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总投资 52.46亿元 超20个半导体项目落户江苏昆山

类别:业界动态  出处:全球半导体观察  发布于:2018-11-19 09:53:37 | 230 次阅读

  近日,江苏省昆山市与中国电子信息行业联合会签署战略合作框架协议,双方共建“新一代信息技术产业创新示范基地”,形成“一基地多园区”发展格局,加快培育新一代信息技术产业集群。
   同时,昆山花桥半导体设计产业基地也正式揭牌,将进一步承接上海溢出效应,吸引更多半导体设计企业落户昆山。
  此外,包括敏芯微电子(10000万元)、慧闻MEMS(6000万元)、润石科技(5000万美元)、中控安芯(6000万元)、华天晶圆级封装项目(200000万元)、动芯微电子(3000万元)、泓浒半导体(3000万元)等在内的22个半导体项目也签约落地昆山,投资总额达52.46亿元。
  当前,昆山正举全市之力打造具有国际影响力的国家一流产业科创中心,将昆山打造成为全国有竞争力、有影响力的半导体产业集聚区、技术创新示范区。
  近年来,昆山深入推进“芯屏双强”战略,围绕特色产业链关键项目“精准发力”,初步形成了“设计-制造-封装测试-材料及配套设备”的完整半导体产业链,吸引了中科曙光、澜起科技、日月光集团、华天科技、苏州能讯等一批龙头企业落户。
  昆山市委副书记、代市长周旭东指出,作为全球知名的电子信息产业基地,昆山产业基础雄厚,区位、人才、成本、政策服务等优势明显,集聚了中科曙光、澜起科技等一批产业链龙头项目,形成了“芯屏双强”的发展态势。昆山将继续以全球视野广聚创新资源、培育高端产业,加快打造“设计-制造-封装测试-材料及配套设备”的完整产业链,助推电子信息产业从“高原”向“高峰”迈进。
关键词:半导体项 

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