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拆解显示:华为5G芯片面积和能效都不如高通?

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2019-08-14 10:32:20 | 228 次阅读

  近日华为发布的Mate 20 X 5G手机获得了广泛的关注,iFixit也在第一时间对其进行了拆解,并着重分析了其5G基带芯片。外媒Venturebeat分析认为,从拆解结果来看,华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙(Snapdragon)5G芯片要大,而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。
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  (Source:IHS Markit)
  随后调研分析机构IHS Markit也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告,其中详细地对比了华为和高通两家芯片在工程上的差异。
  这份报告中,该研究公司获得了一些有趣的发现:如果基于芯片尺寸,系统设计和内存考虑,华为推出的5G解决方案其实是相对低效的,它会导致设备体积更大,更昂贵,能源效率也会低于本来的水平。
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  ifixit的拆解图片,红框内是用刀揭开三星LPDDR4X芯片后,发现的海思Hi9500 GFCV101芯片,也就是巴龙5000 5G基带芯片。橙色框内是撬开了Micron内存芯片后,下面的 Hi3680 GFCV150,也称为麒麟(Kirin)980。可见外挂基带的做法,确实对PCB面积占用较大,而且需要为处理器和基带分别配备缓存,成本有所增加。
  IHS Markit分析认为,华为在其5G手机中使用自研处理器,其实是做了相当大的牺牲,包括麒麟(Kirin) 980 片上系统(SoC)和Balong 5000 5G调制解调器。后者被称为第一款商用多模5G / 4G / 3G / 2G芯片,这一点《电子工程专辑》曾在去年早些时候报道过,在华为作出这样的市场宣传后,高通方面曾经予以积极的反击,认为华为“业界首个”的说法言过其实,这款芯片并不适合用在移动终端设备。
  相关阅读:高通:华为5G芯片太大不适合移动终端,“业界首个”言过其实
  从理论上讲,该5G调制解调器应该让Mate 20 X比早期的Snapdragon芯片设备更具优势,但正如IHS所说,麒麟980内置了自己的4G / 3G / 2G调制解调器,但却晾手机内部“未使用且不必要” ,徒增成本的同时,还占用了电池和PCB的面积。
  IHS认为SoC的大小对于空间节省很有帮助,过大的芯片会让相关组件效率低下加剧。而华为调制解调器芯片尺寸比高通第一代X50调制解调器大50%,“大得令人惊讶”。而且3GB支持内存仅适用于调制解调器,缺乏对毫米波5G网络的支持。
  相比之下,IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat,三星Exynos 5100调制解调器芯片尺寸“几乎与X50相同。”该报告将华为的设计选择描述为“远非理想”(far from ideal),并指出他们在宣传中过分“强调对于早期5G技术的挑战”(highlighting the challenges of early 5G technology.)。
  尽管存在这些问题,但IHS指出,华为依赖一个5G / 4G / 3G / 2G调制解调器而不是两个独立的5G和4G / 3G / 2G调制解调器,这是正确的发展方向,因为它可以实现调制解调器、无线电调谐RF前端和无线电天线等相关部件的融合。 Mate 20X具有独立的4G和5G无线电调谐器,但随着时间的推移,这些部件也将变得更加集成,从而提高功率效率。
  IHS认为,对运营商和原始设备制造商来说,高通有望成为真正支持毫米波5G的唯一供应商,因为它已经提供完整的调制解调器到天线设计。而被IHS视为高通唯一多供应商竞争对手的联发科技,则在专注于非毫米波部件。
  IHS预计下一步,将5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机SoC处理器内 ,将于2020年全面实现。届时无需独立调制解调器,也无需为调制解调器配备RAM和电源管理芯片,能够显著降低相关组件成本。联发科已经宣布推出这样一款适用于2020年设备的5G SoC,但其竞争对手可能会推出集成度更高的SoC,包括射频前端,完全支持毫米波和6GHz以下的5G,从而实现“更好,更便宜,更好,更快的5G智能手机”在明年推向市场。

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