软性线路板生产加工FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

　　产品范围：
　　单面纸板，FR4单面、双面、多层板，单双面铝基板，单双面FPC,高频板等。
　　表面处理工艺：过松香，OSP,喷锡，无铅喷锡，镀金，沉金，沉银。

　　FPC线路板生产能力：
　　薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
　　线宽线距：0.05mm/0.05mm（2mil/2mil）
　　钻孔孔径：0.25mm（10mil）
　　抗绕曲能力：>15万次
　　蚀刻公差：±0.5 mil
　　曝光对位公差：±0.05mm（2mil）
　　投影打孔公差：±0.025mm（1mil）
　　贴PI膜对位公差：<0.10mm（4mil）
　　贴补强及胶纸对位公差：<0.1mm（4mil）
　　加工板面积：双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm
　　成型公差：±0.05mm
　　表面处理方式：
　　电镀金1-5u〞
　　化学金：1-3u〞
　　电镀纯锡：4-20u〞
　　化学锡：1-5u〞
　　防氧化（OSP）6-13u〞

　　生产时间：
　　打样：3天（加急24小时），多层板6-10天（加急3天），FPC柔性板5-6天
　　小批量：4-6天，以量而定，多层板10天左右。
　　批量：7-8天，多层板12-15天。

　　FPC贴片要点
　　FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

　　优缺点
　　1、优点：
　　（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
　　（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；
　　（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
　　2、缺点：
　　（1）性初始成本高
　　由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，不采用。
　　（2）软性PCB的更改和修补比较困难
　　软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
　　（3）尺寸受限制
　　软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
　　（4）操作不当易损坏
　　装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

　　苏州仪元科技是一家柔性电路板生产企业，产品代工高科技企业。主要业务： FPC 、超薄PCB、软硬结合板等，产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物医疗等高科技行业。我们默默耕耘并致力于高品位、高科技 产品的开发。在严格贯彻QC管理体系的同时，不断引进国外先进技术设备和先进的管理经验，使公司不断成长 和发展。公司通过了ISO9001质量体系，公司产品已获得美国安全实验中心UL安全，并通过了SGS检测鉴定符合欧盟ROHS & WEEE绿色环保要求。

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　　我们坚持"客户需求至上，产品质量生存"的经营理念，立足市场。在技术日新月异的今天，我们将不断提高自身技术能力，满足客户更高要求。 时刻保持高质量，高效率的服务，不断改进公司管理体制，完善质量控制系统和以过硬的产品质量，优质的服务，面对市场的挑战。

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