日本持续加强半导体设备领域布局

发布于:2019/3/26 10:17:12 | 741 次阅读

  当前,在半导体组装、测试设备行业里,收购、业务合并等引起的重组非常活跃。日本国内,FUJI、雅马哈发动机这样的大型SMT 贴片厂商(Mounter Maker)一直在收购半导体后段工序的设备厂商、进军半导体领域。另外,在海外,后段工序的设备厂商也从之前就一直在进行M&A(Mergers & Acquisitions,即企业的并购和重组),力求扩大公司规模、拓展业务组合(Portfolio),而且在测试领域也在进行着合纵连横的业务整合。
  雅马哈发动机将新川、山田科技株式会社纳入旗下2019年2月雅马哈发动机发布称,通过第三方增资的形式将大型半导体Bonder公司新川株式会社转为子公司,同时,新川株式会社还对山田科技株式会社(APIC YAMADA CORPORATION)进行TOB(Takeover bid,即“要约收购”),通过重组对与山田共同持股,雅马哈发动机、新川、山田正在进行业务重组和合并。实际上是雅马哈发动机将新川、山田并入了旗下。
  雅马哈发动机在SMT贴片行业里担任着重要的角色,但是,日本的SMT行业与海外企业的竞争愈发激烈,而且技术方面的差异越来越小,成本的竞争日趋激烈。通过进军半导体后段工程,自己集团内部就拥有半导体组装~基板封装这一系列的工艺程序,来发挥协同(Synergy)效果。
  新川一直是以打线(Wire Bonder)为中心来展开业务的,在2011年-2012年间由于迟于对应以大型OSAT为中心的铜结合线(Copper Wire Bonding),而被竞争对手Kulicke and Soffa Industries, Inc.(库力索法半导体,简称“K&S”)超越。
  另外,近年来,在主要客户——DRAM厂商中,也渐渐从打线(Wire Bonding)封装向倒装芯片(Flip Chip)封装发展,再加上当前存储半导体方面的投资停滞不前,业务环境相当严峻。最近的2018财年前三季度(2018年4月-2018年12月)的连续9个月的合计业绩总额中,销售额比2017年同期减少了19%,减少至85亿日元(约人民币5.1亿元),营业亏损为21亿日元(约人民币比1.3亿元,2017财年的赤字5亿日元,约人民币3,000万元),只看主力产品打线(Wire Bonder)方面的的话,与2017年度相比减少了66%,可谓是惨不忍睹。
  山田也是一样,收益状况不佳。2018财年前三季度(2018年4月-2018年12月)连续9个月的合计业绩总额中,销售额与2017年相比减少了16%,减少至66亿日元(约人民币4亿元),营业亏损为5.5亿日元(约人民币3,300万元,2017财年的赤字约为9,200万日元,约人民币552万元)。作为主力产品的封装设备(Molding System)在扇出封装(Fan Out Package)、车载半导体方面发挥了优势,然而山田也存在其他问题,例如在存储半导体市场上的发展一直不佳。
  半导体市场迅速发展并趋于化,半导体生产设备行业也应该致力于规模经济,一般的中型设备厂商很难拥有一种可以抵抗市场动荡的财务体制。
  在谋求企业生存的基础上,通过统合业务,强化财务体制、提高技术创新力,这次新川、山田应该也是为了应对市场环境,而与其他公司进行合并的。
  2017年FUJI(旧名:富士机械制造)全资收购了大型Die Bonder公司——Fasford Technology,纳入旗下。Fasford原是日立制作所半导体生产设备的一个部门,之后随着瑞萨电子、日立High Technology等母公司的一系列变化,从2015年开始成为一家独立的公司。
  海外企业早已开始重组
  在日本国内的后段工程加速进行业务统筹过程中,海外的企业早已开始行动,而且开始出现大型企业独霸业界的寡头现象 。
  说起通过M&A发展成大型企业的代表,就要数Besi了,Besi是一家总部位于荷兰德伊芬(Duiven)的半导体后段工序的设备厂商,在日本的知名度不是那么高,台湾等亚洲的很多OSAT都采用了他们的设备,其在Die Bonder、Flip Chip方面的市场占比处于地位。
  Besi是由荷兰的投资机构设立的控股公司,过去曾收购了Datacon、Esec、Fico、Meco这些从事后段工序的厂家。半导体Bonder设备是其主力产品,主要以Datacon、Esec的产品为中心进行销售。2005年收购Datacon、2009年收购Esec,以加强半导体Bonding设备的业绩。预计其占有Die Bonder市场的50%,FC Bonder市场的30%左右。另外,K&S除了收购SMT Mounter 厂商以外,还在2017年收购了LITEQ,这是一家从事于后段曝光工序等封装设备的厂商。
  在当今测试领域,Cohu可谓是“台风眼”,Cohu于1957年成立于美国加利福尼亚州的波韦(Poway),不仅收购了从事大型测试分类机(Test Handler)的Delta Design,还分别在2008年收购了Rasco,2013年收购了Ismeca,2016年收购了从事生产和销售接触式探头(Contact Probe)的日本企业——喜多制作所,2018年甚至收购了Xcerra(Xcerra之前收购了Multi test和LTX-Credence),可谓是成为了半导体测试领域里具有极大影响力的企业。
  虽然Cohu已经在测试分类机(Test Handler)领域占有的市场份额,今后将以对Xcerra的收购为杠杆,在半导体测试领域继续加强攻势。另外,在测试方面,探针卡(Probe Card)还尚未被放入产品组合(Portfolio)中,今后应该会通过其他收购来补充业务。

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