盛美半导体设备亚太制造中心开业，董事长王晖博士谈本土单晶圆清洗设备龙头的差异化竞争策略

发布于：2018/11/19 10:07:55 | 950 次阅读

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　　盛美半导体设备，成立于1998年，是国内单晶圆清洗设备龙头。公司在2017年成功登陆纳斯达克，业绩在过去几年获得了稳定增长，2018年第二季度公司毛利率达41.8%。目前公司一方面继续维持在单晶圆清洗领域的地位；另一方面开始切入封测后端设备。近日，盛美半导体设备在浦东川沙举行“亚太制造中心”开业庆典，盛美半导体设备董事长兼首席执行官王晖博士博士在接受采访时表示，盛美半导体设备将以晶圆清洗设备为主导，拓展业务领域，争取做到业内前三。
　　抓住中国机会，
　　亚太制造中心扩产能
　　“今后5年内，半导体制造业新增产能的78%在亚洲，其中42%在中国，这对中国本土半导体设备公司是前所未有的巨大机会。”王晖博士在接受采访时表示。回顾整个集成电路产业的发展历史，半导体设备业的发展与芯片产业的崛起高度同步：上世纪60到80年代，美国是芯片业的中心，诞生了包括应用材料在内的大批美国设备供应商；80年代到2000年，部分制造产线从美国迁移到日本，造就了一批日本厂商；2000年后，韩国和台湾地区的半导体制造业崛起也带动了周边的设备业发展。而现在，王晖博士认为，中国半导体设备的春天已经到来，未来五到十年，一定会成长出几家性的半导体设备公司。
　　王晖博士介绍道，新开业的亚太制造中心单层面积为5000平方米，可同时制造10台设备，年产能达到17亿元人民币，加上原张江老厂1亿美金左右的产能，公司整体年产能将扩容到24到25亿元。今后，将保持双制造中心同步生产，半小时车程圈联动的格局，考虑的到公司目前不到300人的员工规模，这样的布局能够保障研发人员和生产主体紧密联系的效率。
　　公司的产品为SAPS和TEBO技术清洗设备，二者解决了兆声波能量分布均一性和能量具有破坏性的难题，为该领域做出革命性的改变。王晖博士博士介绍说，以20纳米工艺节点DRAM为例，制造流程需要600多道工序，其中清洗步骤就多达200道，约占1/3；未来随着工艺节点的不断演进，清洗所占的工序比重还将继续增加。
　　据统计，2017年半导体清洗设备市场规模已经达到27亿美元，预计到2025年，这一数字将增加到46亿美元。王晖博士告诉半导体行业观察记者，盛美的目标，是要成为半导体清洗设备市场的业内前三。为了实现这一目标，不断投入研发、建立护城河，和差异化的竞争路线，是盛美过去和未来坚持不懈的努力方向。
　　兆声波技术不可替代，
　　盛美实现突破引领技术革命
　　在半导体清洗设备市场，不仅有Screen、Tokyo Electron、SEMES、Lam Research（等国际厂商，也有北方华创、至纯科技等国内厂商在你追我赶。为了取得市场竞争优势，盛美半导体设备从成立之初就选择了一条差异化的自主研发“蹊径”。
　　公司最早在2007年涉足单片清洗设备。当时公司的思路是：初创型半导体设备公司和大公司相比在资金、人脉、客户关系都有很大差距，因此盛美的产品必须和大公司产品有差异性。王晖博士提到：“选择开发兆声波SAPS技术，主要就是因为其他公司没有这种产品。”在2000年到2010年期间，国际上知名的半导体设备公司都尝试研究应用兆声波技术来清洗晶圆，但都以失败告终。在2010年纷纷放弃兆声波技术。放弃的主要原因有两个：一是能量分布在硅片上的均一性控制不好；二是兆声波能量在硅片表面会产生破坏，基本70nm制程以下就会产生破坏，50nm以下更为严重。而盛美坚持研发兆声波技术，于2015年完全突破。相比于Jet-spray技术，兆声波具有不可替代的优势。如Jet-spray技术会出现液滴越接近表面时速度越低的问题，导致清洗不干净，而兆声波技术则不会出现这种问题。
　　公司未来定位是清洗技术的供应商，不仅实现在中国（大陆及台湾地区）和韩国销售，还要销往美国、日本、欧洲等。盛美布局清洗设备领域近十年，技术是公司的强项。公司面对新的挑战、新的技术的要求是：反应要快，离客户要近。目前公司在上海，到台湾、韩国、大陆的任何地方都很近，会全方位布局清洗技术，成为化的半导体清洗设备公司。对于三星和海力士这样自己计划做设备的公司，王晖博士认为虽然这样做可以把相关技术锁定在自己手中，但是长远来看，他们会将很多好的技术拒之门外，并不是好事。
　　单晶圆清洗设备，
　　发力布局封测后段设备
　　盛美研发的SAPS技术解决了能量分布均一性的问题，保证硅片上的每一点的能量都一样，使得其能够将硅片上每一个地方都清洗干净，同时避免了能量大的地方可能对硅片产生破坏的情况。它的一大优点是对于45nm以下的小颗粒，依然有特别好的清洗效果和良率。如SK海力士在先进制程达到45nm以后开始大量购买盛美的清洗设备。SAPS设备是盛美公司的独有产品，在中国、美国、日本和韩国都已经申请技术。目前，SAPS设备是公司的主营业务产品；未来，SAPS设备的需求更加凸显。一方面，随着先进制程进入20nm以下，对清洗的难度加大，SAPS设备更加具有优势。另一方面，现在SAPS主要用于平面清洗，以后则会渗透进立体清洗；同时不仅会用于存储器，还会用于逻辑电路（因为在做逻辑芯片过程中，需要平面和立体清洗）。
　　TEBO技术解决了兆声波技术的另一难题，即兆声波能量会破坏硅片的问题。TEBO技术可以清洗芯片的立体结构，现在已经有五家公司在做评估，华力已经使用盛美的TEBO技术清洗设备。这项是盛美独有的，该技术已经在国际上申请了8项PCT。目前，TEBO处于验证时期，大量推广使用还需要花费几年时间。任何一种新技术出现，都要经过一段时间验证，才能真正被市场接受。如SAPS在2011开始进入市场，直到2015年才正式进入量产，花费了四年的时间通过客户的评估和检测。
　　对于公司清洗设备的产品规划，公司未来将沿着“清洗设备为主，非清洗设备为辅”的路线前进。王晖博士对公司未来的定位是全方位清洗技术的提供者。未来的产品依然是SAPS和TEBO，以兆声波为主的产品占比会扩大，但也会做非的清洗设备。同时非设备，也会做出差异性。差异化才能代表公司的特点。谈到清洗技术问题，公司认为现在主流是湿法，目前干湿结合法只涉及到一两个步骤，是针对特殊情况的副产品。
　　盛美在2013年开始布局后道封装设备，主要包括涂胶、去胶、显影、湿法刻蚀和镀铜设备。公司认为在摩尔定律放慢以后，前道器件越做越小，成本越来越高。通过在后道封装上做一些改进，可以弥补前道的不足。未来后道封装设备对公司业务的拓展很重要。现在封测设备占公司业务的15%-20%，主要业务还是清洗设备，占80%左右。
　　龙头客户拉动公司业绩稳健增长
　　公司目前已经有5个大客户，其中SK海力士、中芯国际、华力微和长江存储为重复订单客户，7月获得一家新公司的订单。今年如果进展顺利，新的客户名单还会上涨，目标为增加1-2个新客户，也可能会增加3个。这也说明公司技术得到了更多客户的认可，TEBO和SAPS产品也得到了认可。公司不止关注大陆的客户，还有韩国、台湾地区和美国的客户。公司新客户都要走demo-to-sales的流程，因此成为代理订单需要一定的时间。测试demo的过程基本将持续6-8个月时间，甚至长达1年。订单都是有条件的订单，一般测试通过就会购买，价格都会提前谈好。
　　公司2015年略有盈利，2017年亏损，亏损的原因是在美国上市过程中审计费用不能计入上市费用。去年销售收入为3650万美元，在这个销售额度上，上市公司都是亏损的。从华尔街的公司来看，3600多万美元的销售收入，特别是设备公司想要赚钱是不可能的。总的来说，2017年公司亏损不多。今年销售额预计是7000万美元，在这个销售额度上公司是可以扭亏为盈的。亏损和盈利具有有机关系，一种商业模式是将目标定为赚钱越多越好，另一种模式是不用赚太多，但保证不亏损，把钱投入到研发上面，开拓市场。盛美倾向于后者，特别是近几年中国设备、亚洲设备发展的很快，会把营收至少10%至15%投入到技术和研发上面，加强产品和相关技术的研发。
　　政策理解和上市看法
　　目前，中国各地方政府和跨界资本都对半导体持续热捧，王晖博士认为政府等部门对于半导体热情是正确的，但同时还应该有一个长期规划，在资金链、客户、人才等方面要面面俱到。半导体行业不同于太阳能电池。前十年来看，太阳能电池只要有钱就能建成生产；而芯片生产则需要建厂、寻找客户和研发等步骤，壁垒显然高于太阳能电池。比如三星这样的公司，最初的十年一直在亏钱，不断被告被罚，直到才发展起来。所以，政府等部门对于半导体一定要有一个长期发展的信念。相比大笔的投资，人才的来源和持之以恒的心更为重要。对于半导体设备公司来说，建厂潮肯定是好事。盛美公司会考虑选择与能够长期发展的客户合作，并与这类客户形成稳定合作关系，因为半导体行业是一个以十年作为考量的行业。
　　对于半导体公司A股PE普遍高于美股的情况，王晖博士认为A股这种现象并不好。若在A股上市，公司没有拿到上市最初的红利，之后股价会被炒到10倍以上，会给二次融资带来困难，而且新进入的投资者如果再想赚10倍就更为困难，因为相比最初市值要翻100倍。而在美股上市，这种问题不大，因为最初股价没有跳升，后来的投资者和公司也可以有10-20倍的利润空间，同时对于给到员工的期权也很有意义，更容易留住员工。

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