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台积电与Intel积极推3D封装 将引领代工封测厂一并跟进

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2019-08-16 10:19:40 | 1228 次阅读

  据报道,针对HPC芯片封装技术,台积电已在6月于日本VLSI技术及电路研讨会中,提出新型态SoIC之3D封装技术论文;透过微缩凸块密度,提升CPU/GPU处理器存储器间整体运算速度。期望借由SoIC封装技术持续延伸,并作为台积电于InFO、CoWoS后端先进封装之全新解决方案。台积电与Intel积极推出3D封装,将引领代工封测厂一并跟进,相关公司望受益。相关公司有晶方科技、硕贝德。

关键词:台积电3D封装

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