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打脸了?英特尔否认外包14nm给台积电

类别:业界动态  出处:满天芯  发布于:2018-09-14 10:29:52 | 98 次阅读

  英特尔14纳米芯片产能不足、供货吃紧?日前传出英特尔求助竞争对手台积电的消息,但英特尔昨(12)日已发表声明稿驳斥这个传言。
  之前各大媒体疯传:英特尔由于超额预订的14nm芯片产品,英特尔的H系列芯片组供不应求,可能根本无法供货。已着手向外寻求支援,已经将部分成熟的14nm产品外包给台积电生产,包括H310以及其他300系列的桌电处理器等订单。
  台积电之前就为英特尔代工过iPhone手机采用的基带芯片,而且其早已是英特尔SoFIA系列手机SOC系统单芯片以及FPGA可编程逻辑芯片的主要代工厂。所以很可能会将部分14nm芯片外包给台积电生产。
  不过,英特尔产能吃紧原因在于新10纳米制程遭遇障碍,第九代处理器被迫沿用14纳米,由于同时间原以22纳米制程生产的H370/B360主机板芯片组也进阶14纳米,以致现有产能应付不及,也才会有求助台积电的消息传出。
  PCgamesn.com报导,英特尔在声明稿表示将扩增自家14纳米产能,来应付超出预期的需求,明显想自力解决供给吃紧问题,也间接否认部份14纳米产能将外包给台积电的消息。
  不过远水难救近火,现在距第九代处理器与14纳米Z390主机板芯片组上市仅剩几周,但英特尔扩充14纳米产能何时完成则还未知。
关键词:英特尔 14nm 台积电 

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