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历代iPhone拆解集合:看智能手机十年演进

类别:业界要闻  出处:面包板  发布于:2018-09-13 16:13:59 | 321 次阅读

  2007 年 1 月 9 日,注定是被科技业铭记的一天。
  这一天,已经创办了 30 年的苹果公司正式发布了初代 iPhone。乔布斯信心满满的说,它将改变一切。
  如他所愿。
  iPhone的发布对科技产业产生了深远的影响。
  金秋将至,一年一度的iPhone 新品也如约而至,这是 iPhone 发布的第十一个年头。
  本帖集合了历代iPhone的规格和拆机图片,通过回顾,一起感受下这个极具代表性的科技产品这些年的进化轨迹。
  2007 年 iPhone 1st Generation


  不得不说,iPhone的产品包装是业界标杆。后来的众多电子产品包装都有它的影子。


  这种软润的手感,个人一直比较喜欢。初代 iPhone 背壳的主要材质是铝合金+塑料。


  事实上,无论什么材质,事实上,苹果每一次都能玩出花。


  iPhone初代发布之时,市面上的大多数手机还是屏幕+键盘的样子,而iPhone 的前面板只有一颗 Home 键,其他操作几乎全靠触屏完成。
  这在当时简直太惊艳了。
  触控屏的保护玻璃来自康宁。在这之前,我认识的康宁只是一家做光纤的公司。


  2008 年 iPhone 3G
  外观上没有太多变化,但是iPhone 3G是首款支持3G网络的iPhone,并且引入了App Store。
  App Store+iPhone 是增加苹果收益的关键路径之一。App Store也是iPhone 持续成功的重要一环。
  2009 年 iPhone 3GS
  iPhone 3GS是首款引入中国的iPhone产品。
  地铁口,双层巴士上联通的广告——“闻名不如见面”。
  2010 年 iPhone 4
  乔布斯盛赞了iPhone4的设计,因为它提供了全新的工业设计。
  苹果将iPhone4称为自第一代iPhone以来最大的飞跃。
  苹果第一次提出视网膜显示屏的概念。这一概念后来也在苹果Mac和平板产品线使用。
  不过这款手机也让苹果陷入了其有史以来最大的公关危机,即我们所熟知的“天线门”事件。
  iPhone4引入了苹果A系列芯片,在iPhone4之前,iPhone所使用的并不是A系列芯片。
  iPhone面世之后的前三代产品,苹果在处理器方面都要依赖于三星——无论是设计还是代工。
  而到如今,苹果产品中的自主设计芯片也越来越多。
  2011 年 iPhone 4S
  2011年10月04日, 新任CEO蒂姆·库克首次主持苹果公司重大产品发布会,正式推出新一代产品iPhone 4S。
  第二天,也就是2011年10月5日,乔布斯病逝,享年56岁。
  被果粉视为经典之作的iPhone 4S,延续了iPhone 4的设计,采用矩形机身和不锈钢边框。
  解决了“天线门”,加入了Siri智能语音助手。
  技术规格:
  - 苹果的A5系统芯片: 800MHz-1000MHz的双核处理器
  - 800万像素后置摄像头(1080视频采集) + VGA前置摄像头
  - 802.11 b/g/n + 蓝牙 4.0
  - LED背光IPS TFT LCD Retina显示屏具有960× 640像素的分辨率
  - 四频 GSM/GPRS/EDGE + 双频 CDMA/EV-DO 版本支持 (世界通用)
  4S 的主板:
  - 苹果A5双核处理器
  - 高通 RTR8605 多频段/RF 收发器。Chipworks 为我们提供了一张宝贵的照片。
  - Skyworks公司77464-20负载非敏感的功率放大器(LIPA)模块由WCDMA应用程序开发。
  - Avago ACPM-7181 功率放大器
  - TriQuint TQM9M9030 表面声波滤波器
  - TriQuint TQM666052 PA-双工器模块
  逻辑板:
  - TI 343S0538触摸屏控制器
  - 意法半导体AGD8 2135 LUSDI陀螺仪
  - 意法半导体8134 33DH 00D35三轴加速度计
  - 苹果338S0987 B0FL1129 SGP,Chipworks公司认为是Cirrus Logic音频编解码芯片
  - 高通MDM6610 芯片组 (从 iPhone 4's MDM6600有升级)
  - 苹果338S0973,这似乎是一个电源管理IC。
  - 村田 SW SS1830010.
  - 东芝THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24纳米MLC NAND闪存。
  960 x 640 Retina屏幕
  2012 年 iPhone 5
  4G网络时代到来, iPhone 5是支持4G网络的第一款iPhone。
  苹果迎来后乔布斯时代,首款iPhone作品让习惯了获得惊喜的人们有些失望。
  甚至这样嘲笑苹果。
  2013 年 iPhone 5s
  iPhone 5s 引入了Touch ID指纹识别,之后这一性能称为智能手机标配。
  这套指纹识别系统是由AuthenTec公司开发的,此前被苹果公司收购。苹果声称,苹果公司不会收集用户的指纹信息,指纹信息只会保存在手机的本地内存里。
  A7处理器标志着智能手机第一次使用64位处理器。A7 处理速度宣称是A6 处理器的2倍。
  与此同时,土豪金风潮兴起,也开启了iPhone的多色时代。
  同时发布的iPhone 5c。
  2014 年 iPhone 6/6 Plus
  大屏时代来了,手机厂商纷纷推出大尺寸的手机,苹果没有守住4寸手机的坚持,不仅推出4.7英寸的大尺寸手机,还推出5.5英寸的了PLUS 版。而后的这几年一直是这种双旗舰策略。
  iPhone 6 Plus 内部
  逻辑板前方的集成电路
  - Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (as denoted by the markings EDF8164A3PM-GD-F)
  - Qualcomm MDM9625M LTE Modem
  - Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD
  - Avago A8020 High Band PAD
  - Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs
  - TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module
  - InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo
  - Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC
  - RFMD RF5159 Antenna Switch Module
  - SkyWorks 77356-8 Mid-Band PAD
  逻辑板后方:
  - SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash
  - Murata 339S0228 WiFi Module
  - Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC
  - Broadcom BCM5976 touchscreen controller
  - NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (also known as the M8 Motion Coprocessor)
  - NXP 65V10 NFC module + Secure Element (Most likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)
  - Qualcomm WTR1625L RF Transceiver
  - Qualcomm PM8019 power management IC
  - Texas Instruments 343S0694 touch transmitter
  - AMS AS3923 boosted NFC tag front end
  - 我们相信这只是一个AMSAS3922简单的小改版,这使得“支付功能在超小范围像SIM卡和μSD“。
  - Cirrus Logic 338S1201 audio codec
  2015 年 iPhone 6s/6s Plus
  苹果在这一次的 iPhone 中加入了 3D Touch,配色上有了粉色“玫瑰金”。
  iPhone 6s 内部
  逻辑板:
  - 苹果A9 apl0898 SoC +三星2 GB LPDDR4内存(如标记K3RG1G10BM-BGCH)
  - 高通MDM9635M LTE的猫 6调制解调器(与iPhone 6中的MDM9625M比较)
  - InvenSense MP67B六轴陀螺仪和加速度计的组合(在iPhone 6中发现)
  - 博世传感器3P7 LA 三轴加速度计(可能是BMA280)
  - TriQuint TQF6405功率放大器模块
  - Skyworks SKY77812功率放大器模块
  - Avago AFEM-8030功率放大器模块
  - 57A6CVI
  - 高通QFE1100包络跟踪芯片
  在逻辑电路板背面的更多芯片:
  - 东芝THGBX5G7D2KLFXG 16 GB 19纳米NAND闪存
  - Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi模块
  - NXP 66V10 NFC控制器(在iPhone 6中发现65V10)
  - 苹果/Dialog 338S00120电源管理芯片
  - 苹果/ Cirrus Logic 338S00105音频芯片
  - 高通PMD9635电源管理芯片
  - Skyworks SKY 77357功率放大器模块(可能是SKY77354迭代)
  - 村田240前端模块
  - 射频微设备RF5150天线开关
  - NXP 1610A3(在iPhone 5s和5c中发现的可能是迭代的1610A1)
  - 苹果/ Cirrus Logic 338S1285音频芯片(在iPhone 5S中发现的可能是迭代338S1202音频编解码器)
  - 德克萨斯仪器65730AOP电源管理芯片
  - 高通 WTR3925射频收发器
  - 可能是博世传感技术公司的气压传感器(BMP280)
  2016 年 iPhone SE
  2016 年春季发布会上,苹果带来了4寸党的iPhone 5s 的复刻版 iPhone SE。
  2016 年 iPhone 7/7 Plus
  iPhone 7 Plus 引入双摄模式——光学变焦+人像模式;1200 万像素广角及长焦双镜头,光圈分别为 f/1.8和 f2.8, 2倍光学变焦, 10倍数码变焦。以及全新线性马达驱动的具有 Touch ID 的固态Home键。
  iPhone 7 Plus内部
  苹果为我们呈现了双传感器,双镜头,双光学防抖。
  两个1200像素镜头——一个带OIS光学防抖功能的广角镜头,就像iPhone 7里的一样, 第二个是长焦镜头——允许光学变焦。
  两个镜头都有新的图像传感器,苹果公司宣称比上一代iPhone速度快60%,能耗减少30%。
  在拥有了线性马达后,机械按键已经成为过去时!这个苗条的线性马达使用了按压式技术,在不需要实际按键的情况下,来帮助实现按键的按压感。
  逻辑主板:
  2017 年 iPhone X,iPhone 8/8 Plus
  苹果发布了具有纪念意义的 iPhone X,也是到现在还颇具话题和争议的产品。
  iPhone X 规格:
  A11仿生处理器(拥有神经网络)并嵌入M11运动协处理器
  5.8英寸全面屏,OLED材质、支持多点触控的超级视网膜高清显示屏;分辨率2436X1125(458PPI)
  后置双1200万像素摄像头,/1.8光圈广角镜头以及?/2.4光圈长焦镜头,均配备光学防抖
  前置?/2.2光圈700万像素原深感摄像头,支持Face ID、1080P高清录像
  支持快充技术以及Qi标准无线充电
  这款A1865全球版基带芯片支持多个蜂窝网络频段,并支持802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC
  iPhone X的主板是我们从第一代iPhone以来看到的第一个双层主板。
  苹果将两块单独主板焊接在了一起,将两层主板分离后,我们计算了单个主板的面积并累加在一起,发现iPhone X的主板总面积是iPhone 8 Plus主板的135%。
  第一层主板:
  - 苹果(Apple) APL1W72 A11仿生处理器,封装 海力士(SK Hynix )H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4X 内存
  - 苹果(Apple) 338S00341-B1 电源管理IC
  - 德州仪器(TI) 78AVZ81 充电管理IC
  - 恩智浦(NXP) 1612A1—可能是1610 Tristar IC的迭代产品
  - 苹果(Apple) 338S00248 音频解码器
  - STB600B0
  - 苹果(Apple) 338S00306 电源管理IC
  - 苹果(Apple)/村田(Murata) USI 170821 339S00397 WiFi / 蓝牙模块
  - 高通(Qualcomm)WTR5975 千兆LTE收发器
  - 高通(Qualcomm)MDM9655 骁龙(Snapdragon) X16 LTE调制解调器和PMD9655 电源管理IC。但是苹果在调制解调器上采用了双供应商,TechInsights 在 A1901 型号里面发现了一个 Intel XMM7480 (PMB9969) 。尽管高通的调制解调器具有Gbit速度的能力,但苹果手机并不支持。
  - 思佳讯(Skyworks) 78140-22功率放大器,SKY77366-17功率放大器,S770 6662,3760 5418 1736
  - 博通(Broadcom) BCM59355 触控IC
  - 恩智浦(NXP)80V18 PN80V NFC控制器模块
  - 博通(Broadcom) AFEM-8072,MMMB功率放大器模块
  - 东芝(Toshiba) TSB3234X68354TWNA1 64 GB 闪存
  - 苹果(Apple) / Cirrus Logic 338S00296音频放大器
  Face ID:
  手机的顶部——原深感摄像头系统,这个系统集合了一系列传感器让iPhone X拥有了面部识别功能:
  这个系统工作的第一步:嵌入在显示屏中的泛光感应元件利用用红外光(IR)照射你的面部
  接下来,被红色方框标记的前置摄像头将会确定面部位置
  之后,最右边的红外点阵投影仪将会在你的脸上投影出一个网格点以建立一个三维图像
  最后,左边的红外摄像机将会识别这个三维图像,并将数据发送给手机
  iPhone已经走过了10年的漫长路途。事实上,iPhone的设计已经走过了一个轮回,这回的iPhone更像是我们最早的初代。
  而全面屏,Face ID...又似乎是新时代的开启。
  2018 年 iPhone XS/XS Max/ iPhone XR
  全面支持面容识别,无线充电。

关键词:iPhon 智能手机 

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