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半导体行业2018年展望:涨价潮停不下来 MLCC大厂村田开启减产涨价

类别:业界要闻  出处:电子发烧友网  发布于:2018-03-07 11:55:32 | 593 次阅读

  进入2018年,电阻、电容等元器件价格继续走高。3月2日,MLCC大厂村田发出通知,对已经存在小型化替代品的“旧产品群”将生产能力下调至2017年的50%,并且今后也会持续缩小其产能。据悉,日前因日本本州岛连续遭遇暴雪,村田多所工厂停工,如今更是宣布部分产品减产50%并部分涨价,加上京瓷的停产,MLCC市场恐怕迎来更严重的缺货涨价潮,相关MLCC厂商将持续享受缺货涨价红利。

  我们看到在进入2018年之后,涨价已经从MLCC扩展至电容、电感等多类被动器件内容并且持续蔓延。有些产品调价幅度上看到30%。以韩系的三星为例,率先展开新一轮的涨价。我们判断被动元器件新增产能仍无法满足旺盛市场需求,市场价格仍将趋紧,涨价行情有望延续至今年Q2。

  整体来看,MLCC缺货已久,这波MLCC缺货涨价至少持续了15个月。MLCC原厂在去年也纷纷开启了扩产计划,但由于制程中的迭层、烧结是扩产的瓶颈段,相关机台设备交期达10个月以上,新增产能释放要到2018年第4季。

  自2017年起,MLCC价格飞涨。此前,风华高科等主要MLCC厂商均多次对旗下产品进行了涨价。

  此外,国巨今年度已经两次调涨芯片电阻价格;光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整,部分封装贴片电阻在前售价基础上提升15%。市场研究机构Paumanok的预测,全球被动元件终端产业需求在2020年会达286亿美元。

  研究报告显示,从2017年10月1日开始,MLCC(陶瓷电容)所有型号规格价格提升10%至110%。在进入2018年后,0201/0402等规格通用型产品的涨价幅度达到了两到四倍。在产能方面,2017年全球MLCC合计产能约为41125亿只,需求达到42000亿只,2018年更是高看到44000亿只。

  目前很多厂商的接单已排到了2018年9月以后的阶段,因此价格将高位运行。由于扩产后产能释放需要一段时间,产销平衡也将是在2019年第三季度或者2020年第一季度。

  电容、电阻等被动元器件景气度有望持续,涨价趋势或延续至今年三季度。其中,MLCC市场需求缺口超过20%,涨价有望延续至年底。

  电阻涨价也停不下来

  继MLCC大厂村田发出重磅通知,宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价之后,下游客户对芯片电阻备料情绪恐慌,引爆提前备货潮,各大芯片电阻厂订单涌入。

  芯片电阻难敌材料价格上涨、汇率波动以及人工成本上扬等压力,今年初价格开始向上反映。在芯片电阻的制造成本上,日厂不如台厂有优势,因此都加速将产能转换至车用市场,加上其他厂商也约有5~7%将其产能转向车用,导致电阻供应链在没有新增产能之下,今年产能告急已可预期,预计第二季后的芯片电阻供需更为紧张。

  被动元件业界指出,由于电阻的产能大户更少,连韩国三星都没有布局相关领域,看来电阻缺货的严重程度绝对不会输给MLCC。

  芯片电阻厂指出,电阻短缺的原因,来自于供需结构的不平衡。目前机台交期高达8个月以上,在多年没有扩产之下,几乎没有新增产能。

  芯片电阻厂评估,虽然认为这一波备货潮不排除有囤货可能,但因为芯片电阻的总体产能并没有增加,想大量囤货也拿不到,目前超过1倍的订单出货比,都是在消化制造厂的库存,步入旺季之后客户端完全消化囤货是轻而易举。

  电阻厂表示,芯片电阻全球月产能约3,600亿颗,国巨是第一大,月产能超过900亿颗,而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家厂商月产能约当一个国巨。

  据悉,比起MLCC,电阻制程相对比较容易,从投料到产出的时间也比MLCC短,但这也意味芯片电阻产能转换速度会更快。随着日商积极把产能转向车用,其余厂商也有产能投入车用,龙头国巨在车用电阻的技术层次高于MLCC,产能切换只是决定投入多少的问题,去年日商少5%的产能感受可能不深,今年如果再切割5%到车用,对没有新增产能的供需结构是雪上加霜。

  芯片电阻的安全库存正在下滑中,国巨、旺诠都在30天附近、甚至低于30天,整个业界平均约50天。但是,过完3月份之后,库存锐减的情况将趋显着。尤其,电阻的阻值、参数以及品项,都超过MLCC,分类的级距小,更容易形成长短料的情况,这都会对EMS厂备料形成重大挑战。

  芯片电阻产业以台商为擅长,市占高达60~70%,Rohm、Vishay、KOA以及Panasonic合计月产能约当一个国巨,产能规模小,加上三星没有布局电阻,可供提货的产能大户不多,这还不包括还有上游陶瓷基板拿不到货的变数。业界忧心,随着旺季逼近,电阻缺货纾解的难度恐超过MLCC。

半导体行业2018年展望:涨价潮停不下来 MLCC大厂村田开启减产涨价

  半导体行业涨价原因

  对于涨价原因,有业内人士认为主要有以下原因:

  一是原材料、包装材料、人工成本持续上涨,导致制造成本上升;

  二是在消费电子单机用量上升的同时,汽车和工业控制的市场需求也在快速增长;

  三是面对需求趋旺,主要元器件大厂对扩产均较为谨慎,难以快速覆盖需求;

  四是从元器件行业本身周期看,此前两次大幅涨价分别为2000年、2010年,涨价时长约为1年至2年。

  从需求端看,消费电子结构性升级+汽车电子持续催化MLCC市场需求:1)智能手机轻薄化+功能提升,都对结构更紧凑,性能更高的MLCC应用量上提出了更高的要求。我们了解到一部普通的手机为例,至少需要300-400颗MLCC,iPhone7对MLCC的用量更达到700颗,iPhone8预期更多。伴随高端智能手机出货量提升+手机功能升级+5G应用,消费电子MLCC市场预期持续增长。2)汽车电子化率提升+功能升级,催生对基础元器件,如MLCC的需求。受益于下游市场高景气,我们判断MLCC市场将稳健增长,维持年均5%左右的复合增速。

  被动元器件涨价驱动产业国产转移:从下游应用看,国内企业发展MLCC有先天优势。伴随着海外产能退出MLCC市场,国内企业凭借生产成本优势,扩产提速,快速抢占市场份额。此前LED面板走的都是这样一条国产替代路径,我们认为被动器件有机会成为下一个风口。

关键词:半导体 

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