发布于：2019/8/7 11:08:54 | 1137 次阅读
随着各大手机厂家都计划在2019年下半推出迎战5G市场的部智能手机，各家芯片供应商也都在磨拳擦掌，不断强化自家5G芯片平台以迎接升级与换机需求狂潮。新款5G手机规格除了直接与目前旗舰级4G手机配置看齐外，甚至还有一些规格升级，也将触发相关芯片需求高涨。面对2019年下半5G手机商机开始领跑，未来每年可望多卖出上亿部手机，这不仅推动半导体产业产值继续正向成长，也将是各大IC设计企业的重中之重。
高通、三星、海思梯队，联发科、紫光、苹果加速追赶
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目前5G手机芯片市场的领跑者，仍以高通(Qualcomm)一枝独秀冲在前头，高通不仅5G Modem芯片解决方案已开发到第二代X55，内部研发团队正计划将sub-6 GHz与毫米波( mmWave)两大主流5G通讯系统，整合成为一个5G Modem单芯片的创举，更是敢为市场先锋。
由于这当中所牵扯的技术、资本投入规模实在太过庞大，但高风险也往往代表着高报酬，只要高通可以满足客户一机在手、行遍的5G智能手机需求，那高通现阶段在5G手机芯片市场的独大地位，应该至少可以在保持2~3年的地位，也不用担心同行们的各式竞争手段。
高通也不断扩大5G芯片平台服务内容，从芯片本身到周边元件整合、PCB设计、天线参考设计、封测服务甚至超声波辨识技术等人机介面平台，也都是为了加速服务客户在5G上对于创新技术的高涨需求。以高通至今针对5G芯片所投入的资金、人力等资源来看，高通身兼大芯片供应商及强IC设计公司的头术，大概还会蝉联很久。
相较于高通在5G手机芯片市场不断扩大布局，甚至将业务服务内容扩编至上、下游产业链的动作来看，三星电子(Samsung Electronics)以相关工作早已备齐。不过，面对2019年下半5G芯片出货量目标，大概就是跟着三星及华为等品牌手机大厂的规划来走，预估初期出货量恐怕不会太多；预计最快要到2020年上半，才会看到单月近百万颗5G手机芯片出货水准。
由于从2G/3G/4G通讯技术的转换过程中，总会看到一些品牌手机企业因为观望终端市场购买需求，又或担心新品直接扼杀了老款手机，导致整个市场版图被敢冲更敢拼的新兴品牌手机企业抢夺了一部分市占率，虽说三星及华为不致于在5G手机时代犯下这类低级错误，但5G手机出货量何时可见明显提升，应该会拖到2020年后才能有所显现，2019年下半应该还只是在市场试验阶段。
相较于高通的勇往直前、三星及海思的不得不前，总是落后一段时间的联发科、紫光展锐及苹果，也展现了在5G庞大商机前急起直追的强大决心，其中，联发科及紫光展锐都已在2019年规划了一颗7nm制程技术的5G芯片解决方案，甚至连向来慢半拍的苹果，也有可能在2020年推出自家5G芯片平台。
第二梯队力争上游，竞争程度盛况空前
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第二梯队的手机芯片厂商这次仅晚了队伍不到一年的时间，凸显的除了是5G市场商机备受产业界所看好的声势外，也显示5G芯片竞争的激烈程度肯定将是空前。
以联发科为例，在看好大陆内需5G手机市场规模很快就会达到好几千万支，甚至破亿支水准后，紧急将5G单芯片解决方案拉来出来展示的动作，就是剑指2020年中、高阶5G手机芯片市场需求。虽然Sub-6 GHz单芯片解决方案似乎无法在欧、美等地通行，但只要在大陆市场行得通、用得好，仍将带给联发科的投入回报，也让联发科榜眼的地位稳如泰山。
另一方面，紫光展锐计划由外销转内需的5G芯片战略，在2019年提前投入7nm制程的5G芯片研发工作，并规划2020年面向客户推广。对于紫光展锐来说，从2G开始就不断想要证明自身技术、产品及市场地位，在即将迎来的5G时代，又多了让自己发光发热的机会。尤其紫光展锐手机芯片产品线成功在新兴国家市场站稳脚步后，如何让海外市场成功销售案例移植回大陆，将是5G时代的重头戏。
至于总是慢一步，但还是可以往前跳三步的苹果，虽然支5G iPhone最快可能要到2020年下半才问世，但可以有更多的时间及空间来观察5G手机市场的版图变化过程。苹果有意自行开发5G Modem芯片解决方案的消息仍然不时传出，毕竟对于苹果内部芯片设计部门来说，扩大芯片产品线永远是要务，自行开发Modem芯片以中、长期角度来看，确实是必要工作内容之一。
5G点燃升级之火，各路芯片百花齐放
眼见可观的5G手机市场需求量蒸蒸日上，甚至成为未来2~3年内，每年都可以多出近亿支规模的明星产品，除手机芯片本身的升级需求外，新款5G手机规格直接比拼目前旗舰级4G手机的情形，也将带动手机内部的相关芯片出现直接升级的需求。
其中包括光学指纹识别芯片、超声波指纹识别芯片、TDDI芯片、快充IC、Type-C芯片、3D感测模组、AI芯片、蓝牙及Wi-Fi芯片需求都可望同步大涨，这对于布局很久，而且在终端芯片市场上已作出不小成绩的IC设计业者来说，5G芯片商机也将雨露均沾，更何况且这些高阶及新款芯片背后所代表的高单价、高毛利率特性，更将是IC设计业者后续营收、毛利率及获利同步登高的助力。
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