高通和大唐电信拟建合资企业:剑指低端市场 公司名称待定

发布于:2017/5/4 0:00:00 | 526 次阅读

  近日,针对高通和大唐电信成立合资公司的消息,《通信产业报》(网)记者从大唐电信人士了解到,大唐电信将和高通拟成立一家智能手机芯片合资公司,专注半导体投资的基金北京建广资产管理有限公司也将参与其中。
  

  据了解,合资公司中,大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%,高通提供技术支持,大唐电信和北京建广则负责芯片生产。记者致电高通了解这一事宜,但对方未做出回应和置评。
  供应链相关人士对《通信产业报》(网)记者表示,这次的合作目标是定位于低端领域,主要生产10美元以下的智能手机芯片。
  来自半导体行业观察的消息显示,联芯科技将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务,一方面合资公司帮助高通销售MSM8909,MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片;另外一方面高通授权,合资公司开发新的低端智能手机芯片。
  而原联芯公司只做行业市场的芯片,而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认,具体信息将于今年第三季度宣布。
  一直以来,10美元以下价格的手机芯片供应商主要以联发科和展讯为主。分析人士认为,这次合资公司的建立或是以联发科为主要竞争对象,并且不会与高通自身的高端芯片业务产生竞争。
  近日,大唐电信发布了2016年度财年报告,公司2016年总营收为72.29亿,同比下跌15.96%,亏损额达17.75亿。三大主营业务均出现不同幅度的下滑。但芯片设计业务表现强劲。集成电路设计毛利率为19.16%,同比增加7.92个百分点。
  大唐电信在财报公告中称,在国内市场竞争进一步加剧的大环境下,公司主动调整收入结构,导致营收、整体毛利率下降,同时受到当期应收款项、存货、无形资产、商誉等减值准备计提增加以及政府补助减少等因素的影响,其在2016年经营出现较大亏损。
  显然,此次与高通合作共同开发低端芯片,一方面为了抢占市场,另一方面也是为了扭转此前一直亏损的局面。
  当前国际上的芯片厂商主要是高通、联发科、三星等公司,占据了市场80%以上的份额。芯片市场正在经历重新洗牌。高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%,而联发科的市场份额则跌破四成,而且毛利率不断下滑,2014年毛利率为48.7%,2016年为35.6%7,今年一季度为34.5%。
  就手机芯片生态来看,十美元以下价格带的供货商以联发科和展讯为主,一旦高通和大唐电信的合资公司顺利上路,首要竞争对象将是联发科和展讯,其中又以联发科首当其冲,将使联发科面临高通上下夹攻的局面。
  从更深层次方面考虑,我国正积极发展半导体产业,掌握手机大脑的主芯片也是重点产品之一,但手机芯片发展不易,过去主要以华为旗下的海思、紫光集团的展讯、以及小米和联芯携手打造的松果三家为主。不过,海思以华为自用为主,松果也处于初试啼声阶段,对外抢市者以展讯为主。一旦高通和大唐的合资公司顺利“出生”,在手机芯片龙头高通的技术支持下,有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键之举。
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