FPC样板软板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

  　FPC样板软板的产品说明
　　板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、铝基材料、PI等
　　一。加工层数：1-12层
　　二。加工面积：硬板1200*600mm,FPC柔性板500*500MM.
　　三。成品铜厚：0.5-3 OZ
　　四。成品板厚：硬板0.2-2.0mm,FPC柔性板0.08-0.32MM.
　　五。线宽：硬板0.1mm/4mil,FPC柔性板0.07MM.
　　六。线间距：硬板0.1mm/4mil,FPC柔性板0.07MM.
　　七。成品孔径：0.2mm/10mil,
　　八。阻焊桥宽：0.1mm/4mil
　　九。外形公差：±0.10mm/4mil
　　十。翅曲度：≤0.7% 阻燃等级：94V0
　　可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。

　　FPC样板软板的分类
　　按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。 由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
　　如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。

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