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应对德国禁售:苹果将在4周内推出更换包络芯片的新款iPhone 7/8

类别:业界动态  出处:半导体行业观察  发布于:2019-02-12 10:39:06 | 95 次阅读

  去年12月,因苹果公司侵犯了高通智能手机有关节电的知识产权(Qorvo芯片相关),高通在德国慕尼黑赢得对iPhone 7/8两款手机Intel基带)的永久禁售裁定。随后,苹果从德国官网和15家直营店撤下了相关产品,但其他渠道如电商、运营商、三方卖场等则并未执行,此事还引发了高通的强烈不满。
  知名爆料人Roland Quandt透露,为了绕过Qorvo芯片的节电专利,苹果已经计划在德国重修iPhone 7/8型号,新型号将采用新的包络追踪模块,预计4周内上架。


  此前外媒给出的信息是,苹果之所以在德国这场禁售大战中失败,主要是因为高通要求苹果公开证据,而该证据包括Qorvo芯片设计稿和设计师陈词,碍于商业保密条款,苹果是不可以为了个人利益出卖对手的技术秘密,只好被高通摆了一道。

关键词:苹果 芯片 

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