印制电路板用电解铜箔行业调研报告

发布于：2006/8/28 9:25:29 | 423 次阅读

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电解铜箔是电子信息产业的基础原材料，主要用来制作印制电路板。近年来，中国电解铜箔的生产企业的规模不断扩大，生产技术水平也有明显提高，我国电解铜箔行业的生产水平已跃上了一个新的台阶。我们对铜箔行业情况进行了调研，该报告介绍电解铜箔产业的发展、应用、生产技术工艺、国内外技术标准等，详细分析了及中国电解铜箔行业现状、产能、分类市场需求统计，进出口情况及产业发展趋势、预测，需求统计分析、市场供求统计分析预测、铜箔设备等，总结该行业目前现状存在的问题提出投资发展建议、经济分析等。

该调研报告的提纲内容如下:

1．印制电路用铜箔概述

2．世界及我国电解铜箔产业的发展历程
2．1 世界及我国电解铜箔产业的发展历程
2．1．1 美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期
2．1．2 日本铜箔企业高速发展，称霸于世界电解铜箔市场的时期
2．1．3 世界多极化争夺电解铜箔市场的时期
2．2 铜箔制造技术的两个发展时期

3．铜箔品种及生产工艺过程
3．1 铜箔种类
3．2 电解铜箔的主要品种
3．3 铜箔生产工艺过程

4．电解铜箔标准及主要性能
4．1 国内外主要铜箔技术标准
4．1．1 IPC标准
4．1．2 JIS标准
4．1．3 IEC标准
4．1．4 我国国家标准
4．2 铜箔的质量分级
4．3 电解铜箔的技术要求
4．4 电解铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系

5．国内外电解铜箔的市场
5．1 电解铜箔应用市场的组成
5．2 多层板业的电解铜箔应用市场情况
5.2.1 电解铜箔在直接应用于覆铜板、多层印制电路板两领域的使用量的比率
5.2.2 印制电路板市场的现状与发展概述
5.2.3 世界PCB业近年发展趋势
5.2.4 我国内地PCB业的现状与发展
5.2.5 我国主要PCB企业
5.2.6 我国内地多层板生产所需要电解铜箔量的调查、统计
5．3 世界及我国覆铜板业的电解铜箔应用市场
5.3.1 世界覆铜板生产现状
5.3.2 我国覆铜板业的发展
5.3.3 我国刚性覆铜板主要生产厂家及其产量的情况
5．4 手机电池用电解铜箔的市场
5．4．1 电解铜箔在锂离子电池的应用与发展
5．4．2 电解铜箔在锂离子电池的制造技术发展
5．4．3 日本铜箔厂在多孔质铜箔方面开发
5．4．4 锂离子电池用电解铜箔的国内需求情况及主要提供铜箔产品的企业

6．海外电解铜箔产业现状与生产厂家情况
6.1 概况
6.2 世界主要电解铜箔生产厂生产概况
6.3 日本电解铜箔产业现状及生产厂家情况
6.3.1 日本电解铜箔产业发展总述
6．4 台湾电解铜箔产业现状及生产厂家情况
6．4．1 台湾电解铜箔产业发展总述
6．5 韩国电解铜箔产业现状及生产厂家情况
6．5．1 韩国电解铜箔产业发展总述
6．6 欧美电解铜箔产业现状及生产厂家情况
7．国内电解铜箔产业现状与生产厂家情况
7．1 国内铜箔业的发展历程
7．2 我国内地电解铜箔生产发展与现状
7．3 我国内地电解铜箔近年进出口情况
7．4 我国内地电解铜箔生产的未来几年发展展望
7．5 我国内地电解铜箔企业工艺技术的派别、变迁与特点
7．6 对我国内地各个电解铜箔生产企业的产品技术水平现状的评估
7．7 我国国内各个电解铜箔生产厂家现状
7．7．1 概况
7．8 海外企业在我国内地设立的铜箔后期加工厂的情况
7．9 我国内地铜箔设备制造企业的情况
8．对建立、发展电解铜箔企业的建议
8．1 铜箔生产能耗经济分析及工程计算
8．1．1 溶铜能耗分析
8．1．2 溶铜设备投资概算
8．1．3 溶铜运行经济分析
8．1．4 生箔系统电耗及溶液冷却计算
8．1．5 表面处理系统冷却量计算
8．1．6 冷却塔冷却循环量的确定
8．2 对我国电解铜箔业现状和特点的分析
8．3 对我国电解铜箔企业的发展建议
8．3．1 提高电解铜箔产品的档次与水平
8．3．2 发展高附加值的电解铜箔品种
8．3．3 提高电解铜箔生产设备的水平
8．3．4 建立高水平的技术团队

图、表目录：图1 以铜箔为主体原材料所构成的最终产品市场的产业链
图2 压延铜箔的生产过程示意图
图3 电解铜箔的生产过程示意图
图4 铜箔表面处理的加工过程
图5 经过表面处理后的铜箔结构
图6 世界PCB生产格局的改变
图7 PCB生产区域产值比重分析
图8 2006年PCB生产区域产值成长预测
图9 中国内地1998—2005年PCB产量统计及预测

表1 日本各厂家近年开发并推向市场的适宜FPC用的高性能铜箔产品牌号
表2. 各个种类铜箔的型号对照
表3 压延铜箔的品种及特征
表4 电解铜箔单位面积质量（根据IPC标准）
表5 电解铜箔质量与PCB质量的关系
表6 2004年世界PCB各个品种、不同国家及地区的产值情况
表7 世界PCB企业在2004年的分布情况
表8 亚洲（不含日本）各个主要生产PCB国家、地区PCB的产值比较
表9 未来五年后世界各个主要国家、地区PCB产值变化的预测
表10 2003年世界PCB产品构成情况的统计
表11 2008年世界PCB产品构成情况的预测
表12 2004年和2009年在不同PCB品种产值变化及所占的比例
表13 1997—2005年我国PCB产量统计与预测
表14 2006—2010年我国PCB产量发展与预测
表15 1997—2005年我国PCB产值统计与预测
表16 2006—2010年我国PCB产值发展与预测
表17 我国内地各类PCB的销售额比例统计及未来变化预测
表18 我国内地PCB产值、进出口和市场情况
表19 我国目前销售额在1亿元（人民币）以上的71个企业情况统计
表20 我国国内涉及的PCB企业的上市公司情况
表21 我国内地1亿元年销售收入的71家PCB生产的企业性质情况统计
表22 我国国内多层板的生产量及使用电解铜箔的情况
表23 全世界覆铜板生产量变化
表24 世界不同国家、地区CCL销售额的比例统计
表25 世界不同种类的CCL销售额分布统计
表26 世界不同国家、地区生产不同种类CCL的销售额分布
表27 我国三大类刚性CCL实际产量情况
表28 我国CCL在1996年至2004年的进出口情况
表29 纸基覆铜板、复合基覆铜板的主要生产厂家及生产能力统计
表30 我国FR—4 覆铜板生产厂家及生产能力统计
表31 我国FR—4覆铜板厂家的地区分布表
表32 我国FR—4覆铜板厂家企业性质情况统计
表33 我国国内锂离子电池主要生产厂家
表34 我国内地为锂离子电池生产厂提供电解铜箔的厂家统计
表35. Prismark公司对全世界电解铜箔市场需求量及产能的统计及预测
表36 近年的全世界主要地区电解铜箔生产量所占比例统计
表37 近两年全世界主要国家、地区的电解铜箔生产量的统计
表38 目前世界产量排名前九位的电解铜箔生产公司情况
表39 世界44家主要电解铜箔生产厂家情况调查、统计
表40 日本五大电解铜箔公司海内外生产厂电解铜箔的月生产量统计
表41 三井金属1994年—2005年电解铜箔生产量统计
表42 三井金属9家生产厂家（含后期加工厂）目前的生产产量情况
表43 台湾电解铜箔生产量的发展情况
表44 长春石化电解铜箔的生产量
表45 金居铜箔公司生产电解铜箔的月产能力
表46 台湾铜箔股份有限公司的电解铜箔的生产能力
表47 我国内地电解铜箔生产量统计
表48 2000年—2003年我国电解铜箔直接进、出口数量与金额
表49 我国2004年—2005年的电解铜箔进出口情况统计
表50 我国内地主要生产厂家电解铜箔产品技术水平现状的评估
表51 我国国内电解铜箔生产厂家企业性质情况的统计
表52 海外电解铜箔生产企业在我国内地建立的铜箔后期加工厂或者建立销售机构的厂家情况统计

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