装了 Movicon 软件和 PACEdge IIoT 平台的 PACSystems IPC 2010 使工业边缘数据可视化应用具备高性能计算能力. 艾默生于今日推出全新 PACSystemsIPC 2010 紧凑型工控机...
分类：新品快报 时间：2024/3/5 11:30:58 阅读：253 关键词：工业
组合式后照灯应用：新型SYNIOS P1515系列汽车信号灯LED，光效均匀、外观平滑
小型LED封装，可靠高效，适用于汽车信号灯； SYNIOSP1515 LED拥有360°辐射特性，创造独特的侧发光模式； 使用少量LED或轻薄的光学组件，即可轻松实现色彩鲜明且引人...
分类：新品快报 时间：2024/3/5 11:24:57 阅读：178 关键词：电子
RECOM推出采用SMT QFN 封装的最新超紧凑型RPZ 和 RPL系列DC／DC 转换器
新型 RPZ 系列非隔离降压转换器以及新型 RPL 系列版本，因兼具尺寸、性价比和效率等优势而成为行业新标杆。 RPZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产...
分类：新品快报 时间：2024/3/5 11:22:35 阅读：181 关键词：RPL系列
精准掌控，长效运行：TS－3032－C7温度传感器模块的创新设计
瑞士微晶Micro Crystal的TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟（RTC）的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景...
分类：新品快报 时间：2024/3/4 11:14:52 阅读：263 关键词：温度传感器
英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的新型CoolSiC混合分立器件采用 TRENCHSTOP 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率...
分类：新品快报 时间：2024/3/4 11:01:55 阅读：270 关键词：电子
希荻微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC－DC芯片HL7603，为AI手机等设备长续航加持
近年来，整合影像技术，整合AI应用的手机和设备发展迅速，要实现高质量的长时间影像拍摄，高性能的AI应用，都需要持续的电力支持，对有限容量的电池续航能力，要求非常严苛...
分类：新品快报 时间：2024/3/2 14:56:38 阅读：264 关键词：电子
贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器 为AGV／AMR充电与仓库自动化应用提供可靠的解决方案
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂（工业...
分类：新品快报 时间：2024/3/2 14:54:38 阅读：341 关键词：电子
三菱电机发布商用手持双向无线电用6．5W硅射频高功率MOSFET样品
三菱电机集团近日宣布，将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品，用于商用手持式双向无线电（对讲机）的射频高功率...
分类：新品快报 时间：2024/3/2 14:52:05 阅读：274 关键词：电子
意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口...
分类：新品快报 时间：2024/3/1 10:48:04 阅读：314 关键词：意法半导体
Vishay推出采用改良设计的INT－A－PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、...
分类：新品快报 时间：2024/3/1 10:43:31 阅读：316 关键词：电子
Lenovo在MWC上最新推出的ThinkPad和ThinkBook笔记本电脑为人工智能PC创新铺平道路
全新ThinkPad T14 i Gen 5、T14s Gen 5、T16 Gen 3、X12 Detachable Gen 2和ThinkBook 14 2-in-1 Gen 4采用Intel Core Ultra处理器，是面向下一波个性化商业计算的人工智能...
分类：新品快报 时间：2024/3/1 10:40:17 阅读：270 关键词：Lenovo
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置...
分类：新品快报 时间：2024/3/1 10:37:38 阅读：307 关键词：SiC模块
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验，进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）...
分类：新品快报 时间：2024/2/29 11:41:07 阅读：323
意法半导体隔离栅极驱动器：碳化硅MOSFET安全控制的优化解决方案和完美应用伴侣
意法半导体（下文为ST）的功率MOSFET和IGBT栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的完美结合。这些驱动器具有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器，...
分类：新品快报 时间：2024/2/29 11:32:34 阅读：353 关键词：电子
Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成电机驱动器
为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。...
分类：新品快报 时间：2024/2/29 11:31:37 阅读：350 关键词：电机驱动器
Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
Nexperia再次在APEC上展示产品创新，今天宣布发布几款新型MOSFET，以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围，可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFu...
分类：新品快报 时间：2024/2/29 11:29:58 阅读：230 关键词：电子
