生益科技：高频高速产品布局5G开启新周期

发布于：2018/9/25 11:30:46 | 486 次阅读

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　　一、经过 30 多年发展，公司已成为第二、内资的覆铜板生产商。
　　生益科技是内资的覆铜板生产商。公司成立于 1985 年，主要从事覆铜板制造与销售业务，主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板及多层板用系列半固化片等，广泛用于手机、汽车电子、通讯设备、计算机、服务器、安防、工控、医疗设备以及各种电子产品中，并获得各行业制造商，如 BOSCH、CONTINENTAL、华为、中兴、NOKIA、浪潮、格力等客户的高度认可。经过 30 多年的发展，公司已成为中国大陆的覆铜板制造商，荣获“中华之最（覆铜板生产基地）”，根据美国 Prismark2016 年刚性覆铜板统计和排名，公司刚性覆铜板销售总额排名第二，公司市场份额达 13%，是覆铜板行业中品种规格最为齐全的公司之一。营收分类来看，2017 年公司覆铜板和粘结片占销收入的 83%，达 89.45 亿元，印制线路板占总体销售收入的 15%，达 16.73 亿元。
　　二、过去 5 年公司业绩稳步增长，覆铜板贡献主要营收，并保持良好成长势头。
　　公司营收及净利润保持稳定增长。公司营业收入由 2013 年的 65.70 亿元提升至 2017 年的 107.52 亿元，年均复合增速为 13%，2017 年营业收入同比增长 26%，2018Q1 公司实现营业收入 28.28 亿元，同比增长 19%，营收增速稳健。公司净利润由 2013 年的 5.58 亿元提升至 2017 年的 10.75 亿元，年均复合增速为 18%，2017 年净利润同比增长 44%。 2018Q1 公司实现净利润 2.49 亿元，同比下降 12%，主要由于财务费用影响及原材料成本上升所致。
　　覆铜板和黏结片业务板块占总营收 83%。公司覆铜板和粘结片近年来增长稳定，从 2013 年 60 亿增长到 2017 年89.45 亿元，复合增速达 10%，2017 年公司覆铜板和粘结片营收同比增长 28%，占总营收的 83%，呈现加速增长态势。
　　印制线路板业务板块占总营收 15%。2013 年公司通过收购生意电子股权，正式纳入印制线路板业务板块，2014 年-2017 年印制线路板业务复合增速约 14%，2017 年公司印制线路版实现营收 16.73 亿元，2017 年公司印制线路版业务营收同比增长 17%，占总营收的 15%，呈现小幅加速增长。
　　三、固定资产增长推动产能扩张，公司已形成四大生产区域。
　　公司确定“以供定产、以产定销”的经营基调，随着新增产能的释放，公司计划 2018 年经营硬板覆铜板 8543 万平方米，较 2017 年同比增加 4%；粘结片 11232 万米，较 2017 年同比增加 6%；线路板 1115 万平方英尺，较 2017年同比增加 13%。2018 年公司将通过进一步加快高毛利业务印制电路板的产能，带动业绩稳健增长。
　　2018-2020 年随着公司松山湖、陕西的产线扩产以及九江一期、生益特材建成投产，CCL 总产能有望突破 1.2 亿平方米/年。
　　① 南通生益特材：预计 2018Q4 生益特材产能开出，南通高频高速 2018 年可以做到 100 万平方米/年，未来高频高速产能目标 150 万平方米/年。
　　② 陕西区域：陕西生益拥有产能 1815 万平方/年，预计陕西二期 2019 年 3 月份新增至 35 万平方米/月。
　　③ 江苏江西区域：苏州厂区产能达 1864 万平方/年，未来九江产能设计两期共 3000 万平方米/年，总投资额为 20亿元，预计到 2019 年年底一期产能将达到 1200 万平方米/年，2020 年根据市场情况进行二期产能投放。
　　④ 广东区域：广东区域产能已达 4460 万平方米/年，其中万江产能 600 万平方米，松山湖产能约 3800 万平方米。
　　四、公司下游应用领域营收占比相对均衡，其中通信终端应用占比。
　　公司下游终端客户营收分类占比为：
　　① 通信类应用占总营收约占 30%。公司通信类产品应用主要包括天线、基站及高频高速。5G 方面，公司天线产品已通过华为、坎普等重要客户，此周期需要 2-3 年，其产品材料为南通子公司生产的特种板材。目前公司高频高速板材已批量出货 5~8 万张/月，预计今年 11 月特种板材新产能将可进一步释放。
　　② 汽车类终端产品占总营收的 25%，年均增速稳定在 10%左右，汽车类终端产品包括博世等主流汽车部件供应商。
　　③ 消费类电子类占总营收的 15%，服务器占总营收的 10%，公司预计消费电子及服务器的营收增速相对较弱。
　　五、公司战略定位技术，优势技术转换为优良财务指标，布局 5G 高频高速产品奠定中长期快速发展。
　　公司战略定位技术型公司。公司拥有行业的工程技术研究中心，开发高频高速、无卤、无铅等行业技术先进产品。从财务数据显现，公司毛利率由 2013 年的 15%提升至 2017 年的 21%。公司净利率由 2013年的 8%提升至 2017 年 10%，显现技术优势转换为盈利能力。
　　分业务毛利率来看，覆铜板和粘结片的毛利率由 2013 年的 14%提升至 2017 年的 20%，印制电路板毛利率从 6%提升至 25%。
　　现金周转期良好。公司应收账款周转天数稳定在 120 天左右，而应付账款周转天数稳定保持在 80 天左右。公司的现金周转期由 2013 年的 95 天下降至 2017 年的 92 天，整体而言，公司的平均现金周转期维持在 98 天左右。
　　随着 5G 时代来临，公司加速布局了高频高速产品，奠定未来成长动力。
　　随着 5G 时代来临，高频高速市场将迎来高速发展，当前市场规模约 4 亿美元，主要被海外公司罗杰斯占领，其 PTFE 市场份额时期可达 90%。公司坚定看好高频高速市场发展，在高频高速产品领域突破海外公司垄断局面，，公司自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产。公司向购买日本中兴化成 PTFE 产品的全套工艺、技术和设备解决方案，并获得成功应用于天线领域的产品突破。
　　公司加快高频高速产品的，在 PTFE（聚四氟乙烯）产品类别，公司已完成重要天线供应商产品，主要包括凯瑟琳、华为、坎普、摩比等。在碳氢产品类别，已获得华为等客户产品，具备较高性能、较优性价比优势，公司碳氢产品目前在功放领域的出货量大约为 5-8 万平方米/月。预计 2019 年随着 5G 商用开启，公司高频高速产品将有望迎来爆发式订单增长，带动公司业绩发展。
　　六、上游原材料价格上涨较快，未来看覆铜板仍有持续涨价趋势。
　　2017 年 CCL 主要原材料价格涨幅较快，2017 年电解铜箔价格平均上涨达 10%-20%（占原材料成本 40%），同时原材料树脂价格涨幅较大达 50%（占原材料成本 18%）。原材料价格持续攀升推动 CCL 成本提升，为减少材料成本上升带来的压力，公司 CCL 产品价格相应提升。未来随着上游原材料价格坚挺，下游 PCB 新需求增长持续，预计将进一步推动 CCL 行业价格持续走高。
　　七、财务预测
　　PCB 产业链持续稳定增长且确定性高，环保限产叠加下游需求持续，行业集中度加速提升，龙头公司显现强者恒强。公司作为内资覆铜板龙头企业， 5G 时代将大幅提升对高速高频等高技术产品需求，将有利于公司充分发挥其行业的技术优势，拓展高频材料十倍增长空间，预计公司 2018-2020 净利润 11/16 /20 亿，对应 PE 18/14/10 倍，给予买入评级。

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