受终端需求拉动,二/三极管出货量水涨船高

发布于:2008/1/1 18:59:25 | 518 次阅读

  在度过了2005年的低潮期之后,2007年的分立元件市场延续了上一年的上升势头。IC Insights预测2006~2011年分立半导体销售额每年的累计平均增长率(CAGR)为6%,并且2007年该市场将突破2000年创下的169亿美元的历史记录。虽然集成度不断提高的大趋势导致更多的功能被整合到IC之中,但是得益于消费电子、通信技术和汽车市场销售增长的有力拉动,以及单个产品中分立器件使用数量的增加,二极管、三极管和其他分立元件市场出货量仍保持持续上升。

二极管带动中国分立器件市场增长

  由于内需和出口的不断增长,中国分立半导体市场的增长比世界上其他地区要快得多,其中一个重要原因是二极管出货量的增长。预计到2007年底,中国大陆地区二极管总产量将达到1,360亿只,与上年的1,135亿只相比增长20%;销售额预计为9.85亿美元,预计2008年能达到12亿美元。据统计,中国大陆地区的二极管制造商已超过120家,大部分厂商都是小型和中等规模的民营企业,产品大多以小信号、齐纳、光电、激光和肖特基二极管为主。它们大多分布在广东和江苏地区(主要包括常州、无锡以及江阴),中国海关相关统计数据显示,广东的厂商占据了大陆地区分立半导体产量的30%左右,而江苏占到约27%。

  例如,常州佳讯电子有限公司成立于1994年,生产多种二极管,包括塑料、开关、表面贴装和肖特基二极管。据介绍,公司将总销售额的2%投入到产品设计,并与河海大学和南开大学建立了技术培训伙伴关系。佳讯电子预计,个人计算机及配件将成为其产品的主要应用。该公司表示未来还将更多集中在较小的表面封装型号,并继续提升其现有的其他二极管性能。

  苏州优先半导体专门生产小信号二极管,其中包括齐纳、开关、肖特基和双向触发二极管,采用玻璃或塑料封装,主要用于通信、仪器仪表、家电和汽车电子应用。其主流封装形式包括DO-34、DO-35、DO-41;MELF(LL 41),微型/小型MELF以及Quadro MELF。据介绍,优先半导体目前着眼于小型化和无铅化生产模式,其中SOD123二极管设计更为紧凑,稳定性更好。

  宁波明昕微电子股份有限公司主要开发和生产肖特基二极管、小信号二极管和高功率二极管, 该公司拥有15个自动化生产线装备,其封装形式主要包括TO-251 (IPAK)、TO-251-5L、TO-252 (DPAK)、TO-252-5L、TO-220、TO-262、TO-263 (D2PAK)、TO-126、SOT-82、TO-92、TO-92SP、SOT-54、SOT-23、SOT-223以及TO-247。其中TO-127封装的肖特基二极管最为。

  电子产品体积的不断缩小,使得对紧凑型二极管的需求不断增长。中国的供应商们正在提供种类繁多的SMA、SMB、SMC、MELF、mini-MELF和SOD封装的二极管。诸如汽车照明这样的应用则为整流、大电流和浪涌保护(ESD)二极管拓展了应用空间。

台湾地区厂商深耕中高端市场

  为了避开在中低端市场同大陆制造商的正面交锋,台湾地区的制造商们都集中于生产高端产品,具有更高性能和较小体极的产品,如用于便携式电子设备的小信号二极管,成为众厂商的研发重点。

  台湾敦南科技股份有限公司(LITE-ON Semi)是一家功率组件制造商,产品线包括桥式整流器、肖特基二极管、TVS、MOSFET以及可控硅等,重点发展贴片型(SMD)低压肖特基二极管,高/低耐压MOSFET以及低容TVS产品。据介绍,在2008年IIC展会上,敦南除了已占据相当市场份额的整流二极管、肖特基二极管等产品之外,还将新推出SCR/TRIAC/SIDAC单/双向可控硅、高压触发二极管和TVS&TSPD过电压保护元件、雷击保护元件。该公司产品经理邱建忠表示:“功率器件总体价格在2007年下半年总体呈现小幅上涨,出货量估计比去年同期增长约10~12%;比今年上半年增长约3~5%。从销售情况来看,目前市场需求的是桥式整流器、肖特基二极管、MOSFET和晶体管。”

  从价格来看,2007年下半年双极功率晶体管持稳或有小幅增长,而MOSFET有小幅跌价。在成本降低和性能提升的帮助下,MOSFET将继续推动功率晶体管增长,某些增长的获得是以牺牲双极型功率晶体管的份额为代价。邱建忠表示:“我认为MOSFET将最终取代双极型功率晶体管。” 另外有数据指出,10年前,双极型功率晶体管在总的三极管功率器件中约占34%,到2007年将降至13%以下。

  根据工业生产统计月报,台湾地区在2006年二极管销售额达到5.58亿美元,其中建兴电子(Lite-On)占24%,强茂电子(Pan Jit)占21%,台湾半导体(TSC)占17%。TSC拥有三个生产基地,分别在台湾宜兰、山东和天津。据了解,TSC能够提供完整型号的电源整流器产品,其主要产品线包括具有低正向电流的200V肖特基二极管。这类肖特基二极管主要用于汽车电子。TSC其他主流产品还包括高效率整流器,占据该公司年销售额的一半;其次是超快速整流器,占年销售额的10%。TSC表示,该公司的产能利用率达到80%,其整流器和二极管产品的月产能为3.5亿,SMD封装是目前的主流。

  智威科技股份有限公司(Zowie Technology)目前拥有两家工厂,一家位于台湾台北,另一家在江苏昆山,其整流器和二极管产品的月总产能达到2亿。智威科技引以自豪的是其技术——玻璃钝化整流芯片(GPRC)以及超级芯片二极管(SCD)。据介绍,GPRC技术能够提供具有高电流能力的二极管,从而消除应力缓冲,并打破了对封装的限制。具有GPRC技术的二极管高温下功率损耗很低,这非常适合于汽车应用。智威科技的型号Superex II就采用了GPRC封装技术。SCD作为一种无铅封装技术,可实现0402封装,其大小是表面封装技术(SMD)的一半。除了能够防止铅导线损坏之外,SMD有效提高了二极管生产率。智威科技的肖特基二极管占到公司年销售额的六成,其余产品包括整流器和齐纳二极管。

  唯圣电子(Goodwork Semiconductor)在辽宁的工厂涵盖了3万多平方米的生产领域。该工厂已获得ISO14001和TS16949,其整流器和二极管的月产能达3亿。200V肖特基二极管是唯圣电子(Goodwork)的主要产品线。该公司已经开发出小型SMD封装SS型二极管,封装大小为3.45×1.2mm。此外,该公司的标准产品如整流器也有一定市场需求。

2007年下半年新品迭出,国际厂商决胜利基市场

  随着终端产品变得越来越复杂,制造商针对不同应用分立器件有着不同的需求和要求。而且,市场的快速增长足以让所有产品都有其增长空间,2007年下半年的分立器件市场可谓是新品迭出。

  国际分立功率器件制造商安森美半导体推出了静电放电(ESD)保护器件——ESD9L,这款产品将超低电容PIN二极管和大功率TVS二极管集成在单个裸片上,既保留了传统硅TVS二极管技术的卓越钳位和低泄漏性能,又将电容从50pF大幅降低至0.5pF,配以超小型的SOD-923封装 (1.0×0.6×0.4 mm),适用于手机、MP3、PDA和数码相机等便携应用的高速数据线路保护。另一个NP系列器件是大浪涌电流TSPD,保护电压范围从64到350V之间,提供额定浪涌电流为50、80和100安培(A)等不同版本,适合于调制解调器、住宅网关和中心局接入设备中电信电路的浪涌保护。

  此外,安森美的高能效、低Vce(sat)双极功率晶体管专为对能效控制要求极为严格的低压转换应用而设计。电流为1A时,该器件可提供45mV的超低饱和电压及300倍的电流增益。这种低Vce(sat) BJT还提供超过8 kV的较高的ESD容差,因此能在突发浪涌情况下自我保护,避免受损。相对于 MOSFET而言,这种器件比较适中的开关速度降低了噪声谐波,因此更适于需要控制电磁干扰(EMI)的应用。安森美半导体的低Vce(sat) BJT系列产品采用多种业界的封装,包括SOT-23、SOT-223、SOT-563、WDFN3、WDFN6、ChipFET、SC-88、SC74和TSOP6等。该公司亚太区市场营销副总裁麦满权表示:“面对激烈的市场竞争,我们的产品系列必须保持创新和竞争优势,如我在上面提到的低Vce(sat)晶体管,就很好地填补了MOSFET和双极功率晶体管这两类技术所留下的空隙。”

  意法半导体(ST)日前推出了一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。这款产品采用尺寸紧凑的SMA封装,实现了600W,10/1000微秒瞬变电压抑制,可以用于防止静电放电(ESD)和电涌损坏工业用灵敏型电子设备。这些产品符合IEC和MIL STD的标准,分为单向保护和双向保护两个版本。由于泄漏电流极低,因此特别适合电池供电的产品设备。

  Vishay的FlipKY贴片级肖特基二极管号称业界最小,凭借0.6mm(1A器件)及0.5mm(0.5A器件)的超薄厚度,可节省手机、蓝牙附件、PDA、MP3播放器、数码相机、个人视频播放器及其他需要超薄器件的便携式电子系统的空间。典型应用包括电池保护、续流二极管、升压二极管及电流导引。

  飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)一口气推出了7款STEALTH II快速恢复二极管,该系列二极管的主要优点包括通过高速开关(FFP15S60S: trr Max<35ns @ IF=15A)和低正向电压降(Vf<2.6V)提高能效;通过软恢复特性(FFP15S60S: tb/ta>0.9)提高系统可靠性;无需缓冲电路及减小EMI滤波器尺寸,从而节省空间。

  飞思卡尔半导体(Freescale)的LDMOS射频功率晶体管MRF6VP11KH,可以提供130MHz、1kW的脉冲射频输出功率,具有同类设备的排放效率和功率增益。飞思卡尔表示,该晶体管的操作电压为50V,与双极和MOSFET设备相比,它具有明显的优势。它能够提供核磁共振成像(MRI)系统、CO2激光器、等离子体发生器和其他系统所需的功率。

  Zetex半导体(捷特科)在其低饱和、大电流SOT23FF晶体管系列中新增两款低电压PNP晶体管。据介绍,新器件有助于减少元件数及提升功率密度,可在诸如线性充电、高端负载切换电路等各种便携式应用中作为极具成本效益的转换开关使用。该公司亚太区销售副总裁李锦华指出:“ZXTP25020CFF可确保提供7V的反向阻断能力,省去了在线性充电器中串联的肖特基二极管。相比占板面积相似的P沟道MOSFET,可节省一半的印制电路板面积。”

出口持续扩大,南亚和中东成新兴市场

  环球资源旗下《Electronic Components》日前的一份调研报告显示,鉴于不断增加的需求,接受调研的所有制造商(25家)都计划增加其出口比重。他们中的大部分计划增加至少50%的海外销售,范围涉及到欧洲、北美和亚洲地区。这些厂商也计划与他们的大客户建立技术伙伴关系,并在出口目的地设立销售办事处。其他厂商还强调将为客户缩短交货时间。

  整体来说,中国大陆和台湾地区的二极管制造商将产品售往欧洲、北美及东南亚地区,而目前不少厂商已开始进军中东和南亚市场。为方便增加出口量,一些制造商计划开设新的境外办事处。他们同时也非常重视质量,以吸引更多的国际客户。

  台湾地区国际贸易局的统计数据显示,2006年台湾地区的二极管出货量达到230亿。2007年1月至4月,出口总量为76亿,同比增长8.9%。亚洲成为其的销售地区,占总量的80.4%,欧洲占9.8%,北美洲占7.5%。

  优先半导体有超过45%的销售额来自出口,其海外市场涵盖美国、欧洲及东南亚地区。它的主要OEM和ODM客户包括美国的Micro Commercial Components (MCC)、Microsemi Semiconductor,日本的Matsushita Ecology Systems,台湾地区的Kingwell Electronic、Formosa Microsemi、Tenlux Electric以及Y&Y Unictron Ent.。

  常州佳讯电子的出口量占据其产量的10%至15%,主要出口至美国、欧洲和东南亚地区。该公司预计近期其出口量将增长20%到30%。

2008年:产能与价格的博弈

  上述调研报告还显示,中国大陆地区半导体厂商目前的产能利用率达到50%至90%。尽管利用率很高,但这些制造商仍计划在未来六个月增加产量。其中有23家供应商(占调研对象的92%)正计划生产高于预计订单量50%的产品。其他接受调查的供应商目前没有增加产量的计划。与此相似,这23家供应商也计划扩充产能,并升级制造技术,以便服务更多的客户。而其余公司并没有立即扩充的计划。

  在过去几年中,原材料成本的增加已经导致一些制造商抬高产品售价。然而竞争的压力迫使其中部分厂商在未来六个月维持或降低报价。环球资源此次调研也显示,32%的厂商会提高价格,而56%的厂商预计价格不变,其余的12%预计将降低售价。原材料的高成本已导致有些厂商寻求本地供应,或者自己生产晶圆及其他材料,最终降低整体生产成本。

  该行业的制造商纷纷表示,通过建立晶圆厂,厂商能够更加灵活地响应产能需求的多变,并根据客户对性能和包装的特别要求生产相应的二极管产品。佳讯电子正是建立自己晶圆厂的典型。该公司最近投入了50万美元增加一条4英寸晶圆的生产线,月产能高达30万。佳讯电子还计划采用SMD生产线,花费将达到100万美元。

  宁波明昕微电子股份有限公司在2006年底新成立了一个芯片背面金属化加工厂。作为明昕下属分支机构,该加工厂主要进行4、5、6英寸硅片的背面金属化加工业务,工艺包括焊料、共晶两种。明欣声称这些技术有效增强了其产品的品质。据介绍,明欣年产量达到16亿,该公司还在计划将产能扩充至60亿。

  敦南科技的产品优势在于从芯片晶圆到产品生产,以及后端的封装与测试都由该公司自行技术设计研发及100%自行生产,拥有自己的晶圆工厂,因此在品质的先进性和可靠性上有更强的保证和优势。邱建忠表示“2008年影响分立器件价格波动的主要因素是供需不平衡,由于目前晶圆厂及封装厂不断扩厂及成长,在国际原物料涨幅不大的情况下,预计2008年整体价格应会小幅下降。”他表示,贴片型产品的市场需求上升幅度较大,但目前产能仍可应付;而功率型产品的市场需求略有增加,目前敦南科技仅在桥接整流二极管方面有扩产计划。

  麦满权也表示,安森美会在有需要的情况下扩充产能,例如该公司于2007年7月宣布扩充菲律宾制造厂的生产设施。该处生产设施现有的生产厂房面积约为 20,00多平方米,安森美半导体将在毗邻现有工厂处加建一栋楼用于生产制造。扩充后的工厂预计可在2010年大幅增加产量。

  在展望2008年市场前景时,安森美的麦满权表示:“2008年有数项重大的性活动,这其中最显眼的就是北京奥运会。这些活动对经济肯定会有正面影响,当然对电子产品的需求也会水涨船高。特别是消费者在移动设备的视频播放、移动电视、GPS导航、高像素拍照和摄像等新颖功能的需求也会增多。”

  与此同时,分立器件产业也所面临多个方面的挑战,一方面终端消费者的需求多种多样,其对分立器件的要求越来越多样化,性能也要求越来越高。另一方面,电子产品特别是消费电子产品市场变化多端,这对分立器件供应商的供应链管理也提出更严格挑战。

  针对这些挑战,麦满权表示,安森美半导体的分立器件发展策略是与客户密切合作,深刻了解他们的应用需求,提供性能更佳的、能效更高、功耗更低、封装更先进和尺寸更小巧的创新产品。此外,安森美半导体更提供包括电源IC和分立器件在内的完整产品线和优质供应链服务,以便更好地满足整机客户对产品多样化和一站式采购的需求,及以更创新的产品和更可靠的供应链来促进产业的健康稳步发展。

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