政策支持产业景气：中国半导体硅材料产业正值黄金发展期

发布于：2018/11/10 9:37:17 | 701 次阅读

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　　2018中国集成电路产业促进大会半导体硅材料主题研讨会在重庆市南坪国际会展中心举行，论坛以“半导体硅材料产业链国产化突破”为主题，并由洛阳中硅高科技有限公司总工程师严大洲主持，来自相关领域知名企业机构的11位领军人物会聚现场，从相关政策支持、企业自身发展、产业规模变迁等角度，重点讨论了国内半导体硅材料产业的发展趋势和应对策略。
　

　　工业和信息化部赛迪研究院原材料工业研究所所长肖劲松作了题为“重点新材料首批次应用保险补偿政策解读”的发言，他指出，新材料首批次机制坚持“政府引导，市场化运作”的原则，保险公司提供保险，新材料生产企业可以根据自身生产经营实际情况自愿投保，生产企业和新材料产品用户企业共同受益。符合条件的投保企业，可申请中央财政保费补贴资金。首批次机制由工业和信息化部、财政部、保监会联合建立并逐步开展试点。除此之外，肖劲松进一步解释了首批次的概念和需要符合的条件。
　　他还表示，在2017年首批次机制所涉及到的半导体硅材料项目共55个，占项目总数的22.54%，共涉及到14家企业和9种材料，其中电子级多晶硅1项、电子胶有机硅材料12项、液晶玻璃基板4项、无碱玻璃基板11项、高铝硅酸盐盖板玻璃12项、偏光片12项、滤光片1项、碳化硅外延片4项、8.5代TFT-LCD玻璃基板1项。
　　　国际半导体产业协会（SEMI）产业研究与咨询总监冯莉的发言以“半导体制造及硅材料产业发展”为题，向与会者展示了半导体硅材料产业的多组权威统计数据。她表示，理清半导体细分市场基本情况，有助于大家更深入、更清晰地了解半导体产业的发展现状，从2017年半导体细分市场增长率来看，存储芯片的增长率，达到了60%，其余各项分别为传感器、逻辑芯片、分立器件、模拟芯片、光电器件以及处理芯片。从下游应用终端来看，智能手机、PC和工业仍然是目前的硅片市场，三者占到硅片市场总需求的50%。而具体到芯片种类，存储器和逻辑芯片占到了目前300mm硅片市场80%的市场份额。
　　冯莉指出，2018年半导体设备相关支出可望连续四年增长，中国2017年设备投资仍然稳居第三位，占15%的市场，然而中国本地的设备供应链仍然不足5%，亟待国内同行作出不懈努力。
　　冯莉强调，硅片是半导体产业的基石，在半导体上游材料市场中硅片成本占比，市场规模保持高速增长，下游需求旺盛，拉动硅片出货量持续增长，预计全产业景气周期将持续到2021年。国内多晶硅正由光伏级迈向电子级，中国企业要牢牢抓住产业的黄金发展期，打赢提质提速攻坚战。
　　　青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司副总经理秦榕作了题为“国产半导体级硅材料发展路径探讨”的发言，她指出，公司半导体级硅材料的生产理念主要由四大部分组成，一是先进的设计工艺和质量指标，主要是指其产品设计按照电子级来实施，施主杂质小于0.05ppba，受主杂质小于0.03ppba，体金属杂质小于2ppbw；二是使用专用材料和设备，按照洁净生产规范和洁净施工规范进行生产和施工，所使用的设备自动化水平高；三是建立完备的质量管理体系；四是注重环保和使用闭式循环，使得多晶硅副产物综合利用率达到98%，水系统循环利用率达到99%。
　　秦榕介绍，公司建有实验室，努力提高多晶硅质量检测水平，检测过程中的检测参数包括电阻率、少数载流子寿命、施主杂质和受主杂质、碳氧杂质、基体金属杂质、表面金属杂质等，实验室获得了CNAS认可。
　　江苏鑫华半导体材料科技有限公司总经理田新的发言题目是“电子级多晶硅的市场与实践”。他在发言中首先向与会者介绍了鑫华半导体的发展历程及未来展望，并介绍了公司生产硅料供需的具体情况。他强调，电子级多晶硅生产系统对于污染的容忍和纠错能力极低，通过对老装置进行改造无法满足纯度的需求，必须从设计源头开始，建设全新的生产体系，才能生产出合格的电子级多晶硅产品。
　　除此之外，发言嘉宾还有：中国半导体行业协会支撑分会/集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛、北京盛世宏明投资基金管理有限公司（盛世投资）执行董事何新宇、上海新昇半导体科技有限公司联合CEO李炜、有研半导体材料股份有限公司副总经理刘斌、天津中环半导体股份有限公司副总工程师张雪囡、浙江晶盛机电股份有限公司销售副总裁石刚、北京屹唐半导体科技有限公司中国区市场发展总监沈红。本次研讨会是2018中国集成电路产业促进大会开设的五大主题研讨会之一，半导体硅材料产业百余名技术、企业管理者和从业人员参与此次研讨会，共话产业发展机遇，共绘产业腾飞蓝图。

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