柔性板FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

　　产前处理
　　制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
　　产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

　　我司线路板生产工艺能力如下
　　1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
　　2、PCB层数Layer 1-8层
　　3、加工面积 单面/双面600mmx450mm
　　4、板厚 0.3mm-3.2mm线宽 0.10mm线距 0.10mm
　　5、成品孔径 0.2mm
　　6、焊盘直径 0.6mm
　　7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
　　8、孔位差 ±0.05mm
　　9、绝缘电阻>1014Ω（常态）
　　10、孔电阻 ≤300uΩ
　　11、抗电强度≥1.6Kv/mm
　　12、抗剥强度 1.5v/mm
　　13、阻焊剂硬度>5H
　　14、热冲击 288℃10sec
　　15、燃烧等级 94v-0
　　16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
　　17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
　　18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
　　19、客供资料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、样板等
　　特色：样板小批量快24小时交货

　　生产流程
　　双面板制
　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
　　单面板制
　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
　　生产工艺
　　表面处理：沉金、防氧化、镀金、喷锡
　　外形处理：手工外形、CNC（数控机床）切割、激光切割
　　基材铜厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司
　　检测仪
　　根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。

企业名：苏州仪元科技有限公司

类型：生产企业

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