发布于：2018/9/10 8:46:11 | 439 次阅读
据外媒爆料，华为正在与微软洽谈合作，华为自研云端AI芯片“达芬奇计划”，可能用于微软云在中国的数据中心。据悉，华为近来一直向微软执行副总裁沈向洋推销其AI芯片和相关产品，而后者已经确定作为主旨演讲嘉宾出席华为年度HC大会。届时将有什么消息发布？
华为的“达芬奇计划”有了进展。
据知情人士透露，微软和华为正在讨论，微软是否有可能将华为新开发的AI芯片用于中国的数据中心。
虽然不确定两家公司是否会达成协议，但与微软的交易将成为华为挑战优势AI芯片制造商英伟达的步。美国政府已禁止华为在美国的开展电信业务，但微软的支持可能有助于华为向其他客户销售更多芯片和服务器。
据The Information报道，华为近来与微软执行副总裁、AI和研究部门负责人沈向洋联系密切，向后者积极推销华为自研AI云端芯片。
与其他云服务提供商一样，微软也在使用英伟达的芯片开发人工智能，比如Cortana和Bing中的语音和面部识别功能。在目前这个由深度学习为驱动的AI应用大发展浪潮中，英伟达及其产品，无疑是业内龙头老大。
如果真能得到微软云的支持，那这将是华为拥抱AI并其他科技巨头的重要一步。
华为积极向沈向洋推销自研云端AI芯片，后者确定出席HC大会
过去一年多以来，华为已经秘密开发了自己的AI芯片，试图将AI功能纳入其所有业务（包括数据中心设备）。
这款芯片就是华为的“达芬奇计划”的重要一环，也即内部所说的“D计划”。
“D计划”的内容包括为数据中心开发的华为AI芯片，能够支持云中的语音和图像识别等应用，这是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的关。
知情人士表示，华为领导执行“达芬奇计划”的是华为副董事长徐直军，华为旗下IC设计公司海思董事长。
知情人士向The Information透露，华为已经生产出了新芯片的商业样品。新芯片有望发挥与英伟达芯片类似的作用。
为了说服微软使用其AI芯片，华为必须满足微软对芯片严格的性能要求。据一位知情人士透露，有专门的华为工程师正在研发芯片上运行的软件，以达到微软的标准。工程师们还在新的华为芯片上运行微软的算法，如Bing搜索引擎的语音识别软件，以进行测试。
微软和华为的代表以及英伟达的发言人均拒此发表评论。
微软和华为已经开展合作。比如，2017年两家公司就宣布，通过华为的云计算服务提供Office 365等微软应用程序。
据知情人士透露，过去几个月，华为高管一直在向其负责美国公司人工智能战略和研究的微软执行副总裁沈向洋推荐华为的新AI芯片和其他产品。
微软执行副总裁沈向洋
沈向洋是华为即将于10月举行的 Huawei Connect会议的主题发言人。HC大会时华为的年度重磅活动，华为预计将在其业务合作伙伴、供应商、行业分析师和记者面前，讨论该公司的人工智能战略。
华为的智能手机广为人们所知，公司还生产用于构建电信网络和云计算基础设施的服务器和其他设备。
华为去年的收入超过900亿美元，拥有一些技术，这些技术可以用来构建下一代移动网络。对华为来说，和英伟达竞争将是一项艰巨的任务。目前，在为计算密集型训练AI算法提供动力的芯片市场中，英伟达具有近乎垄断的地位。
目前，每当企业试图将AI技术引入自家的产品时，他们往往别无选择，只能依赖英伟达芯片。在中国，互联网巨头阿里巴巴、腾讯和百度在其数据中心都使用英伟达芯片。华为目前也在使用英伟达的芯片为其服务器提供AI功能。
AI芯片市场足够大，华为要成为媲美英伟达的选择
华为已经是中国的芯片开发商之一，该公司的海思半导体部门已经为移动电话、监控摄像机和电信基站设计芯片。
越来越多的科技巨头开始开发自己的AI芯片，华为也是其中之一。最的当时谷歌及其TPU，在中国企业中，阿里巴巴、百度也在开发自己的AI芯片。
如果微软同意将华为的AI芯片用于其某些中国产品，这对华为的商业影响而言实际上很有限。与阿里云和腾讯云等本土云服务提供商相比，微软云在中国的云计算服务市场份额还相对较小。
但是，与微软合作无疑可以提升华为在AI上投入产出急需的信誉。
华为正试图通过为数据中心设计自己的云端AI芯片，来将其产品和服务与竞争对手区分开来。类似的，华为开发了自己的智能手机芯片，使华为的手机与其他完全依赖高通等外部芯片供应商的中国手机制造商与众不同。
此前，华为在进入美国市场方面一直受挫，上个月，澳大利亚决定禁止华为参与该国的5G网络建设。
尽管存在这些政治与经济上的挑战，华为仍在继续增长。公司在7月份的财报数据显示，2018年上半年的收入增长了15％，而营业利润率相比去年同期从11％上升至14％。
鉴于英伟达的主导地位，华为认为其扩展到云端AI芯片市场是一场需要大量投入的持久战，一位不愿透露姓名的华为经理告诉The Information。
“[AI芯片] 市场足够大，完容纳不止一个玩家。我们正在为客户提供另一种选择。”这名经理说。
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-12
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