发布于：2018/4/17 10:17:56 | 514 次阅读
4月11日，联发科公布了其2018年季度业绩，据业绩公告披露，联发科在2018年季度营收为496.5亿元新台币（约合17亿美元），环比下滑17.8%，同比下滑11.5%。
▲联发科2018年季度营收数据
同时，联发科称由于季节性因素的影响，其移动SoC季度的出货量从去年第四季度的1.1亿至1.2亿件降至7500万至8500万件，环比下滑严重。而笔者发现，在3月份新发布的多款主打性价比的主流国产智能手机中，仅有一家厂商在新品上搭载了联发科研发的AI芯片P60。
2018开年遭遇营收和移动SoC出货量双降的联发科，还能不能和对手愉快地展开竞争了？
从DVD芯片转型手机行业 凭“山寨机”封王
1999年，那时的联发科还只是一家研发光盘存储技术和DVD芯片的厂商，曾占据60%的DVD市场份额。虽然在DVD芯片市场呼风唤雨，但是市场已经日趋饱和，联发科不得不考虑拓展新的领域；联发科董事长蔡明介最终选择进军手机芯片领域。
▲联发科董事长蔡明介
2003年联发科终于研发出款手机芯片，但是作为手机芯片领域的新手，市场反应比较一般。
后来，联发科了解到中国大陆手机用户对于MP3和调频收音机的使用频率很高，相关功能手机也很受追捧，于是整合了一整套的多媒体解决方案放入到手机设计中，随即打开市场。
再后来，联发科更进一步推出了一站式手机解决方案（Turnkey Solution），把需要几十人、一年多才能完成的手机主板、软件集成到一起，研制出了廉价的MTK手机芯片，一下让手机的生产没有了技术，这大大降低了手机厂商的生产门槛。
联发科的这套方案只需要生产商将联发科芯片买来，配上手机外壳和电池，就可以组装出一款手机，贴个品牌商标就可以上市销售了。没有手机入网检测，没有售后服务，价格极其低廉。
一时间深圳华强北诞生了众多的手机中小厂商，随着2007年10月中国取消手机牌照核准制度，转而对手机颁发进网许可证。这些依赖联发科方案的山寨机立马占据了手机市场的半壁江山。
在2008年的“2008天津国际手机产业展览会”上，更有国产手机厂商盛赞联发科伟大，称联发科改写了中国手机没有技术、没有解决方案的历史，使手机业成为最有机会创造机会的行业。
得益于山寨机的成功，联发科一度成为世界前三大IC设计厂商，仅次于德州仪器和高通。联发科就此加冕“山寨机之父”称号。
回想当年，满大街都是山寨机高音喇叭迸发出来的网络歌曲，晚上还有酷炫的跑马灯效果，这一幕幕仿佛如昨日。
把握低端智能机机遇 摘山寨帽子发力高端
当3G时代来临时，山寨机市场逐渐萎缩，联发科又选择押宝TD-SCDMA 3G芯片，但迫于研发技术、等因素让联发科风光不再，急需找到新的生存空间。
2010年，加入谷歌主导的“开放手机联盟”后，联发科将目光瞄准了低端智能手机。在获得中兴、华为、联想等国内手机厂商支持后，联发科智能手机芯片出货量屡创新高。
2011年联发科在中国大陆的智能手机芯片出货量仅为1000万，而在2012年底这个数据就变成了1.1亿，甚至在2012年的夏季，大量的客户订单，一度造成严重的产能不足，甚至深圳方面还频频传出手机缺货的警告，报价15美元的联发科芯片被炒至30美元。
获得低端智能手机市场认可后，联发科也开始发力中高端产品。
2013年发布首款八核处理器MT6592获得了联想、HTC、vivo等厂商大量采购，最终装载在他们当年各自的中高端机型上。
到了2014年，联发科又发布了首款支持4G LTE网络的八核处理器MT6595，获魅族等厂商大量采购。
当2015年高通的旗舰级移动SoC骁龙810遭遇发热降频问题后，联发科发布Helio X系列高端处理器，获魅族、乐视等厂商大量采购。
后来对标后续的高通骁龙8系列旗舰SoC，联发科又分别推出了十核Helio X20、Helio X25以及Helio X30芯片。2016年下半年推出的Helio X30更是首款10纳米工艺芯片。
不坚决的高端路线 埋下隐患遭嫌弃
虽然赶上了老对手高通骁龙810的翻车好机会，但联发科犯了小家子气的毛病。自家十旗舰MT6797（Helio X20）比起竞争对手的16nm、14nm工艺，却使用了口碑不佳的20nm工艺。
10核架构本来功耗有优势，但是实际使用起来发热反而不小。而且联发科的图形上比较节省，然后合作伙伴千元机一推，高端路线就变成中端路线了。
同时，因为联发科在和功率上进行了平衡，从而导致Helio十芯片在日常工作表现并不能让用户满意，平时使用中，联发科十核芯片并没有全开，其中的A72大核更是常年的休眠，更多的工作都交给了小弟A53来做。
之所以有这样的情况出现，和Helio系列芯片的制程有很大关系。A72性能强劲，A53也不弱，但是两者同时工作，对于20nm制程的芯片来说确实压力山大。为了平衡功耗控制发热，防止十个全开手机Boom掉，因此日常使用中联发科并没有将十个全部开启。
所以有网友直接调侃其在日常工作中的状态是“一核工作，九核围观”。
当MT6797（Helio X20）遭遇失败之后，联发科吸取了工艺落后的教训，在X30上不惜重金上用了台积电的10nm工艺。结果却是因为台积电的10nm要给苹果赶工，联发科的产能难以保证。联发科的高端路线再次受挫。
总结
工信部旗下中国信息通信研究院近日刚刚发布《2018年3月国内手机市场运行分析报告》；报告显示，2018年1-3 月，中国智能手机出货量为8187.0万部，同比下降27.0%。
而最近发布的国产热门智能手机中，除了某厂商的R15型号手机搭载了联发科新研发的AI芯片P60外，全部选用的是更可靠的高通产品。其他厂商即使有选用联发科其他芯片，也只是用在了入门级配置超低端机型上，出货量可想而知。
中国智能手机出货量在下降，联发科移动SoC出货量也在下降，而且更多的客户都在转向高通芯的解决方案，毕竟高通在研发投入上要比联发科更大，GPU性能不足、Wi-Fi断流等日常使用问题在高通身上并不常见。
联发科总希望能够摆脱以往的“廉价、低端”形象，同时让消费者更好地记住自己的产品，但却似乎从未有过可以匹配高通的辉煌战绩。
如今智能手机芯片解决方案的差异化已持续缩减，联发科要如何才能挽回颓势呢？也许是5G？一切还是交给时间吧。
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