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攻巴西市场,华硕携手高通发表首款QSiP智能机

类别:名企新闻  出处:WitsView睿智显示调研  发布于:2019-03-15 10:55:50 | 290 次阅读

  华硕今(14)日携手高通于巴西圣保罗共同发表全新采用QSiP (Qualcomm System in Package)技术、专为巴西市场设计(Design in Brazil)的ZenFone Max Shot;该款手机为全金属机身设计,采用高通Snapdragon SiP 1 Octa-core 1,8GHz处理器,搭载前一后三镜头,是华硕首款后三镜头机种。
  华硕指出,ZenFone Max Shot延袭ZenFone 5系列的AI摄影模式,可支援13种AI场景侦测;主镜头为1200万像素,并采用Sony IMX486影像传感器;另外再配置500万像素的景深镜头及800万像素的120度广角镜头;前镜头则为800万像素搭配Softlight LED闪光灯,为天性热情、喜爱拍照的巴西消费者,提供最极致完美的照相体验。
  华硕共同执行长许先越表示,华硕很荣幸成为第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作厂商。创新是华硕的根本,一路走来,高通也一直是华硕重要的合作伙伴,这项项目将能裨益半导体及智能手机产业的发展,为消费者带来更极致的体验,很高兴成为这个项目的一份子,共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。
  华硕并指出,QSiP为半导体系统级封装技术,由巴西政府主导,携手高通与环旭电子共同合作,将于巴西圣保罗设立封装厂,瞄准未来智能型手机、IoT用SiP封装商机,此项技术合作将为巴西带来科技产业的进化与提升,并为当地创造更多的就业机会。华硕以打造五个ZenFone世代产品的优异研发及设计能力,获得巴西市场及合作伙伴的肯定,首款ZenFone Max Shot将为巴西科技产业的发展,写下崭新的一页。

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