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分析机构:NAND Flash价格将继续下跌

类别:维库行情  出处:21ic  发布于:2019-06-21 11:07:37 | 1960 次阅读

  根据集邦科技记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出,随着美中贸易争端升温,2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低于原先预期,加上中央处理器(CPU)缺货问题,仍对笔记型电脑出货略有影响,导致eMMC/UFS、固态硬盘(SSD)等产品第三季旺季出货量恐不如预期,NAND Flash价格跌势难止。
  2019年上半年,OEM厂着重各类产品去化库存,备货动能疲弱,NAND Flash合约均价已连续两季下跌近20%,也并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。展望第三季,集邦科技表示,尽管受国际情势紧张等不利因素影响,需求状况仍将好转,合约价的跌幅有机会缩小,然而因供应商库存水位仍未完全纾解加上下半年的出货恐将下调,因此要见到合约价反弹实属不易。
  根据集邦科技报价,5月底128Gb MLC NAND合约价已跌至3.85~4.20美元之间,64Gb MLC NAND合约价亦下跌至2.60~2.90美元之间。至于以晶圆价格计算512Gb TLC NAND现货价本周已跌至3.60~3.80美元之间,256Gb TLC NAND现货价亦降至1.60~1.90美元之间。
  集邦表示,以市场主流的eMMC/UFS及SSD来看,智慧型手机及笔记型电脑厂商的备货力道预期在第三季将有所提升,加上前两季已历经较大幅度的价格修正,因此预计合约价跌幅将较前两季收敛,跌幅约10%。在产品制程方面,以行动装置市场为主流的eMMC/UFS仍将以64/72层3D NAND为主力制程,92/96层3D NAND的能见度在消费性Client SSD较高,有助于成本持续下降。
  而在分销市场NAND晶圆(Wafer)合约价部分,目前成交价格已相当接近现金成本,供应商再降价的空间有限,因此策略上将以eMMC/UFS、SSD等产品需求为优先谈判标的,除非库存水位已无法承受,否则不会再针对晶圆合约价有积极动作,甚至部分供应商期待将256Gb产品引导回获利水准价位。集邦认为,受到市场状况疲弱影响,NAND晶圆价格反弹机会较小,然而未来数月内跌幅预计将维持在5%以内。
  6 月15 日时,日本三重县四日市因为停电的缘故,造成记忆体大厂东芝半导体(TMC)当地营运的5 座NAND Flash 快闪记忆体工厂的营运中断,预计将造成部分损失。不过,TrendForce 旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,就目前市场供过于求的情况下,对市场的直接冲击有限。

关键词: Flash价格

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