您好,欢迎来到捷配电子市场网 登录 | 免费注册

一文读懂骁龙710/骁龙660/骁龙845/Helio P60的区别,联发科有苦说不出?

类别:新品快报  出处:与非网  发布于:2018-05-28 15:42:26 | 277 次阅读

5月24日,高通人工智能创新论坛在北京举行。在会上,高通正式发布了全新的骁龙700系列移动平台。

一文读懂骁龙710/骁龙660/骁龙845/Helio P60的区别,联发科有苦说不出?

骁龙710该系列的首款产品,其定位次旗舰级别,提供了一些过去仅在顶级移动平台中所支持的技术与特性。其采用支持人工智能的高效架构而设计,集成多核人工智能引擎AI Engine,并具备神经网络处理能力。

关于规格配置方面,骁龙710的CPU部分为2+6的big.LITTLE大小核设计,大核心频率为2.2GHz,小核心为1.7GHz,内核架构为Kryo 360,和骁龙845一样属于第三代自主架构。

据了解,这款处理器其实是之前透露消息的“骁龙670”,既然署名为“710”那一定比骁龙600系列处理器提升的不止一点。下面与非网小编带大伙看一下骁龙710与骁龙660有啥区别。

以下是AnandTech整理的数据表格:

一文读懂骁龙710/骁龙660/骁龙845/Helio P60的区别,联发科有苦说不出?

CPU方面,骁龙710采用的是2+6 Big.Little架构的Kryo 360核心,性能核心主频2.2GHz、效率核心主频1.7GHz,整体性能(SPECint2000)提升20%。这样看起来的话,今后骁龙600系应该是不会再使用大核了,也就是大核的数量可能会成为骁龙平台今后分野的关键指标。

GPU方面,骁龙710升级为Adreno 616,频率750MHz,性能比骁龙660的Adreno 512提升了35%。

向量单元(DSP)从Hexagon 680改进到685(骁龙845同款),同时支持了大量通用的深度学习框架。摄像头(ISP图像传感器)部分也值得一提,Spectre 250和骁龙845的Spectre 260同代,最高承载3200万像素。

内存方面,Anand猜测CPU部分新增了1MB的共享缓存,这个有待确认。基带也是本次的一个看点,X15略低于骁龙835的X16,但显著领先骁龙660的X12,下行最高800Mbps,支持4X4MIMO、2X2 Wi-Fi等。

得益于骁龙710的10nm LPP工艺,与骁龙660相比,搭载骁龙710的终端在游戏和播放4K HDR视频时,可降低功耗达40%,在传输视频时,则可降低功耗达20%;与骁龙660相比,经过优化可支持高达20%的整体性能提升、高达25%的网页浏览速度提升,以及高达15%的应用启动速度提升;通过最新的Quick Charge 4+技术,用户能在15分钟内充入高达50%的电量。

在骁龙710发布的论坛会上,高通对骁龙710的AI性能用鲁大师“AImark”进行了评测,高通展示了骁龙710和骁龙660在鲁大师“AImark”测试中,与没有AI模组的竞品对比,很明显的是,拥有AI模组的芯片,对于识图的判断力和深度学习的能力不可小觑。

据媒体给出的新闻稿称,骁龙710号称比骁龙660实现高达2倍的AI整体性能提升,可以支持轻松拍摄并分享情境感知的照片与视频,个性化语音与语言模式,以实现更自然的交互。

(注:鲁大师AImark是目前唯一的手机AI评测软件,使用目前较为常用的三种神经网络Inception V3、ResNet34、VGG16的特定算法,机器识别图片内容,按照概率高低输出可能的结果列表。最终通过识别速度和图片识别正确率来判断手机AI性能,进而给出行测试评分。)

当然骁龙710与骁龙845还有一些差距。

一文读懂骁龙710/骁龙660/骁龙845/Helio P60的区别,联发科有苦说不出?

骁龙845不仅采用了三星第二代10nm LPP工艺打造,而且架构全部革新。新的Kryo 385大核(Gold)基于Cortex A75打造,三发射,小核Kryo 385 Silver基于A55打造。

其实,高通的心思路人皆知,很多媒体也表示,骁龙710就是让联发科的Helio P60日子不好过。

联发科的Helio P60正式发布于今年的3月14日,但早在今年MWC2018上就亮相过。具体参数如下:

一文读懂骁龙710/骁龙660/骁龙845/Helio P60的区别,联发科有苦说不出?

这款Helio P60也是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代SoC,相较于上一代产品Helio P23与Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。

虽说12nm FinFET制程工艺让P60在功耗方面大大超越了往前产品,但和骁龙710的10nm LPP工艺还略有差距。12nmFinFET工艺当年推出的目的仅仅是16nmFinFET的改进版。

首发机型

据多方猜想,OPPO R15s、vivo X21s、小米神秘机型将在下半年搭载骁龙710处理器。对此,与非网小编将外界的猜想配置进行了一个对比。

OPPO R15s除了搭载骁龙710,很有可能搭载3D结构光人脸识别技术,从网络上曝光的Orbbec的3D结构光人脸识别方案来看,与iPhone X还是比较相似。同样由红外+RGB传感器以及点投影仪的组合,来创建用户脸部的3D影像,并具备3D重建和场景感知等功能。当然,3D结构光人脸识别技术的使用,也意味着OPPO R15s也同样会是刘海屏的造型,甚至还为了装载这些组件,可能刘海部分的面积还会有所增加。

存储组合不出意外的话,还是6+128GB的配置,预计还会升级摄像头。

而小米这边曝出的是,两款代号分别为“彗星”和“天狼星”的设备将会采用骁龙710。

其中,“彗星”采用了OLED屏幕,支持屏幕常显功能,基于Android 8.1奥利奥的MIUI,支持双SIM卡,支持红外线,内置3100mAh电池,没有NFC和microSD卡插槽。

“天狼星”采用了“刘海”OLED显示屏支持屏幕常显功能,基于Android 8.1奥利奥的MIUI,支持双SIM卡,支持红外线,内置3120mAh电池,没有NFC和microSD卡插槽,支持“肖像模式”,这可能意味着采用双摄。

那么问题来了。

骁龙710该怎么吹才能秒杀骁龙845呢?在线等,挺急的!

关键词:骁龙芯片 高通 联发科 

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:捷配电子市场网”的所有作品,版权均属于捷配电子市场网,转载请必须注明捷配电子市场网,http://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行