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半导体变革将至 中国企业“翻身”机会出现

类别:行业趋势  出处:新华社  发布于:2018-06-08 11:04:10 | 534 次阅读

  有观点预测,全球半导体市场的增长步伐将出现放缓。半导体行业团体——世界半导体贸易统计组织(WSTS)6月5日发布预测称,尽管半导体市场规模在2018年之前以每年两位数的速度增长,但2019年的增长率只有4%,时隔3年回落至个位数增长。由于大数据的利用扩大等原因,用于记录数据的存储半导体需求持续增长,但由于增产,价格将出现下跌。

  据《日本经济新闻》6月6日报道,WSTS的成员包括美国英特尔和韩国三星电子等全球主要半导体企业,每半年发布一次两年的市场预测。根据此次发布的数字,2017年的实际业绩比2016年增长22%,首次突破4000亿美元,达到4122亿美元。2018年也将增长12%,较上次预测提高5个百分点。但2019年预计仅增长4%,增至4837亿美元。

  增长放缓的主要原因是存储器价格下跌

  报道称,增长放缓的主要原因是存储器价格下跌。存储器在手机、数据中心的服务器等方面的使用急剧增加,占到半导体整体的三成左右。WSTS指出,存储器市场规模在2017年增长了62%,2018年也将扩大27%,但2019年将放缓至4%。

  除了存储器之外,还存在用于家电制品等的模拟半导体、用于自动驾驶的传感器等。与品种少、生产批量大的存储器不同,不同用途的多品种、小批量生产型半导体的价格不容易出现变动。伴随市场需求持续稳步增长,半导体整体的市场规模受到存储器动向的很大影响。

  WSTS的日本负责人就存储器的增长放缓预期表示,“考虑了过去的周期性因素”。存储器市场在2013~2014年也是持续两位数增长,但随着需求扩大,各厂商进行增产,结果在2015~2016年出现价格下滑,市场规模转而缩小。

  实际上降价局面已经出现。NAND型闪存的交易价格已经比2018年初便宜了两成左右。尽管单价下降,但需求在迅速扩大,因此市场仍保持着良好局面。


5月3日,寒武纪科技公司发布国内首款云端人工智能芯片。(新华社)

  需求扩大程度是市场稳定的关键

  东芝存储器社长成毛康雄表示,“价格降幅没有超过存储容量的增长”,认为当前的局面还会持续。但英国调查公司IHS Markit的首席分析师南川明则慎重地指出:“市场规模在2017、2018年将达到最高点”。HIS预测,存储器价格下跌将把2018年的增长率拉低至个位数,2019年将持平。

  半导体厂商的投资意愿旺盛。韩国三星电子2017年针对大规模集成电路(LSI)等半导体业务投资2.8万亿日元。根据美国调查公司IC Insights的统计,2018年半导体企业的设备投资将同比增长45%。中国紫光集团投资3万亿日元的武汉存储器工厂预计在今年内投产。

  一方面,存储器价格降低将有助于促进需求扩大。大型半导体设备制造企业东京电子的社长河合利树认为,“尽管NAND型闪存价格出现下降,但面向数据中心的市场将会扩大”。也有海外存储器厂商的营业人员认为“中国的智能手机厂商将在新机型上增加存储器的搭载容量”。

  随着存储器价格下降,需求将扩大到何种程度很可能成为半导体市场能否维持增长的关键。


中国华为公司设在巴黎的开放实验室4月3日正式启用。目前,该实验室已吸引超过50家业界领先企业进驻,将为华为及其合作伙伴在携手发展互联互通、物联网、云计算与大数据业务等方面提供开放的科技联合创新平台。(新华社)

  物联网芯片是新的蓝海

  在半导体存储器需求变化最明显的领域是智能手机市场的变化。

  据《日本经济新闻》报道,苹果的顶级机型iPhoneX在1~3月减产五成。OPPO、vivo等快速成长的中国手机厂商也陷入苦战。据美国调查公司IDC统计,2017年全球智能手机销量同比下滑0.1%,降至14.7亿部。智能手机市场的变化直接导致闪存的供需趋缓。在用于智能手机记忆装置的NAND型闪存方面,对需求反映敏感的现货价格较3个月前下跌一成左右。从2016年下半年开始持续的涨价局面发生了变化。

  JP摩根证券的执行董事森山久史表示,“NAND型闪存将进入调整期”。森山认为,伴随各家制造商良品率提高,NAND型闪存的供应量出现增加,与2017年相比供应短缺的情况将有所缓解。

  另一方面,智能手机市场的变动对芯片产业的影响有限。半导体产业正在因为一个新时代的到来而发生结构性的变化——物联网时代。

  物联网被认为是继计算机、互联网之后,世界产业技术革命迎来新的高潮。万物互联孕育着史无前例的大市场,而要实现这物物互联则离不开物联网的大脑——芯片。随着物联网行业的高速发展,物联网芯片正超过PC、手机芯片领域,将成为未来最大的芯片市场。

  国内外厂商纷纷发力物联网芯片。目前,包括国外物联网芯片提供商第一梯队的高通、英特尔、ARM,和国内物联网芯片龙头华为海思、中芯国际、台积电等公司都在纷纷扩大设备、组件和软件开发方面的创新能力,利用自身优势优化物联网时代。

  在物联网领域,NB-IoT(窄带物联网)是重要的分支,因其“广域覆盖、低功耗、海量连接”性能优势在商业项目中已经得到很好验证,英特尔、高通、爱立信等巨头都加入了NB-IoT阵营。中国的NB-IoT正处于蓬勃发展阶段,业务发展大幅领先其他国家和竞争对手。比如2014年5月,华为提出了窄带技术NB M2M;2015年5月融合NB OFDMA形成了NB-CIOT;7月份,NB-LTE跟NB-CIOT进一步融合形成NB-IOT。有业内人士预测,未来将迎来中国NB-IoT大发展。

  而NB-IoT芯片负责NB-IoT蜂窝物联信号的接收、处理和数据保存等功能,可以说在NB-IoT产业中,芯片是NB-IoT发展的关键要素,谁占据了新技术的领军优势,谁就掌握了产业话语权。而新一代物联网技术NB-IoT给中国科技企业提供了换道超车的机会。


2017世界物联网博览会在无锡开幕。

关键词:半导体 

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