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华为将在Mate 30上使用类载板技术

类别:业界动态  出处:手机中国  发布于:2019-01-30 15:09:24 | 410 次阅读

  据台媒Digitimes的新闻,华为在年底旗舰新机Mate 30将导入类载板技术,这等同宣告类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术。
  根据相关上游供应链透露,华为已经计划在今年年底推出的全新旗舰机Mate 30中,全面导入最新的类载板(SLP)技术,成为继苹果、三星后,第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。
  虽然手机市场陷入成长瓶颈,但根据PCB供应链的说法,各家品牌的手机主板在今年仍会有明显的升级趋势,除了如华为等一线品牌会在旗舰机内导入类载板之外,其他二线品牌也将会从传统的高密度连接板(HDI),升级至Anylayer等级的HDI产品,而主板升级的诱因主要还是来自于手机功能需求的持续成长。
  类载板自2017年正式大量在手机上应用,虽然说外界都非常期待类载板的发展前景,但至今渗透率的扩张速度仍然不快,除了苹果三星有大量采用之外,在其他消费电子品牌,或是工控等高阶应用,目前都还在测试及小量导入阶段,距离真正的需求爆发仍需时间酝酿,手机应用仍然会是短期内类载板主要的成长点。


  ▲图自Digitimes▲图自Digitimes
   当然,类载板过去在市场扩展速度偏慢,其高昂的成本绝对是首要因素,因为类载板本身精密度非常高,其层数、钻孔数、线路密度都比传统的HDI高出一个档次,光是产线的建置成本就较其他PCB产线高,其良率维持也需要具备相当良好的生产管理能力,因而产品价格居高不下,过去各大品牌考量手机内部功能升级幅度还不高的情况下,自然就不愿意提前采用成本更高的类载板。
  因此,华为导入类载板技术,绝对具备指标性的意义,这几乎已经宣告类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术,华为可能也会循苹果模式,从手机开始导入,未来逐步扩张至智能手表、平板电脑等其他产品,类载板的市场渗透率可望因此加速成长。

 

关键词:华为 Mate 30 

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