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复旦微电子创始人:物联网和人工智能会催生许多新形态芯片

类别:业界动态  出处:电子工程网  发布于:2018-07-09 10:22:44 | 114 次阅读

7月7日,在上海国家会计学院举办的“新经济,新征程”企业家高层论坛上,上海复旦微电子集团董事总经理、创始人施雷在演讲中表示:IOT(物联网)和人工智能这两个领域,将会给集成电路提供一个巨大的推动力,会催生许许多多新形态芯片

  施雷认为,摩尔定律发展到今天,已经终止了,芯片限宽已经到纳米了,芯片不可能再缩小了,这也就意味着,后来者机会会更多。所谓摩尔定律,指的是当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

  “量子计算机的出现,意味着无穷大计算能力的出现。集成电路行业里面,我们盯的是两个领域将会给集成电路出现一个巨大的推动力,第一个是物联网,万物互联,会提供许许多多新形态芯片的出现;第二会促进芯片大发展的就是人工智能,人工智能的硬件加速,人工智能框架结构变化也会出现一些新的芯片公司,新的芯片公司出现会出现一些什么呢?智能化或者半定制的架构。”

  施雷认为,未来人工智能做可编程FPGA芯片可能会超过人类自己做的芯片,估计两三年就能实现。

  相对中国市场给予芯片的高估值,国外一直对芯片公司估值并不高。施雷认为,造成这一现象的原因主要是两个:

  第一是芯片产品的竞争激烈,产品更新换代周期短。当一个成功的芯片很快占据市场,但往往很快就会出现新的挑战芯片,即拳王效应。按商学院的观点,估值是有延续性的,一旦延续性被破坏了,芯片的估值就出现问题了。

  第二个问题是芯片的不确定性风险太大。芯片的成功与否实际上是充满偶然性的,不是指标成功就可以成功,同时有产业互动,估值风险就越大。因此把芯片产业作为投资的黑洞是有一定道理的。

  那么,如何解释中国这些年芯片产业的估值上升或者资本市场的良好表现呢?

  施雷认为,很大可能是因为集成电路和整机相配,中国集成电路的惰性或者黏性要比国际上的集成电路大得多,“中国有大量的许可和认证,这样一来,即使有新的产品出来,旧产品也很难退出。这有什么好处?对于资本来说可以稍微喘口气。”

关键词:人工智能 复旦微电子 

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