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业界要闻

电子信息产品出口外部环境不容乐观

【据新华社天津12月11日电】尽管已连续多年居工业产品出口首位,但我国电子信息产品出口形势并不乐观,来自国外的多项不利因素已形成阻力,将使本已进入微利阶段的电子信息生产企业利润空间进一步缩小。电子信息产业发展战略研究中心主任...

分类:业界要闻 时间:2004/12/12 阅读:678

Catalyst无铅封装产品出货量达5千万片

CatalystSemiconductor公司是一家高性能模拟混合信号解决方案和非易失性存储器供应商,日前该公司宣布已出售了5,000万片采用无铅无卤素封装的“绿色”半导体产品。Catalyst公司在模拟混合信号芯片及串口和并口系列EEPROM存储

分类:业界要闻 时间:2004/12/18 阅读:819 关键词:Catalyst 

科胜讯籍收购Paxonet 在印度扩张芯片设计业务

科胜讯系统公司(ConexantSystems)最近收购了通信芯片设计和IP公司PaxonetCommunications公司,将其在印度的芯片设计能力扩张了近三倍。科胜讯表示,该交易非常符合其将开发资源转移到较低成本地区的策略,以降低运作费用。尽

分类:业界要闻 时间:2004/12/16 阅读:842

中国芯片进口继续大幅增长

中芯国际最近在一次会议上说,虽然中国的DesignHouse越来越多,但是中国的芯片进口仍然在不断增长。多年以来,中国政府致力于发展自己的半导体产业,但是中国仍然是国际半导体厂商的一个重要的市场。官方认为,中国的每年的芯片需求有80%...

分类:业界要闻 时间:2004/12/16 阅读:989 关键词:中国 芯片 

无锡Hynix与ST合资项目获得新进展

意法半导体(ST)正式决定加入现代半导体(Hynix)公司在无锡的投资项目,投资五亿美元。世界两大微电子产业巨头强强联合,在无锡的总投资将达到二十亿美元,建成世界一流、中国最大的集成电路生产基地,这一微电子产业的航母落户无锡,还将...

分类:业界要闻 时间:2004/12/16 阅读:936

Cypress放弃PLD业务,令市场感到不安

赛普拉斯半导体(CypressSemiconductor)正在淡化关于它退出可编程逻辑器件(PLD)市场的报导。赛普拉斯半导体认为与Altera和赛灵思(Xilinx)等业内巨头竞争没什么意义,于是在去年夏天宣布,它将在2005年以前停止生产简单的

分类:业界要闻 时间:2004/12/16 阅读:750 关键词:Cypress 

Cell处理器面纱揭开,横跨PC和消费电子应用

IBM、索尼公司、索尼电脑娱乐公司和东芝公司最近首次披露了业界广为关注的、代号为Cell的高级微处理器的一些关键概念。Cell处理器是四家公司为新一代计算应用及数字消费电子产品联合开发的一种微处理器。据介绍,Cell是一种多核心芯片,...

分类:业界要闻 时间:2004/12/16 阅读:862 关键词:处理器 

百款手机设计选用安捷伦FBAR双工器和滤波器

安捷伦科技公司(AgilentTechnologies)日前宣布,采用其微型FBAR(薄膜腔声谐振器)双工器和全频发射滤波器的手机设计方案已经突破100款。在当前的前十大CDMA手机制造商中,已有九家在为美国PCS市场设计的手机中采用了这一技术。双

分类:业界要闻 时间:2004/12/16 阅读:895 关键词:安捷伦 滤波器 

台湾厂商呼吁开放封测业赴大陆投资

由于中国大陆市场已经成为全球半导体业者争相投资的地区,台湾封装大厂日月光、硅品再度呼吁政府在立委选举过后尽速开放封装业者西进;业者表示,国际整合组件大厂(IDM)均已陆续登陆,封测业为半导体制程后段服务产业,基于客户要求及...

分类:业界要闻 时间:2004/12/16 阅读:799 关键词:投资 

受客户削减库存影响,特许半导体Q4亏损扩大

港台媒体近日消息,晶圆代工大厂特许半导体(CharteredSemiconductorManufacturingLtd.)表示,受客户削减存货的影响,第四季度亏损恐将扩大。特许半导体表示,第四季度亏损恐达5000万美元,每单位美国存托凭证亏损20美

分类:业界要闻 时间:2004/12/16 阅读:580 关键词:半导体 

VLSI更新2004年上半年芯片设备厂商排名

市场调研公司VLSIResearchInc.已更新19个芯片制造与测试设备领域的2004年上半年市场份额数据。该公司日前表示,今年上半年芯片设备销售额比2003年上半年增长63%。芯片市场中的三个主要领域——晶圆加工、测试和相关系统及装配,增长率均

分类:业界要闻 时间:2004/12/16 阅读:874 关键词:上半年 

各大芯片厂家称明年90纳米制程将应用新技术

日前,IBM和AMD宣布已经研发出一种应变硅(strainingsilicon)制程实现方法的新技术,称为“DualStressLiners”(DSL)。据称,应用这种新技术能够极大改善芯片性能,加快芯片工作速度,更易于制造和价格更低。DSL技术很

分类:业界要闻 时间:2004/12/15 阅读:822

10月全球芯片销售额29亿美元 同比增39.6%

14日,据《苏格兰人》报援引国际半导体装备和材料组织的数据报道称,10月份全球芯片制造设备的销售额较上年同期增长了39.6%,但与9月份相比有所下滑。国际半导体装备和材料组织称,10月份芯片制造设备的销售额为29亿美元左右。它还表示...

分类:业界要闻 时间:2004/12/15 阅读:730

专家称中国将成为全球最大半导体制造中心

在日前召开的国际电子设备大会(IEDM),业内一家研究机构表示,尽管在技术上相对落后,但中国将成为全球最大的半导体制造中心。在当日的会议上,日本东京技术协会下属“FrontierCollaborative”研发中心教授HiroshiIwai表示:“

分类:业界要闻 时间:2004/12/15 阅读:813 关键词:半导体 

TD-SCDMA手机芯片实现中国制造

日前,芯原、凯明、中芯国际三方合力推出国产3G手机芯片——3GTD-SCDMA,并进入商业定量生产。这一芯片是中国首次实现自主设计、自行加工制造的3G手机核心芯片。这一芯片使用中芯国际0.18微米工艺制程一次流片成功,凯明担当了其前端系统...

分类:业界要闻 时间:2004/12/15 阅读:862

Inter晶片运行速度3年内将提至10倍

英特尔(IntelCorp.,INTC)声称,将在未来3年内通过在晶片上增加数个微处理器从而使计算机性能提高9倍。公司总裁兼首席营运长PaulOtellini告知分析师称,公司原先预计在2008年年底前将其微处理器速度提高一倍,但通过增加两个或多个

分类:业界要闻 时间:2004/12/15 阅读:659

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