双面FPC软性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

　　产品范围：
　　单面纸板，FR4单面、双面、多层板，单双面铝基板，单双面FPC,高频板等。
　　表面处理工艺：过松香，OSP,喷锡，无铅喷锡，镀金，沉金，沉银。

　　FPC线路板生产能力：
　　薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
　　线宽线距：0.05mm/0.05mm（2mil/2mil）
　　钻孔孔径：0.25mm（10mil）
　　抗绕曲能力：>15万次
　　蚀刻公差：±0.5 mil
　　曝光对位公差：±0.05mm（2mil）
　　投影打孔公差：±0.025mm（1mil）
　　贴PI膜对位公差：<0.10mm（4mil）
　　贴补强及胶纸对位公差：<0.1mm（4mil）
　　加工板面积：双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm
　　成型公差：±0.05mm
　　表面处理方式：
　　电镀金1-5u〞
　　化学金：1-3u〞
　　电镀纯锡：4-20u〞
　　化学锡：1-5u〞
　　防氧化（OSP）6-13u〞

　　生产时间：
　　打样：3天（加急24小时），多层板6-10天（加急3天），FPC柔性板5-6天
　　小批量：4-6天，以量而定，多层板10天左右。
　　批量：7-8天，多层板12-15天。

　　FPC贴片要点
　　FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

　　分类
　　按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。 由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
　　如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。

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