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刚刚!华为在AWE上透露凌霄芯片将于今年上市,进军物联网之心已决

类别:业界动态  出处: OFweek电子工程  发布于:2019-03-15 11:35:46 | 193 次阅读

  2019年3月14-17日,AWE2019中国家电博览会在上海新国际博览中心举行,作为家电行业规格最高的大型综合性展会,AWE也吸引了众多科技企业参加。刚刚,华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露,华为凌霄芯片将于今年上市,这是专为物联网研发的商用芯片。

  (华为参加AWE2019中国家电博览会)
  物联网是物物相连的互联网,这就意味着它的核心依然是互联网,是在互联网基础上衍生和拓展,物联网不仅仅是基于人而是打通了物和物之间的连接通道。物联网也被普遍认为是信息产业发展的第三次浪潮,将带动整个世界的变化。物联网芯片其实最终还是芯片,只不过作用更加细化,与传统芯片相比有一定区别,尤其是在商业化方面。由于传统的芯片智能用在特定的需要有计算处理的地方,物联网芯片更加灵活,主要是基于日常生活的,比如智能家居、消费电子、通讯等等,对技术要求更高,场景不同,物联网芯片技术也各有不同。
  本质上,物联网芯片还是集成电路,是一种对功耗和安全要求更高的芯片,通常情况下,物联网芯片是一套完成通讯解决方案,不像电脑芯片,很多想互独立。
  据现场工作人员对编辑透露,由于目前智能家居解决方案存在延时和断网情况,华为的解决方案不只是芯片,而是通过凌霄系列路由芯片、凌霄Wi-Fi芯片等完成解决方案,让客户享受更畅快的物联网体验。
  除了凌霄芯片,华为近年来推出过哪些有影响力的芯片?
  2018年对于华为而言是重要的一年,华为推出了巴龙5G01,这是华为发布的首款3GPP标准的5G商用芯片,能够兼容最近行业通过的3GPP标准,可以提供高达2.3Gbps的传输速度,支持高低频,也支持独立或非独立方式组网。
  据悉,巴龙5G01基于3GPP标准的5G芯片,支持全球主流5G频段,包括低频、高频,理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率(骁龙X24 2Gbps)。
  2019年1月24日,华为在北京举办了一场5G发布会。此次发布会不仅是华为5G最新技术产品的首次集中展示,华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。巴龙5000是华为研发的5G基带芯片,峰值可达3.2G/秒。巴龙5000,采用单芯片多模的5G模组,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。速率方面,巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps,在毫米波频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的十倍。
  据相关人士介绍,搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿,为小型CPE设立了新的网速标准。华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭,还可以用于中小企业,为其提供高质量的宽带接入。使用Wi-Fi 6新技术的华为5G CPE Pro,速率高达4.8Gbps,是首款支持HUAWEI HiLink协议的5G CPE。华为本次的芯片将引领智能家居进入5G时代,推动5G行业发展。
  总结:华为作为全球领先的通讯企业,近年来在芯片投入上越来越大,从通讯设备芯片、手机芯片到基带芯片,再到如今即将推出的凌霄芯片,华为的芯片蓝图已经清晰可见,未来华为芯片将覆盖更多的领域,造就自己的芯片霸主地位。华为此举对公众表明凌霄芯片的计划,一是对外界坚定自己进军智能家居的决心,二是像合作伙伴展示物联网技术解决方案,因为这是5G实现物联网的第一步。

关键词:物联网 华为 

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