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5G 芯片呈寡头垄断之势,5 大厂商未来谁主沉浮?

类别:行业趋势  出处:网络整理  发布于:2019-09-04 09:55:47 | 1466 次阅读

  据业内人士透露,全球 5G 芯片厂商其实少的可怜,真正做到的只有5家,手机企业对5G芯片的选择余地非常小。
  获悉,这5家有能力研发制造5G基带芯片的企业是:华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐。
  其中最厉害的是高通:占据2G/3G/4G标准必要专利的主导权,然而,5G时代高通不再一家独大,而且由于此次高通5G芯片的滞后,导致苹果5G版本的发布迟到。
  在中低端5G芯片上,业内预计还是联发科会拿下不少单子。联发科5G芯片迄今未露面,但预计未来会拿下OPPO、vivo、华为的一些中低端手机机型订单。
  紫光展锐在今年世界移动通信大会发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510,进入全球5G第一梯队。
  可惜的是英特尔,业内一直看好,但迄今未能成功研发出5G芯片,英特尔干脆把芯片部门出售给了苹果公司。
  在技术上来说,华为海思在高端5G芯片上口碑不错。海思是华为公司百分之百全资控股的子公司,华为麒麟处理器就是其研发生产,而在此次5G发展中,华为也一直遥遥领先,正是基于海思对5G芯片的自主研发能力。但是,华为的5G基带芯片目前不对外,只用于华为手机上。
  今年初,华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——巴龙 5000。该芯片采用7nm工艺,在5G网络Sub-6GHz频段下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,业内首次支持NR TDD和FDD全频谱,同步支持SA和NSA两种5G组网方式。根据华为的介绍,巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、性能更强。
  高通也于今年发布了第二款5G基带芯片骁龙X55,基于7nm制程工艺打造,单芯片支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD与FDD制式,支持独立、非独立组网模式。5G模式下,骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时支持Cat 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
  三星于去年发布了自家首款5G基带芯片Exynos Modem 5100。规格方面,Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造,支持Sub 6GHz中低频(我国将采用)以及mmWave(毫米波)高频,向下兼容2G/3G/4G,包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率,在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率,同时,4G的速度也提高到1.6Gbps。
  联发科于今年5月发布了旗下5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,内置5G调制解调器Helio M70,该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术。拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。
  紫光展锐也于今年2月举行的MWC 2019上发布了5G基带芯片春藤510。它采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外,春藤510可同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式,充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。在NSA 2.6G频段下实现下行峰值速率1.5Gbps。
  光大证券在一份研报中指出,目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模,芯片设计复杂度会大幅提升。对于芯片厂商而言需要更强的技术研发实力,其中被业内看好的英特尔迟迟未能交出满意的答卷,干脆把基带业务出售给了苹果公司。
  如此高的要求和设计复杂度,致使出现全球5G芯片厂商寥寥无几的情况,但就算呈现寡头趋势,这其中竞争也依然激烈,面对5G这块大蛋糕,谁都不愿少吃一块,更何况仍有不少芯片厂商争先挤进这一梯队,未来谁主沉浮仍将可期。

关键词:5G 芯片

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