股市芯情：5G时代，功率半导体器件将迎来发展良机！

发布于：2018/8/29 9:17:25 | 1866 次阅读

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　　2018年8月28日，的海通半导体指数为2842.44，涨幅为-0.02%，总成交额达191.25亿。其中股票上涨61家，下跌60家，平盘11家。
　　

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　　公司公告
　　万业企业关于认购上海半导体装备材料产业投资基金的进展情况公告
　　今日，上海万业企业发布关于认购上海半导体装备材料产业投资基金的进展情况公告，内容显示，2018年8月24日,公司收到上海半导体装备材料产业投资管理有限公司的通知，基金已完成首期50.5亿元资金的募集,并按照出资进度首笔到账人民币20.2亿元。基金将正式启动投资项目的运作。（下附公告截图）
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　　消息面
　　目前电子板块估值合理，下半年需求好于上半年，苹果新机拉货，5G进程明显加快，建议关注5G受益（基站PCB、移动终端天线、射频前端及散热技术）、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子等方向。
　　看好5G通信连接器新增长及国产化
　　连接器市场1550亿美元，通信连接器市场空间分450亿美元，预测2018-2023年CAGR为8.7%，增长最快。而射频连接器市场空间将由2017年的138亿美元增加到2022年的189亿美元，CAGR为6.5%。传统射频连接器常应用于基站天线、射频拉远单元（RRU）和跨接/馈电电缆。
　　5G大规模MIMO天线系统带来射频连接器的数量增加和产品升级。大规模MIMO有源天线设计重点是PCB板上的天线阵列和射频收发器子系统。每个天线阵列都由小型板对板射频连接器与对应的射频收发器相连。5G基站用到的高功率射频连接器由传统7-16DIN型升级到尺寸更小、性能更好的4.3-10DIN型以及研发的NEX10TM，还有针对5G大规模MIMO天线系统的小尺寸MCX/MMCX连接器。
　　在中美贸易摩擦及人民币贬值的背景下，国产替代需求迫切，看好重点受益公司：立讯精密、中航光电。立讯精密今年上半年通讯业务大幅增长166%，中航光电通讯业务也实现了快速增长。
　　5G手机登场倒计时，Sub-6GHz先行
　　随着各国频谱规划逐渐落地，2019年成为进入5G通讯商用化的指标元年。2019年上半，市场将陆续发布支持Sub-6GHz传输的MiFi及智能型手机。预期5G商用初期，智能型手机仍将以支持Sub-6GHz频段为主，5G毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式，并仅在特定市场销售，2021年以后有望放量增长。
　　根据yole预测，预计在2025年销售的所有手机中有34％将连接到5G-Sub6GHz网络，20％将连接到5GmmWave网络。2025年将有5.64亿的手机将能连接5Gmmwave波段的网络。5G有望推动智能手机加快换机周期，实现量价齐升。
　　拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇
　　从调研了解到，用于射频单元的半导体元器件（ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL以及RF部件）的采购量突然呈现“激增”态势，尤其是华为的新增基站设备，全面转向GaN器件，5G基站建设加速情况非常明显。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU+天线，升级为DU+CU+AAU三级结构。总基站数将由2017年375万个，增加到2025年1442万个。
　　①PCB变化：5G时代，PCB将迎来量价齐升。AAU、BBU上PCB层数和面积增加。随着频段增多，频率升高，5G基站对高频高速材料需求增加；对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB的价值量提升。
　　②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。
　　苹果产业链估值合理，看好新机拉货及换机需求。苹果产业链三季度订单充足，四季度LCD版本放量，看好苹果产业链新机拉货及换机需求。

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