业前三位，2015年销售额实现92.2亿元。

（三）封装测试行业现状分析

封测业在集成电路产业链中，相对技术和资金门槛较低，属于产业链中的“劳动密集型”。随着长电科技收购星科金朋，南通富士通收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟，使得国内封测业无论是产业规模还是的封装技术都上了一个台阶。

四、半导体行业的发展趋势

1、欧美等国产业政策调整带来的不确定影响

美国方面，特朗普就任总统后的政策措施将影响美国半导体企业，有可能减少对外投资和建厂，从而影响半导体产业的调整和迁移。欧洲方面，英国、法国、德国等高技术国家由于政权更替，带来政策、经济走向不确定。

2、产业并购继续，加速布局新领域

一方面，龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。另一方面，随着产业进入后摩尔时代，企业加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。

3、国内半导体市场高速增长

在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为增长引擎，2016年销售额超过4300亿元，增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。

4、国内先进工艺项目将陆续进入建设阶段

根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告，预计将于2017年—2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产。

5、强强联合将成新常态

面对国际政治和并购环境日趋复杂，一方面，预计2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大。另一方面，地方集成电路投资持续热度，国内公司和国际公司多形式的合作增多。

五、新三板公司推荐

新三板集成电路相关企业42家，其中协议转让37家，占比87%，做市转让企业5家，占比13%。

新三板挂牌企业中集成电路设计企业居多，产品全面。封装测试企业较少但发展均不错，分别是利扬芯片、华岭股份、确安科技、电通微电、华隆微电、哲芯科技。其中华岭股份、利扬芯片、确安科技只有测试业务，没有封装业务。

新三板没有集成电路制造企业，没有IDM企业。新三板上的集成电路小企业数量较多，营业收入、归属母公司股东的净利润均呈现两极分化。

此外新三板部分企业营业外收入占比较大，主要是政府补贴较多。华岭股份、芯朋微、芯海科技、利扬芯片、锐能微在营业收入、净利润和成长性上有相对较好的表现。

1、华岭股份

华岭股份是一家独立的集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，业务主要包括：测试程序开发、设计验证、晶圆测试以及集成电路成品测试。2015年，公司主营业务收入1.07亿元，归属母公司股东的净利润0.35亿元，同比分别增长31.51%、39.98%。

（一）竞争优势

（1）技术领跑国内

华岭股份是国内最早从事独立第三方集成电路测试的企业之一，是国家批鼓励的集成电路企业和高新技术企业。

公司拥有国内最早从事集成电路测试研究的和学者，积累了68项和138项软件著作权，为国内外300多家用户提供了优质可靠的集成电路测试服务，其中不乏国内乃至国际的知名企业。

近年来，公司投入重金成功将业务重心拓展到国际主流的12英寸大规模集成电路领域。目前公司是国内知名度的集成电路独立测试业务领跑者之一。

（2）积极布局新兴领域

公司自主研发了全套“芯片测试云”控制系统，建立了完善的集成电路测试虚拟工厂，提供远程调试、远程控制、测试数据自动上传等云测试服务，使得芯片测试实现手段更加云端化、现代化、成本更低，极具看点。

（3）市场全面覆盖，客户稳定价值

鉴于测试行业的服务性质，公司的客户群覆盖了集成电路行业整个产业链，从上游IC芯片方案设计商到中游IDM代工厂、封装厂再到下游的IC产品应用商，产品覆盖计算机、通信、宽带、数据存储、消费电子、新型特殊等多个领域，面面俱到。上海复旦微电子股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司均是长期合作伙伴。

（二）财务分析

公司近年业务发展迅猛，2016年上半年营业收入4895.5万元，同比增长24.39%；归属母公司的净利润1743.8万元，同比增加40.02%，经营活动产生的现金流量净额7864.8万元，较去年同期增加121.5%。公司利润增长同比大幅超过营收增长，除了业务良性扩张以外，公司获得同集成电路测试技术研究相关的政府补助大量增加也是主要原因。

华岭股份的毛利率最近几年一直稳定在60%左右，2015年更是接近70%，毛利率是企业经营获利的基础，企业要经营盈利，首先要获得足够的毛利，在其他条件不变的情况下，毛利率高，净利润会越大。净利率也是稳中有升，稳定的净利润是投资者最关心的指标之一。

（三）对标A股上市公司长电科技

长电科技是中国半导体封装生产基地，国内的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。

从上表我们发现长电科技的总资产和营业收入分别是是华岭股份的89倍、100倍，而长电科技的净利润不到华岭股份的1.5倍。可见华岭股份的盈利能力很强。毛利率和净利率等数据也可以印证该说法。另外通过对比发现长电科技的资产负债率远大于华岭股份（73.83%》32.52%）。

一般认为，资产负债率的适宜水平在40%~60%。长电科技的较高的资产负债率说明该公司有一定的财务风险。

（四）风险提示

政策风险、新技术更新风险、技术人员流失风险。

2、利扬芯片

公司是一家从事集成电路测试的公司，主营业务包括集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试，并能提供芯片验证测试分析，测试软件开发设计和制作等相关配套服务。公司的研发主要以客户需求及行业发展方向为基础，根据充分的市场调研，结合测试方案的试样测试及综合评审进行策划开发。

（一）竞争优势

（1）技术权威

分工合作是公司的发展支出，一直专注于集成电路晶圆测试和芯片成品测试的细分市场。公司是独立测试机构，能为客户提供中立、公正、权威的第三方测试服务。

（2）地位独立，测试化

相对竞争对手而言，利扬不归属于任何一家集成电路设计公司或集团旗下，而是能为不同类型的芯片设计公司提供市场化，化的公共测试平台。

（3）布局中高端市场

公司目前已经建成12寸晶圆测试基地，公司不断引进国际主流的泰瑞达J750、爱德万的V93000，储存器测试平台T53系列等中高端设备，把目标客户更多集中在中高端领域。

（4）指纹识别芯片市场独大

公司指纹识别芯片测试占20%市场份额，而且市场需要强劲，间接要求芯片设计企业出货量的需求激增，表明指纹识别芯片测试下半年将保持上半年增长趋势，将保持高速增长，预估将占据指纹识别芯片测试40%的市场份额。

（二）融资情况

3月13日，利扬芯片发布公告称，公司拟以11.26元/股的价格发行不超过1100万股，募集资金不超过1.24亿元。

本次募集资金用于拓展公司自身产能、补充流动资金以及全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司（二期）投入。其中，4000万元用于晶圆测试设备，3386万元用于芯片成品测试设备、3500万元用于上海利扬创芯片测试有限公司（二期），剩余1500万元用于补充流动资金。

（三）财务分析

利扬芯片于2015年9月7日挂牌新三板。2016年上半年，利扬芯片的营业收入为4105.54万元，同比增长66.89%;净利润为1075.09万元，同比增长60.35%。

（四）风险提示

税收政策风险、客户集中度高风险、技术更新风险、政策风险。

3、芯朋微

芯朋微为集成电路设计公司，提供移动数码、家电、网络通讯及 LED照明等电子产品的电源管理集成电路产品。公司竞争力的绿色电源管理集成电路应用整体解决方案供应商。公司成立10年以来，团队成员没有发生变化。2015年公司实现营业收入1.87亿元，同比增长15.04%，实现归属母公司股东的净利润0.21亿元，同比增长38.18%。

（一）竞争优势

（1）集成技术领域国内，硕果累累

芯朋微团队经验丰富，公司2005年即切入电源管理芯片市场，技术积累深厚。公司设立有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心，是国家工信部认定的集成电路设计企业、科技部认定的高新技术企业、江苏省民营科技企业、江苏省创新型企业。公司取得了44项技术和77项集成电路布图设计保护，2012年首批取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。

（2）“服务”与“技术”齐头并进

公司为客户提供定制化产品设计，增强黏性，公司成为美的企业供应商的一个关键因素即在于此，既贴近客户需求，又可以形成稳固的销售网络，为公司今后持续发展奠定基础。

（3）公司产品优势

公司产品不断推陈出新，产品覆盖智能家电、移动数码、LED照明以及标准电源市场等领域，报告期内完成21项产品定型，量产24项产品。公司在国内创先开发成功并量产了单芯片等产品，以产品获取市场优势。

（4）地缘及成本优势

公司地处长江三角洲的地带，也是集成电路产业的重点区域，周边配套产业链完备，公司和这些上下游的芯片制造、测试、封装等厂家密切合作，构成了一种共生的合作关系。

（二）财务分析

挂牌之前，公司主要业务集中在小家电市场，已成为该细分领域龙头企业。拿到新三板的新一轮增资后，公司依靠技术优势转型产品结构，大幅入驻标准电源市场：2016 年上半年营业收入为1.02亿，增长27.18%；净利润为1119.6万，同比大幅增长97.81%。

（三）对标A股上市公司士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司，2003年3月 ，发行2600万股股份在上海证券交易所上市。从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

从上表中我们发现士兰微的总资产和营业收入分别是芯朋微的21倍、10倍，但是归母净利润仅仅是芯朋微的2倍，这表明芯朋微的盈利能力更强，更能有效利用资产。所以芯朋微的资产收益率（加权）大于士兰微，毛利率也比士兰微略高一些。另外我们还发现芯朋微的基本每股收益远大于士兰微（0.15》0.02），这是投资者最喜欢看到的数据。

(四)风险提示

市场风险、技术更新风险、人才流失风险、政策风险等。