fpc柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

　　fpc柔性线路板的产品说明
　　板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、铝基材料、PI等
　　一。加工层数：1-12层
　　二。加工面积：硬板1200*600mm,FPC柔性板500*500MM.
　　三。成品铜厚：0.5-3 OZ
　　四。成品板厚：硬板0.2-2.0mm,FPC柔性板0.08-0.32MM.
　　五。线宽：硬板0.1mm/4mil,FPC柔性板0.07MM.
　　六。线间距：硬板0.1mm/4mil,FPC柔性板0.07MM.
　　七。成品孔径：0.2mm/10mil,
　　八。阻焊桥宽：0.1mm/4mil
　　九。外形公差：±0.10mm/4mil
　　十。翅曲度：≤0.7% 阻燃等级：94V0
　　可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。

　　fpc柔性线路板的结构
　　按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

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