华夏芯李科奕谈异构计算的未来

发布于:2018/9/19 11:34:45 | 924 次阅读

  近日,在2018集微网峰会上,华夏芯董事长李科奕阐述了异构计算的未来。

  李科奕表示,伴随着摩尔定律下芯片性能的增加,工艺投入和开发投入的代价都在不断提高。“除了投入,现在市场越来越碎片化,实现盈亏平衡的难度越来越大。按照这样的发展趋势,有人预言全世界的芯片设计公司应该只有几家才可以生存下去。现在在中国,越来越多的芯片公司涌现出来,包括互联网公司,算法公司在跨界做芯片,而像格力这样传统的家电公司也真的投入500亿人民币做芯片了。”李科奕说道

  Intel CTO Mike Mayberry认为,在大数据时代,海量和不同类型的数据处理需要快速集成现有和创新的计算架构。Intel致力于提供更有效的异构设计芯片产品,并缩短推向市场的时间。毫无疑问,在传统芯片架构向异构计算演进、软硬件生态面临颠覆性变革之际,集合行业资源建立产业联盟,通过建立标准规范支持开放、众创、共赢的异构生态体系将成为异构计算发展进程中非常重要的一环。不久前在Hot Chips 2018上,英特尔展示了“混搭创新”(mix & match)技术,通过EMIB实现片内互联——将多个硅片组合到一起,实现高度定制的异构芯片设计。

  除此之外,DARPA也在推进多样化异构集成(DAHI)项目和紧凑异构集成及IP再利用策略(CHIPS)项目。

  李科奕对此也表示,目前以异构计算为代表的架构创新,正在成为一个新的窗口。“异构计算在很早以前就存在,但是到目前为止也没有一个统一的行业标准。目前业界越来越统一的共识是,能不能通过异构计算在提升性能降低功耗的同时,能够降低制造费用、设计费用,编程费用的门槛。”李科奕说道。

  目前,异构系统架构(HSA)正是为了解决行业标准问题,HSA是一种基于缓冲异质性和共享内存的计算,目的是建立一个异构结算软硬件接口的国际性的规范,主要是包括软硬件的任务协同、数据共享、并行和专用的指令架构、用户编程库等,通过开放的标准化接口,应用开发、算法团队、系统软件、软硬件团队都可以按照标准化的接口和流程完成异构软硬件开发,降低系统开发门槛。

  华夏芯的异构计算

  李科奕介绍了华夏芯目前的发展状况,现今传统的处理器架构是CPU占主导地位,同时拥有众多IP供应方,采取各自独立的编程模型,实现协同计算过程复杂。而华夏芯则是采用了“统一处理器”架构,提供包括CPU、GPU、DSP、AI及其他相关IP统一授权,基于一套公共指令集,可降低编程门槛和开发门槛。

  华夏芯除了提供IP之外,还拥有自有芯片解决方案。

  目前,华夏芯高性能ADAS异构SoC芯片正在TSMC 28nm Full Mask流片,该SoC包含了4个华夏芯2GHz的64位CPU/DSP,可变长向量计算VLV以及两个AI专用处理器,是基于全自主处理器IP的人工智能异构SoC,性能为2.4TOPS@1.2GHz。

  华夏芯SoC芯片特点

  应用范围包括半前装/后装车用市场ADAS应用,此外还可应用于安防、机器人、非乘用车、智慧城市、商超等多种智能场景中。

  不久前,《Microprocessor Report(微处理器报告)》刊登了对华夏芯通用处理器有限公司的IP核的深度分析报道。根据《微处理器报告》,“华夏芯公司的‘统一处理器(Unity)’IP平台包括64位CPU,可配置的深度学习加速器(DLA)和矢量DSP一组处理器内核系列,可以与ARM,Ceva以及其他IP供应商的产品相媲美,其中DLA是一个288-MAC的内核,但它可以扩展为包含2,304个半浮点MAC的八核配置。该公司也正在开发通用GPU。华夏芯计划在台积电28nm工艺验证设计后,开始在18年第四季度将CPU,DLA和DSP作为硬核和软核授权。”

  关于异构计算标准工作组和产业联盟

  李科奕表示,HSA中国工作组(CRC)于2017年成立,目前已有近40家会员,正在制定并推广中国异构计算标准(CSH),同时将承担HSA在的市场推广和完善HSA标准重任。目前正在筹划中国异构计算联盟,由中国电子技术标准化研究院牵头发起成立。

  9月19日作为世界人工智能大会一个国际化的计算技术的分论坛,异构计算联盟高峰论坛将在上海举行,来自美光、AMD、西部数据、异构计算联盟、高通、赛灵思等十多家重要的芯片公司将分享的人工智能和异构计算的成果。中国异构计算标准组届时也将发布六个标准草案和中国异构计算的白皮书。


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