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紫光中标!中移物联网公布2000万元eSIM晶圆集采唯一候选人

类别:业界要闻  出处:国际电子商情  发布于:2018-08-09 16:35:36 | 195 次阅读

  近日,中国移动下属子公司中移物联网发布多条采购招标公告。8月7日消息,中移物联网公司公布eSIM晶圆集采候选人,紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选人。
  据悉本次采购内容为,4000万颗消费级eSIM晶圆,单颗最高限价为0.25元;1000万工业级eSIM晶圆,单颗最高限价为1.0元。
  紫光同芯微电子有限公司是紫光国微全资子公司,提供金融IC卡、电信SIM卡、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移动支付卡、SE(安全单元)、USB-Key、智能POS/mPOS等行业市场的芯片及解决方案。
  中移物联网有限公司是由中国移动通信有限公司出资成立的,按照市场化机制设立、独立运作的专业子公司,运营物联网专用网络,研发、设计、生产物联网专用芯片和模组,开发宜居通、车联网、二维码等产品,打造物联网云服务开发平台,致力于推动各行业物联网应用推广。
  另外中移物联网日前进行无线网络感知解决方案NB-IOT智能天线代工生产框架项目采购,公告显示需引进代工企业生产的约20万套NB-IOT智能天线。而在2018-2020模组终端生产项目集中采购中,采购约2000万片的自研模组终端产品,预估项目规模高达8亿元。
  中移物联网为了打造质优价廉的精品路由器终端,在和家通智能家庭组网产品代工生产项目的招标中采购大量无线网终端,具体包括2万台中移路由N1,50万台中移路由N3,还有双频无线中继器15万台,双频无线路由器50万台。
  中移物联网近期如此频繁、大规模的采购物联网终端,在一定程度上反映了中国移动对于物联网的重视与规划部署。
  有消息认为,5G网络一旦正式商用,将有望撬动规模达万亿元的物联网产业。据悉中国移动在物联网战略上提出“到2020年实现50亿物联网连接数、1000亿元收入规模”的目标。
  中国移动形成了“云-管-端”全方位的体系架构,中国移动建成全球最大规模的商用物联网以及全球用户规模最大的连接管理平台CCMP,自主研发开放平台OneNET,以自主研发为主,联合研发为辅。

关键词:物联网 晶圆 

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