发布于：2018/1/24 17:43:38 | 708 次阅读
LED和显示器行业的公司和创业公司都热衷于投资开发Micro-LED显示器，因为这种新兴的显示技术在广泛的应用领域具有很强的潜力。然而，Micro-LED的参与者还没有透露更多的相关进展。此外，横跨许多行业的相关供应链还有些不完整。 1月17日至19日在东京国际展览中心举行的NEPCON JAPAN 2018展览会和研讨会，提供了有关Micro-LED在未来何时和如何商业化的线索。
1、GeneLite
通过专注于Mini Flip Chip、CSP、QD-LED、多芯片LED模块和Micro LED等先进解决方案，GeneLite在LED封装供应商中脱颖而出。 GeneLite在今年的NEPCON JAPAN上展示的样品Micro-LED产品包含50μm芯片的微型LED封装。使用LED驱动器，Micro-LED样品可以分别点亮和显示RGB。GeneLite公司表示，该产品在显示应用方面取得了很高的性能，其中包括分辨率达到每英寸1500像素(PPI)，亮度达到5000尼特。
Micro-LED
2、Shibuya
在日本NEPCON展会上， Shibuya展出了其DB258倒装芯片焊接机，能满足制造极小芯片和光学元件的要求，能够达到±2μm(3σ)。一些Micro-LED开发商已经开始试用该设备，希望找到技术上的突破，帮助他们克服生产过程中的瓶颈。虽然DB258已经显示出非常高的，但是现在的UPH并不是特别高，因此该机器适用于不同样品的小批量生产，用于研发目的。
3、TDK
TDK推出了高AM-15倒装芯片焊接系统，不仅可以处理微型和迷你LED，还可以处理与5G、物联网应用有关的其他芯片产品。TDK强调，AM-15达到±2μm(3σ)，每个芯片的安装节拍时间为0.72秒，今年将该系统有望应用于微型LED领域。
4、HU-BRAIN
HU-BRAIN聚焦于六面自动光学检测(AOI)系统，检查半导体组件(如Micro-LED芯片)上的缺陷。这个复杂的检测系统由多个部件组成，使用带高分辨率照相机的旋转安装头(RMH)。由于能够在芯片表面找到的划痕，该设备有望成为Micro-LED制造中不可或缺的一部分。
5、eLux
eLux首席技术官Paul Schuele博士是在NEPCON JAPAN期间举行的关于Micro-LED的特别研讨会上的演讲者。演讲主要讨论了Micro LED及其公司流体巨量转移(Liquid Mass Transfer)解决方案的特性。据Schuele博士介绍，Micro-LED的尺寸范围在LED生产过程中，在外延、传输成品率、检测/修复、颜色转换、驱动器等诸多方面带来了许多挑战。
Schuele博士指出，eLux目前在微型LED显示器方面拥有20多项流体组装方法的。这些涉及Micro-LED阵列的大规模传输、Micro-LED驱动器方案、颜色转换结构、微型显示器的制造等。总体而言，eLux的组合是全面的，证明了流体组装方法优于基于LED的拾放转移的其他常规方法。而且，eLux的处理解决方案可以扩展到500万UPH，远远高于竞争对手的技术。由于Micro-LED芯片太小，其生产的每个阶段都必须仔细研究和申请，作为一个关键的技术组成部分。只有采用这种方法才能提高成品率和UPH，从而使用该工艺制造的微型LED显示器质量高、成本低。
Schuele博士还表示，eLux的流体装配方法将用于制造平板电脑、电脑、电视机和标牌设备的Micro-LED显示器。 基于eLux技术的产品将与索尼、VueReal的大尺寸电视和VR / AR设备应用区别开来。
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-13
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发布于：2022-10-13
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发布于：2022-10-12
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发布于：2022-10-12
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