2018封测扩产不停步

发布于：2019/2/25 15:01:21 | 356 次阅读

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　　芯思想研究院整理了20个重要投资案例。
　　1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目
　　2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。
　　据悉，主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶。净化装修工作业已开始，计划2019年5月全部完工，净化间开始试运行。建成后陆续投产12英寸晶圆级扇出型封装，逐步实现单芯片扇出型封装、2D多芯片扇出型封装、3D多芯片扇出型封装量产。
　　华进半导体表示，中科智芯产品定位中高密度集成芯片扇出型（Fan-Out）封装与测试，高频率射频芯片封装的设计与制造。
　　晶圆级扇出型封装是性价比的集成电路封装技术，无须使用印刷电路板，可直接在晶圆上实现芯片封装。具体来说，，结合内嵌式印刷电路板技术的系统级封装，虽符合移动设备小型化需求，然而供应链、产品良率（成本）存在很多问题；第二，硅穿孔（TSV ）封装技术可以实现产品良率的问题，但设计难度较大、制造成本极高。与上述两种方案不同的晶圆级扇出封装（Fan-Out）技术，可在单芯至多芯片的封装中做到更高的集成度，而具有更好的电气属性，不仅降低封装成本，并且让系统计算速度加快，产生的功耗更小，更为重要的是，该技术能够提供更好的散热性能，并可以整合射频元件，使网络基带性能更加优良。
　　2、中芯长电二期J2A封顶
　　2018年月17日下午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期项目J2A主厂房荣耀封顶。
　　二期项目计划新建三座大规模的现代化加工工厂，形成的中段硅片制造和先进封装的研发和制造基地。
　　J2A是二期项目座厂房，于2017年9月15日举行了奠基仪式。
　　3、长电科技通信用高密度集成电路及模块封装项目长电科技通信用高密度集成电路及模块封装项目拟投资17.3492亿元，建成后将形成FBGA、PBGA、SiP模组、P-SiP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。项目建设期3年。
　　4、长电科技通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目长电先进主导的通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目拟投资23.5亿元，建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。项目建设期3年。
　　目前长电先进中道封装从技术到产能已具有较强的国际竞争能力，市场客户端需求旺盛，产能利用率高。通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目系长电先进对现有技术、产能的扩充，项目建成并完成达产后，将进一步增加长电先进中道封装产能，增强国际竞争力。
　　5、长电科技宿迁厂扩建
　　2018年5月23日，长电科技集成电路封测基地项目正式开工。宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主，低成本是其竞争优势。
　　6、通富厦门一期工程主厂房封顶
　　2018年12月14日，厦门通富微电子有限公司一期工程主厂房成功封顶。
　　2018年8月，厦门通富微电子有限公司一期工程主厂房完成桩基工程。
　　207年8月21日，厦门通富微电子有限公司一期工程奠基。目一期投资13.8亿元，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SiP中试线。
　　207年8月17日，通富微电发布公告，称计划与厦门半导体投资集团有限公司共同出资在厦门市海沧区投资项目公司，成立厦门通富微电子有限公司，注册资本为7亿元人民币。从公告内容知道，通富微电虽然仅出资7000万元人民币，在合资公司中占股为10%，但在3个董事会席位中占有2席。
　　2017年6月26日，厦门市海沧区人民政府与通富微电签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施。
　　7、南通通富二期工程
　　2017年11月18日，南通通富微电子有限公司举行二期工程奠基暨开工典礼。
　　经过2018年全年的建设，2019年1月30日，南通通富微电子有限公司二期工程成功封顶。
　　8、合肥通富增设驱动芯片封装和存储封测项目2018年4月16日，在“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，通富微电表示，将在合肥建设驱动芯片封装和存储封测项目。
　　驱动芯片封装项目将建成一条世界先进的包含10多种12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线。该项目的研发整整已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线建设。
　　通富微电的存储封测已经具备4层堆叠量产能力，正在和合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，组装测试团队已经全部到位。
　　9、华天科技设立南京基地
　　2018年7月7日，华天科技发布公告，董事会同意投资南京集成电路先进封测产业基地项目，并与南京浦口经济开发区管理委员会签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目分三期建设完成，全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。项目投资总额80亿元。
　　消息：2019年1月24日上午，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行。
　　10、华天高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目落户昆山2018年11月7日，华天科技控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行，至此华天科技在昆山布局了三条技术的高端封测量产产线。
　　11、日月光K24厂投产，K25开工建设
　　2018年6月，日月光高雄K24厂投产。K24厂于2016年10月6日开工，地下二层、地上八层的建筑，厂房以芯片的图腾进行设计。
　　K25于2018年4月3日动工至今，一切进展顺利。K25厂总投资金额达新台币125亿元，预计2020年完工。
　　日月光表示，K25厂房是日月光推动的5年6厂投资计划之一，将专攻高端的3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。
　　目前楠梓加工区第二园区K21厂、K22厂、K23厂已完工进驻；K24厂已经投产，到2019年季全部完工；K26厂也于2017年1月份购入大楼。
　　12、日月光新加坡厂扩产WLCSP产能
　　2018年，日月光新加坡厂WLCSP的月产能达1亿颗规模，较2017年7000万颗的产能扩产幅度达5成，强化日月光在通讯芯片WLCSP封测领域的竞争力。
　　日月光新加坡厂前身是ISELabs Singapore，成立于1998年，日月光在1999年并购该厂后，2003年正式更名为日月光新加坡厂。而日月光2010年收购EEMS Singapore公司后，再强化半导体测试业务。并于2014年建设了WLCSP封装产能。
　　13、日月光马来西亚基地扩产
　　日月光马来西亚基地积极抢进汽车电子市场，于2018年再扩充一个新厂区。
　　马来西亚基地是日月光个在海外设立的封测厂，目前是汽车电子芯片封测重镇，营收占比达20～25%，同时也是电动车与资料中心专用大电流铜制弹片（copper clips）制程主要据点。
　　14、矽品晋江厂动工
　　2018年4月，矽品电子（福建）有限公司晋江新厂动工。投资金额2500万美元，主攻存储器和逻辑产品封装与测试。
　　原希望拿下晋华存储封测订单。
　　15、力成竹科三厂开工
　　2018年9月25日力成竹科三厂开工；总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产，基地面积约8000坪，规划兴建为地上8层、地下2层厂房。
　　竹科三厂将成为首座面板级扇出型封装制程的量产基地，预期月产能将可达约5万片，约与15万片12英寸晶圆相当。
　　力成表示，面板级扇出型封装可降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性，面板大工作平台可提高生产效率，可运用于5G、AI、自动驾驶、生物技术及物联网等相关产品。
　　16、京元电子兴建铜锣三厂、苏州B厂
　　2018年京元电子资本支出达新台币75亿元，以满足铜锣、苏州扩建新厂及采购测试设备。
　　2018年4月23日，京元电子举行铜锣三厂动土典礼，预计2020年首季完工启用。
　　京元电子表示，此次兴建铜锣三厂，主要为满足各大客户在人工智能、物联网、微机电、移动通讯、电竞和车用电子产品测试业务需求持续增加，以及因应IDM厂测试委外加速趋势。
　　京元电铜锣三厂规划为地上5层、地下1层的RC结构建筑，单层面积约2,700坪，总楼地板面积约1.63万坪。由于铜锣厂区的生产设备配置，主要以自行开发的测试设备为主，未来新厂依不同测试平台需求，预期可增设800至1000台测试设备。
　　子公司京隆科技（苏州）有限公司在苏州运营A厂，始建于2002年，目前产能满载。公司于2018年开始扩充产产能，在原先建好的B厂房中安装设备调试，预计2019年3月投产。
　　另外，2019年苏州震坤科技有限公司将并入京隆科技（苏州）有限公司，实现苏州厂封装测试一体化运营。
　　17、安靠台湾T6厂投产
　　2018年9月10日，安靠台湾T6厂正式投产，总投资新台币23亿元。
　　这是安靠在中国台湾的第4座先进封测厂，落脚于龙潭园区。T6厂也是安靠在台湾建设的新厂，原有3个厂房都是收购而来。
　　安靠于2001年在台湾合并上宝半导体与台宏半导体，成立安靠台湾分公司，2004年并购众晶科技湖口厂，同年入主悠立半导体，2010年进驻竹科龙潭。为因应订单需求增加，安靠于2017年4月收购原诺发光电厂房，将2层厂房改造为现代化的3层高新封测厂，并引进晶圆测试（Wafer Probe）及裸晶切割封装（DPS）设备，结合既有龙潭T1厂产能，提供客户晶圆级封装（WLSCP）、先进测试，bump-probe-DPS一条龙服务。
　　18、欣铨科技南京厂投产
　　2018年3月，欣铨科技南京测试基地投产。
　　2017 年5月欣铨科技南京测试基地厂房开工，12月开始移入设备。
　　19、SFA菲律宾、韩国新厂相继投产
　　2018年2月27日，SFA旗下菲律宾子公司（SFA Semicon Philippines Corp.）位于菲律宾邦板牙省的克拉克自的新工厂P2投产，主要生产eMMC芯片。2017年2月动工，总投资达5500万美元。
　　2018年5月，SFA韩国天安二厂K2投产。
　　在OSAT扩大产能的同时，晶圆代工公司台积电也在扩大其先进封装产能。
　　20、台积电扩大InFO产能
　　2018年3月，台积电龙潭厂InFO后段高阶封测月产能从10万片到13万片，已经量产。并增购龙潭二期用地。
　　台积电除在龙潭扩产先进封装，也在中科10纳米重镇FAB15厂区旁的原台积太阳能厂增加InFO新厂，整体产能可望倍增。
　　2018年9月，台积电在竹南实施先进封测厂建厂计划，已开始进行建厂环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计在2020年完成设厂。
　　当然，这只是部分扩产的情况。IDM公司也在2018年宣布了多个投资项目。

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